利亞德高階MIP投產(chǎn)：產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步迎新里程碑

　　11月20日，利亞德宣布其無(wú)襯底Micro LED產(chǎn)品正式投產(chǎn)，這一里程碑式的事件標志著(zhù)Micro LED產(chǎn)業(yè)邁入了一個(gè)全新的發(fā)展階段。一期產(chǎn)能達1200KK/月，這是利亞德在MIP技術(shù)方向進(jìn)一步推進(jìn)Micro LED落地，同時(shí)也是利亞德在技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級上邁出的一大步。

01

無(wú)襯底MiP技術(shù)開(kāi)啟量產(chǎn)新征程

　　MiP 全稱(chēng)為Micro LED in Package，即將剝離襯底的Micro LED薄膜芯片，通過(guò)巨量轉移后進(jìn)行封裝，形成可以測試分選的分立器件;目前 MiP 器件的主流規格主要有0404、0202 等。

無(wú)襯底MiP 0404 三視圖

　　從LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展史中回顧，“MiP”這一概念最初由首爾提出;然而，該技術(shù)在產(chǎn)業(yè)舞臺上的真正活躍始于2019年，并在隨后的時(shí)間里經(jīng)歷了“概念興起期”、“技術(shù)儲備累積期” ，并將踏入“MiP概念開(kāi)花期” 。

　　2019年，“無(wú)襯底MiP”技術(shù)”概念首次在產(chǎn)業(yè)出現，首款MiP 0404(34um*58um)產(chǎn)品在2020年行家說(shuō)年會(huì )等亮相;而這一年，LED顯示屏龍頭利亞德與臺灣LED芯片龍頭晶電強強聯(lián)手，共同打造利晶無(wú)錫Micro LED量產(chǎn)基地 。2020年，利晶無(wú)錫Micro LED量產(chǎn)基地正式投產(chǎn);與此同時(shí)，利亞德、晶元光電與利晶三方攜手共建Micro LED研究院。

　　2021-2022年，利亞德等LED顯示屏上市前三甲把無(wú)襯底MiP技術(shù)納入到戰略規劃中;2023年，MiP0404進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段;2024年，LED上市前三甲均發(fā)布無(wú)襯底MiP技術(shù)，利亞德高階MIP正式批量投產(chǎn) 。

無(wú)襯底MiP時(shí)間發(fā)展

02

為何產(chǎn)業(yè)力押無(wú)襯底MiP?

　　那么，無(wú)襯底MiP技術(shù)究竟具備何種產(chǎn)業(yè)價(jià)值，能如此吸引企業(yè)大力投入呢?

　　首先觀(guān)察產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：近年來(lái)，LED顯示行業(yè)也持續推進(jìn)Micro LED技術(shù)發(fā)展。Micro LED作為一項代表未來(lái)趨勢的新型顯示技術(shù)，要加速商用化進(jìn)程，仍需要在技術(shù)上不斷創(chuàng )新突破。

　　從產(chǎn)品迭代快、成本下降空間大的特征來(lái)看，無(wú)襯底MiP技術(shù)是生產(chǎn)Micro LED顯示屏的理想選擇，契合Micro LED商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程。MiP技術(shù)是以“化整為零” 的思想，分開(kāi)封裝后以SMT方式再形成整塊面板，通過(guò)對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問(wèn)題 ;同時(shí)在測試分選方面，在測試分選環(huán)節，MiP器件經(jīng)一次封裝后，在轉為分立器件至顯示主板前，可對所有MiP器件進(jìn)行芯片級測試分選，剔除不良品，確保僅合格器件被轉移至顯示主板上。

　　MiP技術(shù)優(yōu)勢

　　更為值得一提的是，MiP的應用場(chǎng)景兼容性極高 ，單個(gè)產(chǎn)品無(wú)需進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，便能適配不同點(diǎn)間距的應用需求。

　　再者，MiP具備供應鏈兼容性 ，既能作為封裝適配下游顯示屏廠(chǎng)的SMT產(chǎn)線(xiàn)，也適配SMT路線(xiàn)供應鏈;同時(shí)，作為芯片級封裝的MiP可視為RGB芯片，適配模組廠(chǎng)商的Pick & Place產(chǎn)線(xiàn)，即適配COB路線(xiàn)供應鏈。

　　基于以上分析，產(chǎn)業(yè)之所以大力投入無(wú)襯底MiP技術(shù)，原因顯而易見(jiàn)。且得益于上下游供應鏈的共同推動(dòng)，該技術(shù)已經(jīng)具備了量產(chǎn)的條件。

　　然而，必須承認的是，盡管無(wú)襯底MiP技術(shù)已經(jīng)成熟，大規模商業(yè)化應用的大門(mén)卻尚未完全敞開(kāi)。

03

利亞德打響批量量產(chǎn)第一槍?zhuān)饬x何在？

　　11月20日，利亞德宣布其無(wú)襯底Micro LED產(chǎn)品正式投產(chǎn)，這一里程碑式的事件標志著(zhù)Micro LED產(chǎn)業(yè)邁入了一個(gè)全新的發(fā)展階段，同時(shí)對于即將步入三十而立之年的利亞德而言，也將站在一個(gè)全新的起點(diǎn)上。

　　從產(chǎn)業(yè)角度：

　　回望今年，LED顯示產(chǎn)業(yè)環(huán)境面臨嚴峻挑戰，內卷現象屢見(jiàn)不鮮，價(jià)格戰愈演愈烈。在這種內卷寒潮的沖擊下，企業(yè)的利潤空間被大幅擠壓，亟需尋找突破內卷、實(shí)現增量的有效途徑。為應對當前困境，企業(yè)不僅需要不斷創(chuàng )新和探索新的商業(yè)模式與技術(shù)路徑，更重要的是，這些舉措能夠助力企業(yè)實(shí)現長(cháng)期可持續發(fā)展并保持強大的市場(chǎng)競爭力。

　　在一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，新技術(shù)的發(fā)展同樣肩負著(zhù)推動(dòng)應用升級與擴寬應用邊界的重任，而領(lǐng)先企業(yè)的創(chuàng )新實(shí)踐往往會(huì )帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步。

　　以利亞德本次量產(chǎn)的高階MIP為例，其采用全倒裝無(wú)襯底、小于50μm 的Micro LED芯片，芯片面積不足傳統LED芯片的1/10，發(fā)光面積小于屏幕面積的1%，黑色占比99%以上 ，實(shí)現更高對比度;無(wú)襯底RGB LED芯片半功率角一致，可實(shí)現LED屏幕在超過(guò)170°的大角度下仍能保持色溫和色度視角一致性，完美解決偏色問(wèn)題。

　　這將極大提升Micro LED大屏市場(chǎng)的活躍度，從而增強市場(chǎng)對這一新技術(shù)的信心，有效承接1mm以下高清顯示市場(chǎng)的需求，為市場(chǎng)帶來(lái)性?xún)r(jià)比更高、顯示效果更好的Micro LED產(chǎn)品，擴大市場(chǎng)占有率。

　　綜上所述，利亞德此次的量產(chǎn)消息為產(chǎn)業(yè)提供更多的技術(shù)方向指引，有助于企業(yè)跳出傳統競爭框架，擺脫在同一維度上的過(guò)度競爭，也將激勵更多企業(yè)投身于技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級的浪潮中，從而探索新的增長(cháng)點(diǎn)，實(shí)現利潤空間的拓展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結構向更高附加值的方向轉型。

　　無(wú)襯底MiP技術(shù)作為行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向，正逐漸受到廣泛關(guān)注。而事實(shí)證明，當前已有越來(lái)越多的企業(yè)正在加快步伐布局MiP技術(shù)，并積極推動(dòng)其在實(shí)際應用中的推廣。

　　但是，在這一過(guò)程中，企業(yè)也必須正視并應對來(lái)自不斷擴張的COB技術(shù)的競爭壓力，不僅考驗著(zhù)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品研發(fā)方面的能力，還要求企業(yè)在市場(chǎng)競爭策略和市場(chǎng)拓展方面做出相應調整，以確保在激烈的技術(shù)競爭中保持競爭力和持續發(fā)展。

　　從利亞德自身角度：

　　領(lǐng)軍企業(yè)搶占市場(chǎng)的塔尖部分，無(wú)疑是企業(yè)戰略中的關(guān)鍵一環(huán)。這不僅是企業(yè)獲取高額利潤、實(shí)現快速增長(cháng)的途徑，更是塑造品牌形象、建立行業(yè)地位的重要手段。

　　作為領(lǐng)軍企業(yè)，利亞德的這一舉動(dòng)充分展示了其對行業(yè)趨勢的敏銳洞察力和前瞻性的戰略布局，多元化的產(chǎn)品線(xiàn)和技術(shù)儲備不僅使企業(yè)在應對外部不確定性時(shí)保持穩健運營(yíng)，而且無(wú)襯底MiP技術(shù)的量產(chǎn)更是增強企業(yè)自身免疫力的一種強大武器。

　　另外聚焦利亞德高階MIP量產(chǎn)線(xiàn)，其采用千級無(wú)塵潔凈等級MIP燈珠自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，可實(shí)現生產(chǎn)過(guò)程的自動(dòng)化、智能化，自主研發(fā)的巨量轉移及焊接技術(shù)，轉移效率6000kUPH ，是普通固晶機效率的150倍 ，實(shí)現降本增效;同時(shí)利晶微電子具有巨量轉移、巨量焊接、巨量檢測、巨量切割等關(guān)鍵制程設備，高階MIP產(chǎn)品良率＞95％ 。以上也將為利亞德提供更大的價(jià)格靈活性，在激烈的市場(chǎng)競爭中占據有利地位。

　　新技術(shù)的涌現和玩家們日益緊密的合作，無(wú)疑會(huì )在原本激烈的市場(chǎng)競爭中再掀波瀾，進(jìn)一步加快市場(chǎng)的更新?lián)Q代和行業(yè)格局的重塑。

　　面對這一態(tài)勢，利亞德顯然已做好準備：將繼續采取合作策略，攜手各方共同推動(dòng)玻璃基高階MiP產(chǎn)品的量產(chǎn)與應用。

　　總結

　　利亞德此次投產(chǎn)的無(wú)襯底Micro LED產(chǎn)品，充分彰顯了其在技術(shù)研發(fā)方面的強大實(shí)力以及對未來(lái)顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的敏銳把握。這一里程碑式的投產(chǎn)事件，不僅鞏固了利亞德在Micro LED領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，還將引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)邁向更高的技術(shù)層次和市場(chǎng)應用廣度。

　　展望明年，LED顯示產(chǎn)業(yè)及利亞德自身都將迎來(lái)充滿(mǎn)挑戰與機遇的新征程。特別是在探索新興市場(chǎng)和追求技術(shù)創(chuàng )新方面，即將步入三十歲的利亞德，或將面臨一系列新的考驗，這既是對其綜合實(shí)力的檢驗，也是推動(dòng)其持續發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。