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超高清顯示時(shí)代,LED封裝技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)

來(lái)源:AET阿爾泰        編輯:swallow    2020-06-29 11:42:12     加入收藏

LED顯示屏從過(guò)去的單色發(fā)展到雙色,再到全彩;點(diǎn)間距也不斷縮小,從以往的P30發(fā)展到P20、P10、P2.5,再到P1以下的LED顯示屏快速地發(fā)展。在此趨勢下,LED封裝技術(shù)也隨之不斷進(jìn)步,向多元化方向發(fā)展。

  隨著(zhù)人們不斷追求極致的視覺(jué)體驗,超高清顯示需求與日俱增,LED顯示步入微間距時(shí)代。LED顯示屏從過(guò)去的單色發(fā)展到雙色,再到全彩;點(diǎn)間距也不斷縮小,從以往的P30發(fā)展到P20、P10、P2.5,再到P1以下的LED顯示屏快速地發(fā)展。

  在此趨勢下,LED封裝技術(shù)也隨之不斷進(jìn)步,向多元化方向發(fā)展。

  超高清顯示到來(lái),N合一SMD應運而生

  關(guān)于色彩學(xué)中的紅(R)、綠(G)、藍(B)三原色芯片制作,早在20年前就不斷發(fā)展進(jìn)步,芯片的封裝方式也變得多樣化,從DIP封裝逐漸發(fā)展至如今的SMD、COB封裝等。

超高清顯示時(shí)代,LED封裝技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)圖片

  SMD表貼封裝

  當LED顯示屏由室外走向室內時(shí),芯片尺寸隨著(zhù)微縮工藝,不斷地向微米級發(fā)展,SMD表面封裝器件應用在室內顯示屏上,已經(jīng)發(fā)展成熟,與之相對應的LED芯片尺寸有3535、2121等。

超高清顯示時(shí)代,LED封裝技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)圖片

  在室內LED小間距顯示屏的高清像素驅動(dòng)下,LED芯片尺寸更從2121向下發(fā)展至1515和1010。點(diǎn)間距P1.2—P2.5mm的LED顯示屏差異性不大,并有同質(zhì)化的競爭現象。

  隨著(zhù)5G+4K/8K+AI時(shí)代到來(lái),市場(chǎng)越來(lái)越需要P1以下的超高清LED顯示屏。此時(shí),P1以下的LED芯片尺寸向下發(fā)展為0808、0606,封裝結構設計面臨工藝、生產(chǎn)良率上的挑戰,因而產(chǎn)生N合一SMD的概念。

超高清顯示時(shí)代,LED封裝技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)圖片

  央視帶頭推動(dòng)“5G+4K/8K+AI”的發(fā)展

  如四合一SMD是利用長(cháng)寬1.5mm的空間分割四個(gè)區,一次性封裝四份紅、綠、藍的芯片。N合一SMD在不改變表貼式的制造模式下,有機會(huì )實(shí)現更小點(diǎn)間距的MiniLED顯示屏。

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N合一SMD封裝

  SMD表貼應用在小間距顯示上存在一定局限性,如產(chǎn)生靜電影響,搬運安裝過(guò)程中的磕碰易損壞燈珠等,防護等級相對較弱。

  GOB和AOB增強防護功能,提升穩定可靠性

  針對SMD封裝技術(shù)的局限性,行業(yè)內主要有GOB和AOB兩種解決方法,通過(guò)在燈板模塊上進(jìn)行表面處理,以起到防潮、防塵、防靜電的作用,避免因磕碰、刮蹭而導致燈珠損壞的問(wèn)題發(fā)生,為超高清顯示的穩定性與可靠性提供有力保障。

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防水、防塵、防靜電功能

  其中GOB技術(shù)是一種表面涂覆工藝,類(lèi)似戶(hù)外顯示屏的表面灌膠工藝,在SMD燈板表面整體填充一層透明環(huán)氧樹(shù)脂,燈珠表面覆蓋厚度達至2~5mm,起到防塵和防水的效果。

  GOB技術(shù)適用于較大間距LED顯示屏,如P8、P10,如果應用在間距較小的LED顯示屏,不易散熱,造成顯示屏表面的溫度過(guò)高,光學(xué)顯示效果較為模糊。

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AOB技術(shù)

  AOB屬于納米級別的表面鍍膜涂覆工藝,主要有填充層和表面保護層。填充層改善印刷電路板的墨色與燈面光學(xué)效果,使其達到廣視角,適合應用于小間距LED顯示屏;表面防護層防止燈珠引腳不受水汽、灰塵侵入。AOB技術(shù)的應用以AET青云系列為典型案例。

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AET青云系采用AOB技術(shù)

  青云系列在A(yíng)OB技術(shù)保護下,穩定性與可靠性得到極大提升,成為央視512特別節目主屏,畫(huà)面色彩更柔和細膩,實(shí)現超高清顯示。

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央視512《天使禮贊》特別節目主屏選用AET青云系列 

  正裝和倒裝COB,兼具超高清與防護功能

  在超高清顯示與芯片尺寸微縮發(fā)展的效應下,點(diǎn)間距P1以下的LED顯示屏,需使用0808以下的芯片組件,但此時(shí)表貼器件面臨因打線(xiàn)、注膠、氣密性等問(wèn)題導致量產(chǎn)良率不達標準,0606以下的LED燈珠更是難上加難,日后也不易進(jìn)行修復。

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  正裝和倒裝的COB封裝方式區別在于,正裝芯片制程需要經(jīng)過(guò)焊線(xiàn)工序,使芯片電極和基板進(jìn)行結合,倒裝方式則突破以往的制造模式,因制程結構不同而無(wú)需焊線(xiàn),更有機會(huì )提升良率和有效應用微縮尺寸芯片。

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  倒裝方式的COB是將更多、更密的三原色RGB直接進(jìn)行固晶,簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序,解決空間體積的設計限制,實(shí)現點(diǎn)間距更小,而且還擁有防塵、防水、防磕碰、防靜電等多重安全保護,屏幕易清潔。

超高清顯示時(shí)代,LED封裝技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)圖片

  倒裝COB實(shí)現P1以下的Mini/MicroLED顯示屏將更為合適,其中,AET量產(chǎn)的P0.7 MiniLED采用了全倒裝COB,契合超高清顯示要求,具有可靠性強、超高對比度、節能明顯等優(yōu)勢。AET 8K全倒裝COB產(chǎn)品多次被央視選用,不僅能適應戶(hù)外環(huán)境,而且呈現出超高清畫(huà)面,被央視新聞網(wǎng)點(diǎn)贊。

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  央視選用AET 0.7 MTM-FCOB戶(hù)外直播北京消費季

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