棋逢敵手，對弈未終——大華視訊談封裝

　　LED技術(shù)的不斷突破為行業(yè)帶來(lái)了更為廣闊的前景，在當前LED領(lǐng)域，MIP和 COB兩條封裝路線(xiàn)備受關(guān)注。作為 LED 顯示的關(guān)鍵參與者，大華視訊如何看待兩種不同路線(xiàn)的爭議?近期，數字音視工程網(wǎng)記者特邀大華視訊事業(yè)部LED產(chǎn)品線(xiàn)總監萬(wàn)年成先生對相關(guān)話(huà)題進(jìn)行觀(guān)點(diǎn)分享。

大華視訊事業(yè)部LED產(chǎn)品線(xiàn)總監 萬(wàn)年成

　以下是訪(fǎng)談實(shí)錄：

問(wèn)題一：MIP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢：

　　萬(wàn)年成：MIP是通過(guò)增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實(shí)現更小LED芯片的應用以及更高的后段良率。

　　MIP是新的產(chǎn)品技術(shù)方案，生產(chǎn)制程需要用巨量轉移方案。目前技術(shù)還在不斷完善的階段。MIP使產(chǎn)業(yè)鏈分工，趨向于傳統SMD產(chǎn)品。晶片制程，由晶片廠(chǎng)完成。MIP封裝制程由封裝廠(chǎng)完成。固晶和SMT由LED屏廠(chǎng)完成。

　　MIP解決了LED晶片微縮化(2*4以下)的測試分選、PCB\BT載板線(xiàn)寬線(xiàn)距受限導致的像素微縮化(P0.5以下)。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

　　0404以上的MIP器件可兼容屏廠(chǎng)原有SMT貼片設備，0404及以下尺寸大部分廠(chǎng)家仍采用藍膜出貨，需要固晶機打件。MIP轉移效率高，一次轉移單個(gè)像素，相當于COB轉移晶片效率的3倍。易于分BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區面積占比大、對比度高。

　　但其對前段封裝的良率要求高、相比SMD增加的制程(屏廠(chǎng)需要轉移設備投入和二次灌封)也增加了相應的成本。MIP若滿(mǎn)足綜合成本(材料和人工制費)更低的條件，就可以和COB競爭。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件的發(fā)展提供了新的方向和思路。

　　COB經(jīng)過(guò)近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡(jiǎn)潔高效的方案，目前技術(shù)也比較成熟，處于上升階段。COB產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈分工，晶片廠(chǎng)提供晶片，LED屏廠(chǎng)和LED封裝廠(chǎng)合并，同時(shí)完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測試分BIN，包裝運輸，檢驗等環(huán)節，提升了整體效率。

　　COB降低了LED磕碰、靜電、受潮等不良。像素間距可達0.5mm以下，顯示效果好、亮度高、對比度高、視角大、弱化了摩爾紋。機械性能和耐候性高。驅動(dòng)方式相對分立器件更為靈活，可實(shí)現虛擬像素排布。

　　目前COB MiniLED階段已實(shí)現較成熟的工藝和良率，隨著(zhù)巨量轉移、基板精度、驅動(dòng)等問(wèn)題的解決，最終實(shí)現MicroLED。

問(wèn)題二：商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MIP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應用前景

　　萬(wàn)年成：從像素間距來(lái)說(shuō)，MIP和COB的市場(chǎng)定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對終端客戶(hù)而言，均是針對大尺寸應用場(chǎng)景，在這個(gè)場(chǎng)景下COB和MIP都被認為是實(shí)現超高清顯示的解決方案。

　　MIP采用扇出式封裝結構，對燈板基板的焊盤(pán)精度相對較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會(huì )在更小像素間距、對比度和一致性要求較高的市場(chǎng)占據優(yōu)勢。COB因價(jià)格低，現階段在主流點(diǎn)間距市場(chǎng)會(huì )占據優(yōu)勢。

問(wèn)題三：貴公司傾向于哪條技術(shù)路線(xiàn)？原因何在？

　　萬(wàn)年成：首先，大華股份2009年開(kāi)始進(jìn)入LED顯示屏行業(yè)，經(jīng)歷了室內亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步和迭代?？萍紕?chuàng )新為人類(lèi)文明進(jìn)步提供了不竭動(dòng)力，我們也非常樂(lè )于見(jiàn)到LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，因為每一次上游封裝技術(shù)的不斷超越，都為行業(yè)打開(kāi)了更豐富、更廣闊的應用場(chǎng)景;

　　其次，近十幾年來(lái)大華股份在LED板塊的研發(fā)投入越來(lái)越大，可見(jiàn)我們對于此業(yè)務(wù)也愈加重視。對于可能改變行業(yè)內的技術(shù)路線(xiàn)，大華都有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊，比如公司的中央研究院進(jìn)行研究、探索及布局，俗話(huà)說(shuō)：積力之所舉，則無(wú)不勝也;眾智之所為，則無(wú)不成也，我們也將持續致力于為推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)步而貢獻自身的力量。

　　最后，在終端應用的角度上，COB和MIP的產(chǎn)品形態(tài)和應用效果都極其接近，我們不會(huì )把未來(lái)局限于在某一條技術(shù)路線(xiàn)上。技術(shù)的發(fā)展在于創(chuàng )意，而創(chuàng )新一定是基于解決客戶(hù)痛點(diǎn)的前提上不斷迭代的，我們更多的是希望給我們的客戶(hù)提供效果越來(lái)越好，穩定性越來(lái)越高，于此同時(shí)，價(jià)格還越來(lái)越有優(yōu)勢的LED顯示屏!

總結

　　無(wú)論是MIP還是COB技術(shù)，它們各自獨特的優(yōu)勢為不同應用場(chǎng)景提供了更多可能性，同時(shí)也推動(dòng)了LED顯示技術(shù)的不斷前進(jìn)。正如大華視訊所言，技術(shù)的進(jìn)步在于創(chuàng )意，創(chuàng )新源于解決客戶(hù)痛點(diǎn)。無(wú)論選擇哪種技術(shù)路線(xiàn)，關(guān)鍵在于為客戶(hù)提供更出色、更穩定、更有競爭力的LED顯示屏。隨著(zhù)時(shí)間的推移，我們也期待看到LED技術(shù)在更多領(lǐng)域中創(chuàng )造更美好的未來(lái)。