LED小間距迭代風(fēng)云之七，行業(yè)老兵科倫特傾情鉅獻--SMD+GOB≥COB？

　　一直以來(lái)，SMD和COB兩種封裝工藝孰優(yōu)孰劣，話(huà)題不斷，爭執不下，本期行業(yè)老兵科倫特也從技術(shù)、行業(yè)和應用的角度淺談一下。

　　SMD封裝

　　SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology，中文：表面貼片技術(shù))元器件中的一種。而GOB封裝技術(shù)采用了一種特殊的透明材料對LED芯片和基板進(jìn)行封裝，這種材料具有極高的透明度和良好的導熱性，能夠有效地防潮、防水、防塵、防撞擊和抗UV，SMD+GOB封裝，可使LED顯示屏能夠在各種惡劣環(huán)境下穩定工作。

　　COB封裝

　　全稱(chēng)是板上芯片封裝(Chips on Board)，COB封裝是一種區別于SMD表貼封裝技術(shù)的封裝方式，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。

　　那么，SMD+GOB和COB孰優(yōu)孰劣呢?

　　1. 技術(shù)成熟度

　　SMD技術(shù)已非常成熟，擁有多年的發(fā)展歷史和廣泛的應用基礎。這意味著(zhù)SMD的生產(chǎn)流程、設備和材料都已經(jīng)標準化，能夠保證產(chǎn)品的穩定性。而COB則由于工藝和產(chǎn)量原因，技術(shù)上有待積累和大規模市場(chǎng)驗證。

　　2. 顯示一致性

　　SMD封裝技術(shù)由于其成熟性和分光分色工藝，通常能夠提供較好的一致性，尤其是在顏色和亮度方面，顯示效果上更加均勻。而COB實(shí)際生產(chǎn)中仍需解決一些挑戰，雖然推出逐點(diǎn)矯正技術(shù)，但矯正能力有限，因此在獲得顯示色彩一致性的水平上，顯示一致性有待提高。

　　3. 成本更低

　　由于SMD技術(shù)的廣泛應用和規?；a(chǎn)，其生產(chǎn)成本相對較低。這使得SMD封裝的LED產(chǎn)品在市場(chǎng)上更具價(jià)格競爭力，尤其適合大規模生產(chǎn)和成本敏感的應用場(chǎng)景。而同樣面積和同點(diǎn)間距的COB產(chǎn)品價(jià)格比SMD貴20%左右，甚至更多。

　　科倫特LED商用顯示

　　4. 便捷維修

　　SMD封裝的LED產(chǎn)品在損壞時(shí)可以單獨更換，維修過(guò)程相對簡(jiǎn)單，不需要專(zhuān)業(yè)設備，這降低了維護成本并提高了產(chǎn)品的可維護性。而COB產(chǎn)品的維修需要專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員和設備，此外，COB產(chǎn)品的維修可能涉及到對整個(gè)模塊的更換，而不是單個(gè)芯片的更換，維修成本較高。

　　5. 靈活性和多樣性

　　SMD封裝的LED產(chǎn)品可以自主拼接，根據不同的應用需求進(jìn)行設計和定制，提供了更多的靈活性。

　　6.可靠性和防護性

　　雖然SMD封裝的防護性能可能不如COB，但其設計可以通過(guò)GOB來(lái)增強防護，以適應特定的環(huán)境要求，同樣可以和COB產(chǎn)品一樣達到防塵防水防腐的效果。

　　7.行業(yè)應用和方向

　　當前，LED顯示行業(yè)90%的屏廠(chǎng)都在使用SMD或SMD+GOB工藝，而未來(lái)，MIP(Module in Package)工藝，即通過(guò)將多個(gè)芯片封裝在同一器件中，實(shí)現更高的性能和功能集成，將可能是未來(lái)首選技術(shù)方案。同時(shí)，MIP技術(shù)可以與傳統SMT設備兼容，有助于LED顯示屏廠(chǎng)加速轉型，降低產(chǎn)業(yè)化門(mén)檻，COB夾在SMD和MIP之間，壓力山大。

　　不過(guò)，COB也不容小覷，其優(yōu)勢如下：

　　1.更高的亮度和均勻度

　　由于LED芯片之間相互靠近，COB能夠提供更高的亮度和均勻度，使得顯示效果更加鮮明和清晰。

　　2.更好的熱管理

　　COB的LED芯片直接焊接在電路板上，有效地提高了熱量的傳導效率，減少了LED的發(fā)光溫度，延長(cháng)了LED的使用壽命。

　　3.更小的封裝尺寸

　　由于COB將多個(gè)LED芯片集成在一個(gè)電路板上，可以顯著(zhù)減小LED模組的封裝尺寸，提高了顯示屏的整體性能和可靠性。

　　4.更高的防護等級

　　COB采用密封的封裝技術(shù)，使得LED芯片更加耐用和抗沖擊，能夠適應更嚴苛的環(huán)境條件。

　　5.節能環(huán)保

　　COB具有超高的光效，相較于傳統的照明光源(如白熾燈、熒光燈等)，能夠顯著(zhù)降低能耗。此外，由于COB的超長(cháng)壽命，能夠減少更換光源的頻率，從而減少對環(huán)境的影響。

　　6. 全天候優(yōu)良特性

　　采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿(mǎn)足全天候工作條件。

　　因此，SMD封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于其成熟性、一致性、成本效益、易于維修、靈活性、廣泛的應用和標準化的生產(chǎn)流程，GOB則是讓SMD防護如虎添翼。這些優(yōu)勢使得SMD在許多應用場(chǎng)景中在當前仍然是首選的LED封裝技術(shù)。 而COB則隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展和改進(jìn)，未來(lái)可能會(huì )有更多的應用場(chǎng)景，特別是在對空間利用、熱管理和光品質(zhì)有更高要求的場(chǎng)合，但是前提是，一致性，穩定性，以及成本控制得到很好的解決。