中國LED產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)創(chuàng )新和專(zhuān)利申請短板的發(fā)展瓶頸

　　近年來(lái)，中國LED產(chǎn)業(yè)主要側重發(fā)展封裝和組裝環(huán)節，產(chǎn)量占據世界第一，產(chǎn)值位居全球第二。但在高速發(fā)展的背后，產(chǎn)業(yè)面臨的短板也日漸凸顯：在上游領(lǐng)域，國際巨頭壟斷了絕大多數的專(zhuān)利技術(shù)，中國本土企業(yè)集中在下游低利潤封裝和組裝領(lǐng)域。

　　專(zhuān)業(yè)人士指出，LED產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節差異很大。上游產(chǎn)品技術(shù)難度極高，具有高難度、高投入、高風(fēng)險的特點(diǎn)，而中下游的應用進(jìn)入壁壘很低，缺乏核心技術(shù)。LED外延片與芯片約占行業(yè)70％的利潤，LED封裝約占10％～20％，LED應用約占10％～20％。

　　以專(zhuān)利技術(shù)為例，截至2008年底，中國LED相關(guān)專(zhuān)利申請共26069件，其中處于產(chǎn)業(yè)中游和下游的封裝和應用方面的專(zhuān)利接近50％。而在產(chǎn)業(yè)上游的外延和芯片方面，由于我國研究和生產(chǎn)起步較晚，專(zhuān)利所占比例較少。2009年，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢迅速好轉，我國在上游外延、芯片方面，技術(shù)不斷進(jìn)步，投資大幅增加，但在進(jìn)入背光顯示和功能性照明等中高端應用方面，技術(shù)水平仍有差距；在中游器件封裝方面，產(chǎn)品結構有了明顯改善，特別是功能性照明技術(shù)有所突破，但企業(yè)規模普遍偏小，尚未進(jìn)入中大尺寸背光、汽車(chē)照明等應用領(lǐng)域。

　　國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟辦公室主任耿博表示，一些傳統照明企業(yè)也紛紛開(kāi)始向LED照明轉型，10多家國內企業(yè)成為國際知名品牌產(chǎn)品代工企業(yè)，但自主品牌運作及營(yíng)銷(xiāo)體系尚不健全，尚未形成國際品牌。