共陰VS共陽(yáng):LED節能方案大揭秘!
來(lái)源:數字音視工程網(wǎng) 編輯:ZZZ 2024-06-11 09:24:59 加入收藏 咨詢(xún)

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“共陰”與“共陽(yáng)”是什么?


共陽(yáng)正負極VS共陰正負極
?共陽(yáng)顯示屏
共陽(yáng)極是指單個(gè)LED通過(guò)其正極連接,由負極驅動(dòng); 而共陰極則是相反,是指單個(gè)LED通過(guò)其負極連接,由正極驅動(dòng)。
?共陰顯示屏
在共陰極模式下,R、G、B芯片分別將電壓和電流精確分配給紅、綠和紅色二極管供電,電流通過(guò)二極管再到IC的負極。
發(fā)光原理:
紅光PN結結壓大約在1.8-2.2V,綠光和藍光大約在3.0-3.4V,只有當電壓>PN結結壓時(shí)才能產(chǎn)生發(fā)光效果。
傳統的共陽(yáng)LED顯示屏RGB LED以相同的電源供電,紅光正向電壓剩余,這就意味著(zhù)多余的電壓在線(xiàn)路板上產(chǎn)生相應的熱量 。
而共陰LED顯示屏會(huì )根據紅、綠、藍三顆芯片實(shí)際需要的電壓進(jìn)行分開(kāi)精準供電,可以有效降低電量損耗,減少熱量的產(chǎn)生。
RGB倒裝共陰LED
發(fā)光效率高、散熱性好、可靠性高
RGB倒裝共陰LED的發(fā)光效率高達40%以上,是常規LED發(fā)光效率的2倍以上。


正裝封裝結構VS倒裝封裝結構
LED傳統芯片正裝封裝觸點(diǎn)少,散熱面積少,無(wú)額外的散熱設計,容易導致溫度偏高。
倒裝芯片(Flip Chip)由于芯片直接與封裝基板接觸,焊盤(pán)散熱面積更大,可以更好地散熱,此外,在晶元發(fā)光體增加散熱面積,有效提高發(fā)光效率,規避傳統正裝LED存在電極焊盤(pán)和引線(xiàn)擋光的問(wèn)題,具有更加可靠的發(fā)光效率和高效的散熱性能。
采用共陰技術(shù),有效控制溫升
溫度比常規屏減少40% 以上, 有效降低電量損耗
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