LED顯示屏MiniLED幾種常見(jiàn)的應用

　　隨著(zhù)顯示屏間距不但的做小，LED芯片的體積也在不但的變小。我們將芯片尺寸介于50-200um范圍內的LED芯片稱(chēng)之為MiniLED。此芯片又有正裝和倒裝的區分(如下圖)，目前在LED顯示屏市場(chǎng)MiniLED的應用方式大致可分為COB、常規封裝、CSP三大方面的應用。

正裝LED芯片

倒裝LED芯片

　　一：COB

　　COB即Chip On Board，就是直接將芯片固定在板子上面。這里的芯片可以是正裝MiniLED也可以是倒裝MiniLED。正裝和倒裝兩者的主要工藝區別在于倒裝是直接將芯片用導電膠固定在板子上面，省去了正裝里的打金線(xiàn)環(huán)節。COB的大致生產(chǎn)流程見(jiàn)下圖：

　　這種做法主要有以下優(yōu)缺點(diǎn)：

　　優(yōu)點(diǎn)：

　?、佼a(chǎn)品表面加了一層GOB防護，防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

　?、贚ED芯片直接與板材接觸，LED散熱性能好。

　?、劭梢宰鲂↑c(diǎn)間距。

　　缺點(diǎn)：

　?、賶狞c(diǎn)維護困難。

　?、谛酒瑓狄恢滦圆?，需要花大量的時(shí)間來(lái)校正。

　?、塾捎诿浛s問(wèn)題，PCB尺寸無(wú)法做大且墨色難以把控。產(chǎn)品模塊化嚴重。

　?、苄枰鶶MT工藝截然不同的生產(chǎn)設備。

　　其中芯片參數一致性差的問(wèn)題，目前我所了解到的解決辦法主要是逐點(diǎn)矯正。除此之外同行有在GOB的環(huán)氧里面加入類(lèi)似啞光粉的有色物質(zhì)，從而降低PCB墨色以及芯片參數不一致而產(chǎn)生的影響。但是這種做法會(huì )導致LED色域發(fā)生改變，顯示圖像還原度會(huì )有所降低。

　　2020年可以說(shuō)是COB的普及年，目前市場(chǎng)上生產(chǎn)COB廠(chǎng)家有長(cháng)春希達、雷曼光電、阿爾泰、韋僑順、深德彩、海迅高科、奧蕾達、新光臺、威創(chuàng )、voury卓華等。

      希達倒裝MiniLED 0.7間距

　　二：常規封裝MiniLED的應用。

　　此種做法是把MiniLED封裝成SMT生產(chǎn)線(xiàn)能夠作業(yè)的SMD元器件。其做法和傳統的SMD燈珠一樣，只是燈珠里面的芯片變成了Mini芯片，芯片可以是正裝也可以是倒裝。且有N合一的封裝方式。MiniLED應用工藝上的難點(diǎn)封裝廠(chǎng)已經(jīng)解決，用戶(hù)端只需要以常規SMT工藝貼裝即可。綜合考慮產(chǎn)品性能、良率、價(jià)格，現市場(chǎng)上也有紅光正裝，藍綠倒裝這種混裝方式。此種做法有如下優(yōu)缺點(diǎn)

　　優(yōu)點(diǎn)：

　?、俪Ｒ嶴MT工藝，工藝成熟，一次性作業(yè)良品率高。

　?、诠虂?lái)料已經(jīng)分光分色。不會(huì )有芯片參數不一致導致的花屏現象。

　?、劭梢杂贸Ｒ幍木S護工具維護。

　?、躈合一相比于單顆LED的貼片效率大幅提高。

　　缺點(diǎn)：

　?、貼合一燈珠尺寸固定，點(diǎn)間距固定。

　?、跊](méi)法做到像COB、CSP那樣的極小間距。

　?、蹮糁樾酒嵯啾扔贑OB、CSP差。

　　目前生產(chǎn)N合一的廠(chǎng)家有很多(不全是MiniLED)，如國星光電、晶臺光電、美卡樂(lè )、聚飛光電等。

四合一MiniLED

　　三：CSP封裝的應用。

　　CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。這種應用方式是將倒裝MiniLED以最小的封裝形式封裝出來(lái)。封裝后的最終大小能夠滿(mǎn)足常規SMT生產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)。但是因為是CSP封裝級別的，所以對設備的精度要求極高。這種產(chǎn)品有如下優(yōu)缺點(diǎn)：

　　優(yōu)點(diǎn)：

　?、佼a(chǎn)品表面加了一層GOB防護，防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

　?、贚ED芯片為倒裝芯片，發(fā)光效率高;金屬電極直接與板材接觸，散熱性能好。

　?、劭梢宰鲂↑c(diǎn)間距。

　?、鼙菴OB的生產(chǎn)速率高。

　　缺點(diǎn)：

　?、賹ιa(chǎn)設備的精度要求苛刻。

　?、谝蚣t光芯片材料砷化鎵是一種很脆的材料，在貼合過(guò)程中芯片鍵合處容易脫落，良品率不高。

　?、塾捎诿浛s問(wèn)題，PCB尺寸無(wú)法做大且墨色難以把控。產(chǎn)品模塊化嚴重。

　?、軌狞c(diǎn)維護困難。

　?、菪酒瑓狄恢滦圆?，需要花大量的時(shí)間來(lái)校正。

　　市場(chǎng)上有嘗試過(guò)此種做法的廠(chǎng)家有上海鐵歌，中山立體光電等。

　　這三種MiniLED的應用形式各有優(yōu)缺點(diǎn)，不知道隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的選擇，最終哪一種形式會(huì )脫穎而。出關(guān)于LED顯示屏MiniLED幾種常見(jiàn)的應用你有什么想說(shuō)的呢?歡迎留言指正探討。