LED顯示屏驅動(dòng)IC技術(shù)新突破 助力行業(yè)優(yōu)質(zhì)新顯示

　　LED顯示屏 作為一項高科技產(chǎn)品，在歷經(jīng)二十多年的市場(chǎng)發(fā)展后，不僅可以有效的傳遞利民信息，還可為受眾帶來(lái)無(wú)以倫比的視聽(tīng)享受，在人們日常生活中扮演著(zhù)必不可少的重要角色。正所謂沒(méi)有一個(gè)人的成功是偶然的，LED顯示屏的成功也絕非偶然，良好的產(chǎn)品口碑更是由背后無(wú)數的產(chǎn)品配件支撐起來(lái)的，如LED顯示屏驅動(dòng)IC就對LED顯示屏優(yōu)質(zhì)的顯示質(zhì)量起著(zhù)重要的作用。

　　LED顯示屏專(zhuān)用驅動(dòng)芯片是指按照LED發(fā)光特性而設計專(zhuān)門(mén)用于LED顯示屏的驅動(dòng)芯片。LED顯示屏是電流特性器件，即在飽和導通的前提下，其亮度隨著(zhù)電流的變化而變化，而不是靠調節其兩端的電壓而變化。因此專(zhuān)用芯片一個(gè)最大的特點(diǎn)就是提供恒流源。恒流源可以保證 LED的穩定驅動(dòng)，消除 LED的閃爍現象，是 LED顯示屏顯示高品質(zhì)畫(huà)面的前提。LED顯示屏驅動(dòng)IC技術(shù)的成熟，為L(cháng)ED顯示屏的顯示效果帶來(lái)質(zhì)的飛躍，憑借其輸出電流大、恒流等特點(diǎn)，使LED顯示屏可適用于大電流、高畫(huà)質(zhì)的各種場(chǎng)合，直接推動(dòng)了LED 顯示屏顯示內容的形式以及應用領(lǐng)域朝著(zhù)更加多花樣化的方向發(fā)展。

　　技術(shù)引領(lǐng)未來(lái) 助力行業(yè)實(shí)現創(chuàng )新高品質(zhì)

　　LED顯示屏驅動(dòng)IC是一個(gè)關(guān)鍵的零部件，它就像人腦的中樞神經(jīng)，掌管著(zhù)全身的肢體行動(dòng)以及大腦思維意識的運轉。驅動(dòng)IC的性能高低決定了LED顯示屏畫(huà)面播出的效果，尤其是在小間距LED顯示屏的應用中，為了保證用戶(hù)長(cháng)時(shí)間用眼的舒適度，低亮高灰成為考驗驅動(dòng)IC性能的一個(gè)尤為主要的標準，使得人們對LED顯示屏驅動(dòng)IC的要求更加嚴苛。眾所周知，LED顯示屏技術(shù)的發(fā)展將主導行業(yè)的未來(lái)走向，近年來(lái)，國內LED顯示屏驅動(dòng)IC技術(shù)也得到快速進(jìn)步，小間距LED顯示屏是行業(yè)的重要市場(chǎng)，也是目前利潤率較高的市場(chǎng)之一，隨著(zhù)LED顯示屏驅動(dòng)IC技術(shù)的進(jìn)步，小間距LED顯示屏的分辨率得到了大幅提升，戶(hù)內高密度LED顯示屏的像素中心距不斷取得突破，目前己邁入0.X mm時(shí)代。

　　同時(shí)，隨著(zhù)終端顯示需求不斷攀升，顯示的載體也可謂推陳出新，如micro-LED已成為顯示屏產(chǎn)業(yè)眾所矚目的焦點(diǎn)，micro-LED具備高亮度、高效率低功耗、超高分辨率與色彩飽和度、使用壽命長(cháng)等特色?，F如今市場(chǎng)上LED顯示屏驅動(dòng)IC已可以實(shí)現驅動(dòng)micro-LED的愿景并且使畫(huà)面質(zhì)量更加精致。LED顯示屏驅動(dòng)IC針對micro-LED超小間距顯示屏燈板空間做更有效地運用，高整合功能能有效縮減布件空間及組件的數量;另外，在畫(huà)面質(zhì)量表現上，低亮度高穩定性一直是主宰觀(guān)賞距離與顯示效果的關(guān)鍵，單一顏色平均恒流驅動(dòng)最低可至15uA，灰度級數可達到16bit，使顯示畫(huà)面的對比度與均勻性更加細膩，同時(shí)也能達到節能低功耗的效果。

　　發(fā)展兩大新趨勢：節能、集成化

　　由上可知，LED顯示屏驅動(dòng)IC在LED顯示屏發(fā)展道路上起著(zhù)的至關(guān)重要的推動(dòng)作用，作為一個(gè)綠色能源，節能是LED顯示屏永恒的追求，同時(shí)也是考量驅動(dòng)IC性能的一個(gè)重要標準。在研發(fā)過(guò)程中，在有效降低恒流拐點(diǎn)電壓，進(jìn)而將傳統的5V電源降低至3.8V以下的同時(shí)，通過(guò)優(yōu)化IC算法和設計降低驅動(dòng)IC操作電壓與操作電流。

　　此外，產(chǎn)品集成化也將會(huì )成為L(cháng)ED顯示屏驅動(dòng)IC的重要發(fā)展趨勢，隨著(zhù)LED顯示屏像素間距的迅速下降，單位面積上要貼裝的封裝器件以幾何倍數增長(cháng)，大大增加模組驅動(dòng)面的元器件密度。如此多的器件，讓PCB可用的布線(xiàn)空間變得極為擁擠，加大了電路設計的難度。同時(shí)，如此擁擠元器件的排列，極易造成焊接不良等問(wèn)題，也降低了模組的可靠性。驅動(dòng)IC更少的用量，PCB更大的布線(xiàn)面積，來(lái)自應用端的需求倒逼驅動(dòng)IC必須走上了高集成的技術(shù)路線(xiàn)。

　　LED顯示屏應用技術(shù)及場(chǎng)景不斷迭代更新，為驅動(dòng)IC帶來(lái)不少挑戰，但我們深知，只有打好夯實(shí)的基礎，才能助力LED顯示屏行業(yè)的良好發(fā)展，如今LED顯示屏驅動(dòng)IC在技術(shù)上已有非常大的突破，但相信在未來(lái)將會(huì )讓我們更加刮目相看。