干貨！一文帶你看懂LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區別及優(yōu)勢對比

　　隨著(zhù)LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節，傳統的SMD技術(shù)已不能滿(mǎn)足部分場(chǎng)景的應用需求?；诖?，部分廠(chǎng)商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠(chǎng)商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。

　　那么配合GOB技術(shù)，LED顯示屏產(chǎn)品能否實(shí)現更廣泛的應用呢?GOB的未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展又將呈現出何種趨勢呢?下面，讓我們來(lái)一探究竟吧!

　　LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，包括COB顯示屏在內的，已經(jīng)相繼出現多種生產(chǎn)封裝工藝。從之前的直插(LAMP)工藝到表貼(SMD)工藝，再到COB封裝技術(shù)的出現，最后到GOB封裝技術(shù)的橫空出世！

　　一、什么是COB封裝技術(shù)?

　　▲COB模組封裝

　　COB封裝的意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進(jìn)行電氣連接的方式，它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問(wèn)題，相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式，目前COB封裝主要應用在一些小間距產(chǎn)品。

　　COB封裝技術(shù)具備哪些優(yōu)勢?

　　1、超輕?。嚎筛鶕蛻?hù)的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統產(chǎn)品的1/3，可為客戶(hù)顯著(zhù)降低結構，運輸和工程成本。

　　2、防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成起面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

　　3、大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

　　4、散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì )造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(cháng)了的壽命。

　　5、耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨;出現壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修;沒(méi)有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

　　6、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿(mǎn)足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

　　二、什么是GOB封裝技術(shù)?

　　▲COB模組封裝

　　GOB封裝是針對LED燈珠防護問(wèn)題推出的一種封裝技術(shù)，采用了先進(jìn)的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的防護，它相當于在原有的LED模組前面增加了一層防護，從而可以實(shí)現高防護功能，達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動(dòng)等十防的效果。

　　GOB封裝技術(shù)具備哪些優(yōu)勢?

　　1、GOB工藝優(yōu)勢：它是具有高防護性的LED顯示屏，能夠實(shí)現八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電。并且不會(huì )對散熱和亮度損失產(chǎn)生有害影響。長(cháng)時(shí)間的嚴格測試表明，屏蔽膠甚至有助于散熱，降低了燈珠壞死率，讓屏體更具穩定性，從而延長(cháng)了使用壽命。

　　2、通過(guò)GOB工藝處理，原來(lái)燈板表面呈現的顆粒狀像素點(diǎn)已轉變成整體平面燈板，實(shí)現了由點(diǎn)光源到面光源的轉變，產(chǎn)品發(fā)光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產(chǎn)品的可視角(水平與垂直均可達到近180°)，有效消除摩爾紋，顯著(zhù)提高了產(chǎn)品對比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺(jué)疲勞。

　　三、COB和GOB的區別?

　　COB和GOB的區別主要是工藝上不同，COB封裝雖然表面平整，防護性要好于傳統的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩定性更好，大大降低了掉燈的可能性，穩定性更強。

　　四、COB和GOB哪個(gè)比較有優(yōu)勢?

　　▲GOB集成模組對比COB模組封裝

　　如果說(shuō)COB和GOB哪個(gè)好并沒(méi)有一個(gè)標準，因為判斷一個(gè)封裝工藝好不好的因素有很多，關(guān)鍵是看我們看重哪一點(diǎn)，是看重LED燈珠的有效率還是看重防護性，所以每種封裝技術(shù)都有它的優(yōu)勢，不能一概而論。

　　我們在實(shí)際選擇時(shí)，是用COB封裝還是GOB封裝要結合自己的安裝環(huán)境與運行時(shí)間等綜合因素來(lái)考量，并且這也關(guān)系到成本的控制與顯示效果的區別等。