技術(shù)篇：倒裝技術(shù)步履不停，探索不止

　　作為全倒裝顯示面板領(lǐng)創(chuàng )者，我們藍普視訊一直深耕于全倒裝顯示領(lǐng)域，并取得了豐碩成果。為什么我們會(huì )選擇專(zhuān)注于全倒裝工藝呢?那就要從全倒裝技術(shù)本身的優(yōu)勢說(shuō)起......

　　倒裝芯片(Flip Chip)的概念

　　“倒裝”是相對于傳統的金屬線(xiàn)鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統方法是通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”;相應的封裝工藝稱(chēng)為“倒裝工藝”。LED倒裝無(wú)金線(xiàn)芯片級封裝，基于倒裝芯片技術(shù)，在傳統芯片正裝封裝的基礎上，減少了金線(xiàn)焊線(xiàn)工藝，僅留下芯片與錫膏 搭配熒光粉等使用。

倒裝LED結構示意圖

　　倒裝芯片vs正裝芯片

　　1.倒裝工藝無(wú)焊線(xiàn)，解決了正裝因金線(xiàn)虛焊或接觸不良可能引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問(wèn)題。

　　2.芯片和基板通過(guò)錫膏焊接實(shí)現電氣及機械互聯(lián)，結合強度高，倒裝工藝使用焊料的強度超過(guò)了一般金線(xiàn)推力的100倍。

　　3.相比正裝工藝通常使用的銀膠固晶 ，倒裝工藝所使用的錫膏焊接具備更優(yōu)的散熱性能。

　　4.正裝工藝制程時(shí)間較長(cháng)，僅銀膠 固晶就需要2小時(shí)以上的固化時(shí)間。倒裝工藝時(shí)間可縮短至3-5分鐘，可大幅提高生產(chǎn)效率。

　　5.正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無(wú)法修復，倒裝工藝應用工藝簡(jiǎn)單，壞燈時(shí)可進(jìn)行修復。

正裝與倒裝的對比圖

　　隨著(zhù)間距微縮化和芯片mini化的發(fā)展，倒裝工藝憑借優(yōu)勢受到行業(yè)重視。正裝芯片的金線(xiàn)會(huì )限制微間距設計，其電極與金線(xiàn)的遮光比例與熱阻升高，會(huì )降低光效和降低壽命。而倒裝的出現可以解決正裝面臨的難題。倒裝芯片出光面無(wú)遮蔽物，電極平貼于焊盤(pán) ，具有散熱佳、光效高、壽命長(cháng)等優(yōu)勢，適合微間距設計。

BSU42A黑精靈Elves系列-全倒裝COB顯示面板

　　我們將繼續在全倒裝顯示領(lǐng)域創(chuàng )新與發(fā)展，深入洞察消費者需求，提供更具競爭力、安全可靠的高清LED小間距、可視化顯示技術(shù)和大數據信息領(lǐng)域產(chǎn)品，不斷推出更優(yōu)質(zhì)、更高效、更智能的商用顯示解決方案。

　　步履不停，探索不止！