全倒裝共陰節能COB超微小間距LED顯示屏P0.6/P0.7

COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉換。點(diǎn)間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。

COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線(xiàn)距離，從技術(shù)路線(xiàn)上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實(shí)現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。

晶銳創(chuàng )顯倒裝COB在正裝COB的基礎上，主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢：

1、超高可靠性

晶銳創(chuàng )顯全倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無(wú)焊線(xiàn)封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤(pán)鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩定。封裝層無(wú)焊線(xiàn)空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

晶銳創(chuàng )顯全倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線(xiàn)及亮暗線(xiàn)的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫(huà)質(zhì)精細完美。

3、超小點(diǎn)間距

晶銳創(chuàng )顯全倒裝COB是真正的芯片級封裝，無(wú)需打線(xiàn)，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

4、超節能舒適

晶銳創(chuàng )顯全倒裝COB發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發(fā)光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規正裝芯片LED顯示屏低10℃。

共陰技術(shù)的極性原理：

正為陽(yáng)，負為陰。共陽(yáng)就是將二極管的正極接在一起，由負極來(lái)驅動(dòng)，那么共陰就是將二極管的負極接在一起，由正極來(lái)驅動(dòng)。我們都知道，LED一顆燈珠由紅、綠、藍三種顏色的發(fā)光二極管構成，這些二極管通過(guò)各自驅動(dòng)電路以極高的打開(kāi)和關(guān)閉頻率來(lái)點(diǎn)亮二極管，并通過(guò)這種方式讓紅、綠、藍三種顏色的光相互混合，從而顯示出我們自然界中的各種顏色。共陰技術(shù)就是一種供電驅動(dòng)方式，簡(jiǎn)單講就是三色二極管在電路設計上共用1個(gè)陰極（負極），把陽(yáng)極（正極）設置控制電路，控制LED的供電，因此稱(chēng)之為“共陰”。與之相對的，就是“共陽(yáng)”技術(shù)。

共陰技術(shù)的優(yōu)勢：

最直接的表現就是功耗降低了25%（20%）以上，共陽(yáng)技術(shù)由于必須添加分壓電阻因此很難做到這樣的節能；

其次就是由于功耗的降低，從而使整屏的屏幕溫度降得更低。由于發(fā)光二極管的穩定性和壽命與溫度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更長(cháng)的壽命

最后就是共陰技術(shù)由于取消了多余的電阻，使得集成度進(jìn)一步提升，更是減少了PCB的元器件數量，穩定性進(jìn)一步得到提升。

P0.6/P0.7 Micro LED產(chǎn)品具備1100nits的最大亮度、100萬(wàn)：1的明暗對比度、7680Hz的高刷新率、8ms的低延遲、低藍光護眼模式、節能等特色。

P0.6/P0.7 Micro LED產(chǎn)品可應用在控制室、會(huì )議室、展覽展示、廣電演播室、企業(yè)大堂、奢華住宅等應用場(chǎng)景之中。