?？低暋炯夹g(shù)專(zhuān)題】淺談LED幾種防護加強技術(shù)

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　　前言

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，LED屏幕在顯示領(lǐng)域已獲得諸多青睞，在顯示效果的基礎之上，更需要低衰減、高防護、長(cháng)壽命等使用需求。隨之，行業(yè)內涌現出不同形式的LED顯示屏幕，如在SMD器件上進(jìn)行了防護加強的AOB,HCOB,GOB技術(shù)，以及直接以板載芯片封裝方式的COB技術(shù)，從不同方式解決行業(yè)痛點(diǎn)來(lái)滿(mǎn)足用戶(hù)需求。

　　從成品顯示來(lái)看，HCOB,AOB,GOB,COB等，都是將點(diǎn)發(fā)光進(jìn)行整體封裝后形成的面發(fā)光像素顯示形式，而其他工藝下的技術(shù)，還是基于單燈顆粒的點(diǎn)發(fā)光像素組成。

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　　相關(guān)術(shù)語(yǔ)工藝解釋

　　SMD

　　意為表面貼裝型器件，對于LED顯示屏幕來(lái)講，是將成品的LED顆粒(表貼器件)采用SMT(表貼工藝)固定于PCB板上的一種生產(chǎn)方式。

　　小間距常出現的如1010LED，1212LED均為SMD器件，包括多合一產(chǎn)品。

　　如上圖所示，為一個(gè)一個(gè)SMD器件器件組成

　　AOB

　　雙層封裝技術(shù)，即在SMD生產(chǎn)工藝的基礎上，對LED表面進(jìn)行了防護處理，對LED顆粒器件進(jìn)行了二次成形處理。處理工藝內容有：PCB版噴墨，LED焊腳點(diǎn)膠，LED顯示面納米涂敷。

　　GOB

　　GOB為表面灌膠工藝，將環(huán)氧膠體填充于SMD LED顯示屏的顯示面，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的熱成型和高強度特性起到LED面的超級防護。

　　為簡(jiǎn)單的環(huán)氧述職灌膠技術(shù)，

　　此項技術(shù)適合于大像素顆粒。

　　COB

　　即板載芯片封裝技術(shù)，是直接將LED顆粒里面的RGB晶片固定于LED顯示燈板上，再通過(guò)整體灌膠工藝形成LED顯示模組，相當于一個(gè)多像素、超大的LED燈珠顆粒。

　　HCOB

　　HCOB為AOB的升級產(chǎn)品，AOB的表面防護為納米涂層，從外觀(guān)歸類(lèi)來(lái)講還是屬于單像素顆粒顯示方式，表面納米涂層的防護能力有限，對惡劣環(huán)境需求(高濕，多塵)，以及高效率的混光需求上無(wú)法滿(mǎn)足。

　　HCOB采用改性膠體，膠體里面加入了特殊材質(zhì)物料，按照COB工藝的膠體材質(zhì)要求進(jìn)行。表面采用納米涂敷技術(shù)，解決了膠體的一致性和鏡面反射問(wèn)題。

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　　各大技術(shù)當前存在的痛點(diǎn)

　　SMD

　　技術(shù)

　　痛點(diǎn)

　　單燈珠顆粒的氣密性和環(huán)境耐受能力是致命的弱項;

　　單燈顆粒由于膠體和焊盤(pán)均較小，器件本身的強度和焊接粘著(zhù)能力降低。

　　AOB

　　技術(shù)

　　痛點(diǎn)

　　AOB的表面防護為納米涂層，從外觀(guān)歸類(lèi)來(lái)講還是屬于單像素顆粒顯示方式，表面納米涂層的防護能力有限，對惡劣環(huán)境需求(高濕，多塵)，以及高效率的混光需求上無(wú)法滿(mǎn)足。

　　GOB

　　技術(shù)

　　痛點(diǎn)

　　類(lèi)似傳統灌膠工藝，膠體偏厚且生產(chǎn)過(guò)程中因為傳統工藝問(wèn)題厚度不可控。

　　COB

　　技術(shù)

　　痛點(diǎn)

　　性?xún)r(jià)比問(wèn)題：大于P1.0，COB 成本還是偏高。此技術(shù)主要還是解決LED點(diǎn)間距越來(lái)越小的產(chǎn)品需求，間距越小其優(yōu)勢越明顯，比如P0.9以下。

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　　HCOB與GOB級產(chǎn)品對比

　　HCOB和GOB從外觀(guān)上看均可認為是SMD產(chǎn)品的二次膠封技術(shù)，但是從材料和工藝來(lái)看，二者存在著(zhù)很大的差異。

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　　工藝優(yōu)勢

　　HCOB采用高溫壓模工藝，GOB采用常溫點(diǎn)膠工藝，HCOB無(wú)論是在熱穩定性，整體的精度，平整度，厚度上均做到精密可控，特別是高溫壓?？梢越鉀QLED在工做情況的發(fā)熱溫升引起的膠裂問(wèn)題。

　　HCOB采用和COB相同的熱壓成型工藝，采用高精密摸具熱壓成型，膠體在90°成熔融狀態(tài)進(jìn)行壓模成型，持續5-10分鐘進(jìn)行固化。

　　GOB采用的普通環(huán)氧樹(shù)脂方案，采用夾具的形式在常溫下讓膠體自動(dòng)混溶留平后固化。類(lèi)似于原先戶(hù)外產(chǎn)品的灌膠工藝。

壓模工藝

膠體注入模具內部高溫壓制而成

點(diǎn)膠工藝，

通過(guò)噴嘴在常溫下將膠體噴入LED燈板面，通過(guò)膠量來(lái)控制厚薄，并利用膠體自身的流動(dòng)性來(lái)攤平表面。

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　　材料優(yōu)勢

　　HCOB參考COB工藝采用高溫成型的高分子合成膠體，里面加入了多種添加劑，凝結劑，抗UV等，可以解決普通環(huán)氧的變黃問(wèn)題，同時(shí)通過(guò)黑色素調節和模具磨砂面設計。

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　　光學(xué)畫(huà)面優(yōu)勢

　　GOB工藝由于成品厚度存在不可控性，而且自流平膠體的平整度差異導致GOB的成品厚度一般比較厚，這樣在大尺寸拼接時(shí)，邊沿折射問(wèn)題比較明顯，就是通常講的寫(xiě)視角亮線(xiàn)問(wèn)題。

　　HCOB因通過(guò)精密模具工具，其厚度最多只會(huì )超出LED高度0.2mm以?xún)?，光線(xiàn)幾乎不會(huì )在膠體邊沿產(chǎn)生二次折射。

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　　對比度優(yōu)勢

　　普通GOB工藝成品面為鏡面，無(wú)法做到磨砂面或啞光面。

　　HCOB通過(guò)模具設計處理壓模成型后即為磨砂面，類(lèi)似霧面黑燈，整個(gè)屏幕的對比度提高40%。

HCOB

GOB

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　　精度優(yōu)勢

　　HCOB采用高精度模具工藝，按照常規模具精度整體成型精度可控在0.2mm以?xún)?，而GOB的常溫成型是靠分子間的內部凝結作用固化，存在縮小問(wèn)題，及目前進(jìn)度最好是為0.5mm，有的需要進(jìn)行二次加工。HCOB技術(shù)目前在1.2 、1.5、1.8主流間距上已經(jīng)批量使用。

　　基于以上對比，HCOB 技術(shù)在大于P1.0間距LED產(chǎn)品中極具競爭優(yōu)勢，不但擁有媲美COB的防塵、防潮、耐磕碰和畫(huà)面柔和等優(yōu)勢，同時(shí)成本親民，性?xún)r(jià)比超高;而COB產(chǎn)品是在P0.9及以下具有價(jià)格優(yōu)勢。