ISE展眾多Mini LED新品出現，倒裝時(shí)代來(lái)了?

　　從去年開(kāi)始，眾多Mini LED新品陸續出現，尤其今年今年的ISE展，包括三星、洲明、利亞德、雷曼、希達、艾比森、聯(lián)建、奧拓等等均發(fā)布了LED顯示屏新品，分別涵蓋P0.8~P0.4，而且多強調倒裝技術(shù)。這是否意味著(zhù)使用倒裝技術(shù)，才預示著(zhù)真正的Mini LED以及倒裝時(shí)代來(lái)了?看看業(yè)內行家是如何解讀的!

　　機構行家乾照光電觀(guān)點(diǎn)

　　毫無(wú)疑問(wèn)，Mini LED的展品逐漸成為了各項展會(huì )中最吸睛的存在。更加清晰的顯示，更鮮明的效果，更多樣的屏幕形式等等，無(wú)一不帶給用戶(hù)更好的顯示體驗，這些都見(jiàn)證著(zhù)Mini/Micro LED技術(shù)的成熟和發(fā)展。

　　不過(guò)對于Mini LED的定義方式，目前業(yè)界還存在著(zhù)分歧，有的以封裝后的體積來(lái)定義，有的根據點(diǎn)間距來(lái)定義，而芯片廠(chǎng)則更傾向于按照芯片的尺寸和形態(tài)來(lái)進(jìn)行定義。

　　我們對于Mini LED的定義主要取決于其尺寸大小以及是否能用傳統的技術(shù)方式來(lái)處理。

　　首先，Mini LED是一種尺寸比較小的倒裝芯片，比如在200-300um以下，這個(gè)沒(méi)有太嚴格的定義。同時(shí)，在芯片制備角度，它仍舊可以用傳統的切割、點(diǎn)測、分選等方式進(jìn)行處理，所以Mini LED往往是帶有襯底的。

　　與之相對應的是Micro LED，一方面，它的尺寸會(huì )更小，比如75um以下，同時(shí)它的形式可以有更多種，比如倒裝和垂直甚至正裝芯片，并且，它是無(wú)法用傳統方式進(jìn)行切割、點(diǎn)測和分選的，往往是超薄的芯片，比如去掉襯底的芯片。

　　從技術(shù)上來(lái)看，倒裝芯片的優(yōu)勢有幾個(gè)：

　　一是因為不必焊線(xiàn)，而且沒(méi)有Cr遷移的問(wèn)題，所以可靠性較高;

　　二是倒裝芯片的散熱相對較好，因此相對更適用于更密集的顯示產(chǎn)品;

　　三是倒裝芯片封裝因為不用焊線(xiàn)，因此所占用的體積較小，適用于更小間距和體積更小的產(chǎn)品應用。

　　而隨著(zhù)像素的持續微縮化，留給每個(gè)芯片的空間越來(lái)越小，對于芯片的可靠性要求也越來(lái)越高，倒裝芯片一定是更合適的產(chǎn)品。

　　但是，相對來(lái)講，因為倒裝芯片的成本較高，所以限制了其應用場(chǎng)景。所以，我們更傾向于從成本的角度來(lái)定義Mini LED應用的臨界點(diǎn)。

　　而想要降低成本就需要使用更小的芯片，從而對應著(zhù)精度更高的基板，因此，這個(gè)問(wèn)題需要從整體系統角度來(lái)考慮，而非單純的從芯片或者封裝的角度來(lái)評判。

　　具體的價(jià)格甜蜜點(diǎn)與應用要求、產(chǎn)品質(zhì)量等都有密切的聯(lián)系，目前無(wú)法準確回答。但是，包括面板廠(chǎng)的基板和驅動(dòng)成本優(yōu)勢、巨量轉移的成熟度導致的成本優(yōu)勢等相對更可能是導致質(zhì)變的重要原因，所以，除了傳統的封裝顯屏巨頭外，一些跨界的解決方案和新玩家值得密切關(guān)注。

　　乾照是國內為數不多的具備RGB全色系外延芯片生產(chǎn)能力的公司。其中在顯屏用的正裝芯片產(chǎn)品上，已量產(chǎn)多款產(chǎn)品，并早已穩定大量供應客戶(hù)，在Cr遷移控制等可靠性方面表現優(yōu)異，得到了客戶(hù)的肯定。在倒裝芯片產(chǎn)品上，乾照已經(jīng)布局了0510、0408、0306等多種產(chǎn)品，更小的0204的產(chǎn)品也在開(kāi)發(fā)中。希望憑借多年倒裝芯片的研發(fā)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗，能給客戶(hù)提供更高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，更快更好的迎接顯示產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。

　　附行家說(shuō)研究中心&SNOW Intelligence 研究Mini/Micro LED的定義：