封裝的底板材料及設計技術(shù)取得進(jìn)步

　　松下電工將該材料定位于中端網(wǎng)絡(luò )設備使用的產(chǎn)品，介電常數及介質(zhì)損耗角正切與今后各種電子設備的要求值相符合。如果通過(guò)量產(chǎn)進(jìn)一步降低成本的話(huà)，便有望將應用范圍擴大至網(wǎng)絡(luò )設備以外的領(lǐng)域^注2）。

　　注2）松下電工已推出使用PPE（聚苯醚）樹(shù)脂，1GHz下介電常數僅為3.5，介質(zhì)損耗角正切僅為0.002的"MEGTRON6"。估計MEGTRON4通過(guò)降低性能，減少了價(jià)格昂貴的PPE的比例。

　　日立化成工業(yè)也在JPCA Show2009上參考展出了1GHz下介電常數為3.4～3.6，介質(zhì)損耗角正切為0.003～0.004的底板材料"MCL-FX-35"?？芍С峙鋫溆蠫Hz頻帶通信功能的產(chǎn)品。

　　在提高主板設計技術(shù)方面，凸版NEC電路解決方案等提出了可通過(guò)將主板與半導體封裝等一體化來(lái)進(jìn)行優(yōu)化的綜合設計解決方案。半導體封裝與底板作為整體來(lái)降低放射噪聲及電源噪聲，由此實(shí)現信號波形的優(yōu)化。這樣便可在進(jìn)行高密度化及低成本化的同時(shí)，實(shí)現對高頻率的適應性。