微訪(fǎng)談|MiP vs COB：誰(shuí)將是未來(lái)Micro LED的主流路線(xiàn)？（下）

　　近期，數字音視工程網(wǎng)圍繞MiP及COB技術(shù)的區別、市場(chǎng)定位和應用前景，策劃了以“MiP vs COB：誰(shuí)將是未來(lái)Micro LED的主流路線(xiàn)?”為主題的微訪(fǎng)談，引起了業(yè)內重點(diǎn)關(guān)注，眾多行業(yè)人士紛紛各抒己見(jiàn)，為Micro LED時(shí)代的技術(shù)路線(xiàn)討論“添磚加瓦”。

　　今天，數字音視工程網(wǎng)正式發(fā)布微訪(fǎng)談第二期，看看艾比森、Voury卓華、創(chuàng )顯光電、奧拓電子、聯(lián)建光電、飛利浦、 大華  、宇視 等顯示廠(chǎng)商又是如何看待MiP和COB技術(shù)的?。

　　受訪(fǎng)者內容經(jīng)數字音視工程網(wǎng)整理。

問(wèn)題一：MiP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢

　　艾比森： COB和MIP在可制造性、使用場(chǎng)景和顯示性能方面各有差異與優(yōu)劣勢：

　　(1)可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復用SMD生產(chǎn)設備，少需重資產(chǎn)投資;MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復用SMD現有生產(chǎn)設備;COB(Chip on Board)則需單獨投資生產(chǎn)線(xiàn)，要求較大的資本投資。

　　(2)使用場(chǎng)景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會(huì )議室、展覽展示等室內場(chǎng)景;MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來(lái)主要應用于小尺寸顯示，如穿戴設備，、Micro LED電視、車(chē)載顯示等場(chǎng)景。

　　(3)顯示性能： COB已實(shí)現高亮度、黑色一致性佳、高對比度特性，能夠很好呈現HDR效果，顯示穩定性等較傳統SMD產(chǎn)品有突出優(yōu)勢。MIP(Mini LED in Package) 顯示性能與COB相當，大視角一致性?xún)?yōu)于COB，如不做表面集成封裝處理，顯示穩定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是當前Micro LED相對好量產(chǎn)的技術(shù)路線(xiàn)，能實(shí)現超高分辨率顯示，可以實(shí)現P0.4mm以下的顯示產(chǎn)品，對驅動(dòng)方案的精度要求更高，所以在超小間距顯示上會(huì )更出色。

　　奧拓電子： MIP(Mini/MicroLEDinPKG)技術(shù)是一種芯片級封裝技術(shù) 。它采用化整為零的思想，將一整塊面板分開(kāi)封裝，通過(guò)對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問(wèn)題 。奧拓電子從全倒裝COB到COB與MIP并行的技術(shù)布局更符合當下產(chǎn)業(yè)對微間距LED快速增長(cháng)的需求 。

　　生產(chǎn)工藝上主要差異，MIP還是需要封裝單獨燈珠器件，再通過(guò)SMT或者固晶方式轉移到燈板。而COB 技術(shù)是一種更簡(jiǎn)單的工藝，涉及將多個(gè) LED 芯片直接放置在印刷電路板 (PCB) 上，然后用熒光粉層覆蓋它們。MIP加速成熟和入市的新時(shí)刻，從傳統LED直顯產(chǎn)品看，封裝結構主要包括SMD、IMD和COB三種技術(shù)。其中，作為最具成熟性的技術(shù)，SMD在微間距時(shí)代仍然占據重要地位 。

　　優(yōu)勢： COB 技術(shù)已經(jīng)存在很長(cháng)時(shí)間，并廣泛應用于許多應用中。與傳統的COB技術(shù)相比，MIP主打“靈活”和“成本” 。MIP封裝單獨的器件之后，可以完成分光分色，產(chǎn)品顯示顏色一致性會(huì )比COB產(chǎn)品大幅提升。特別是大角度觀(guān)看，解決的COB產(chǎn)品的偏色問(wèn)題。另外，MIP產(chǎn)品相比于COB，MIP可以本地化維修，這一點(diǎn)也非常重要。

　　Voury卓華 ： MIP和COB的專(zhuān)業(yè)技術(shù)的具體差異懂技術(shù)的都了解，我們不做詳細的描述了，基于我們從應用角度通俗的去解釋?zhuān)艺J為MIP就是化整為零的技術(shù)思路，通過(guò)分離優(yōu)選再焊接到PCB，比SMD技術(shù)路線(xiàn)更加分離，這個(gè)路線(xiàn)的優(yōu)勢就是芯片更小、損耗更低，有機會(huì )把成本做的更低，本質(zhì)上沒(méi)有離開(kāi)SMD技術(shù)路線(xiàn);COB路線(xiàn)就是集成化、簡(jiǎn)約化、整體化的路線(xiàn)，他的優(yōu)勢就是能把產(chǎn)品做的更加穩定、色域更廣、更節能、更環(huán)保，基于需要優(yōu)選芯片和后期校正，成本上不如MIP路線(xiàn)。

　　創(chuàng )顯光電： MIP屬于集成型封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是直接在BT部件上制作電路布線(xiàn)，適合小芯片封裝，適合更小點(diǎn)距。而COB屬于大芯片級封裝技術(shù)，工藝更復雜。但散熱性能更好，也方便進(jìn)行單點(diǎn)維護。

　　二者應用場(chǎng)景有一定區別。MIP技術(shù)結構簡(jiǎn)單,可以開(kāi)發(fā)一些造型新穎但對發(fā)熱要求不高的室內顯示產(chǎn)品。COB技術(shù)由于散熱性?xún)?yōu)異，更適合用于需要超級節能顯示項目,可以提供更高的穩定性和可靠性。

　　在實(shí)際應用中,我們會(huì )根據產(chǎn)品的應用環(huán)境和使用需求,選擇合適的封裝技術(shù)。如果是像智能指揮中心、車(chē)載顯示等對發(fā)熱和穩定性要求較高的小間距顯示，我們會(huì )優(yōu)先考慮COB技術(shù)。對于更小間距的顯示需求，會(huì )選擇MIP技術(shù)。

　　未來(lái)MIP和COB技術(shù)都會(huì )持續發(fā)展，但各有側重。MIP技術(shù)可能會(huì )在降低成本上有新突破。而COB技術(shù)在提升散熱性能和輻照度等方面還有很大的改進(jìn)空間。雙方會(huì )在各自擅長(cháng)的應用領(lǐng)域不斷深入。

　　飛利浦： MIP:芯片級封裝，單芯片封裝可實(shí)現混晶、分光、分色，目前最小能做到P0.9的間距。

　　COB：板上芯片封裝，亮度更高、散熱更好、可靠性好，可做到P0.4及以下的Micro級間距。

　　大華視訊： MIP是通過(guò)增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實(shí)現更小LED芯片的應用以及更高的后段良率。

　　MIP是新的產(chǎn)品技術(shù)方案，生產(chǎn)制程需要用巨量轉移方案。目前技術(shù)還在不斷完善的階段。MIP使產(chǎn)業(yè)鏈分工，趨向于傳統SMD產(chǎn)品。晶片制程，由晶片廠(chǎng)完成。MIP封裝制程由封裝廠(chǎng)完成。固晶和SMT由LED屏廠(chǎng)完成。

　　MIP解決了LED晶片微縮化(2*4以下)的測試分選、PCB\BT載板線(xiàn)寬線(xiàn)距受限導致的像素微縮化(P0.5以下)。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

　　0404以上的MIP器件可兼容屏廠(chǎng)原有SMT貼片設備，0404及以下尺寸大部分廠(chǎng)家仍采用藍膜出貨，需要固晶機打件。MIP轉移效率高，一次轉移單個(gè)像素，相當于COB轉移晶片效率的3倍。易于分BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區面積占比大、對比度高。

　　但其對前段封裝的良率要求高、相比SMD增加的制程(屏廠(chǎng)需要轉移設備投入和二次灌封)也增加了相應的成本。MIP若滿(mǎn)足綜合成本(材料和人工制費)更低的條件，就可以和COB競爭。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件的發(fā)展提供了新的方向和思路。

　　COB經(jīng)過(guò)近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡(jiǎn)潔高效的方案，目前技術(shù)也比較成熟，處于上升階段。COB產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈分工，晶片廠(chǎng)提供晶片，LED屏廠(chǎng)和LED封裝廠(chǎng)合并，同時(shí)完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測試分BIN，包裝運輸，檢驗等環(huán)節，提升了整體效率。

　　COB降低了LED磕碰、靜電、受潮等不良。像素間距可達0.5mm以下，顯示效果好、亮度高、對比度高、視角大、弱化了摩爾紋。機械性能和耐候性高。驅動(dòng)方式相對分立器件更為靈活，可實(shí)現虛擬像素排布。

　　目前COB Mini LED階段已實(shí)現較成熟的工藝和良率，隨著(zhù)巨量轉移、基板精度、驅動(dòng)等問(wèn)題的解決，最終實(shí)現Micro LED。

　　宇視：  從成本的角度來(lái)看，COB技術(shù)在P1.2產(chǎn)品上和SMD已經(jīng)勢均力敵，到P0.9，COB的綜合應用成本已比SMD占據明顯優(yōu)勢，COB省去支架成本的同時(shí)，芯片可以更加趨小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更多微縮化芯片逐漸量產(chǎn)推出，能在現有同等光效的前提下芯片成本繼續下探，當前主流廠(chǎng)商的直通率在40%-60%，提升生產(chǎn)效率的同時(shí)，成本有望進(jìn)一步優(yōu)化;做為后來(lái)者的MiP，從根本上來(lái)看是COB技術(shù)和SMD技術(shù)的一種融合和創(chuàng )新，但成本強依賴(lài)規模支撐，當前仍處于高位且制造良率偏低。

　　從制造的角度看，COB融合了封裝和顯示技術(shù)，減少部分制造環(huán)節，生產(chǎn)效率高;而MiP則和傳統SMD一樣，先出封裝，再做貼片，兩個(gè)制造環(huán)節。但MiP能兼容當前SMD表貼設備，轉移成本低;能夠單一芯片適配不同基板、不同像素間距應用;而COB的投產(chǎn)投入，則需大量資金投入新設備。

　　從顯示效果上看，MiP采用扇出型封裝，器件可分選及混Bin，顯示效果一致性好;COB模組具備大視角、防撞抗壓、散熱好、壞點(diǎn)率低，但無(wú)法進(jìn)行單像素分光篩選，只能從芯片源頭進(jìn)行控制。COB的墨色一致性、智能化校正以及檢測返修等方面的挑戰依然存在。

　　聯(lián)建光電： MIP和COB技術(shù)均屬于Mini/Micro領(lǐng)域兩大技術(shù)路線(xiàn)。其中，MIP屬于獨立燈珠封裝，可兼顧SMT生產(chǎn)工藝，讓MIP封裝在測試、修復、工藝容錯等更為靈活，而且在下游屏廠(chǎng)也可采用表貼工藝，能降低測試和貼裝難度。從技術(shù)原理角度看，MIP是獨立像素COB封裝,有COB芯片級集成可靠性，也具備獨立燈珠的靈活性。

　　COB屬面光源，發(fā)光柔和，需解決墨色一致性問(wèn)題。MIP具有分光分色、高黑占比、應用性強及易于后期維修。

問(wèn)題二：商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應用前景

　　艾比森： 在商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MIP和COB技術(shù)有不同的市場(chǎng)定位和應用前景：

　　(1)MIP(Mini LED in Package)和COB主要應用于大尺寸顯示，在戶(hù)內LED顯示場(chǎng)景中發(fā)揮重要作用，適合控制室、大會(huì )議室、展覽展示以及某些高端住宅和其他大屏幕應用場(chǎng)景，屬于傳統屏企的主打方向。

　　(2)MIP(Micro LED in Package)采用Micro級芯片剝離襯底，是Micro LED在產(chǎn)業(yè)化方面較為成熟的技術(shù)路線(xiàn)。主要應用于中小尺寸顯示，如穿戴設備、Micro LED電視、車(chē)載顯示等領(lǐng)域，是傳統面板大廠(chǎng)或者電視大廠(chǎng)的主攻方向。

　　奧拓電子： MIP和COB技術(shù)在商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中的市場(chǎng)定位和應用前景是不同的。MIP定位于對顯示效果有比較高要求的應用場(chǎng)景，例如各種機場(chǎng)地鐵的廣告顯示屏的應用、戶(hù)內沉浸式的應用等。而COB主要適用于政府企業(yè)等高端市場(chǎng)。它們各自具有獨特的優(yōu)勢和定位，能夠滿(mǎn)足不同需求的客戶(hù)群體。

　　Voury卓華 ： 基于MIP分立元器件結構，從商業(yè)化過(guò)程中穩定性和后期維護會(huì )出現困難，基于這種方案的顯示屏真正的機會(huì )我認為還是在P1-P2間距范圍內有較大應用的空間，較小的芯片做大間距的產(chǎn)品又不是理想選擇，為了提高可靠性還需要壓膜當然這樣也是需要MIP產(chǎn)品真正把成本能降下來(lái)，原則上MIP的技術(shù)路線(xiàn)也只能是一種滿(mǎn)足當下SMD封裝設備工藝現實(shí)的過(guò)渡產(chǎn)品，無(wú)法真正用MIP技術(shù)去做McrioLED，也無(wú)法做到批量轉移，沒(méi)法邁過(guò)批量轉移的路線(xiàn)就沒(méi)法解決工藝成本問(wèn)題，也沒(méi)法真正的去做McrioLED范圍內的點(diǎn)間距;COB技術(shù)路線(xiàn)通過(guò)過(guò)去五年的應用。已經(jīng)證明了路線(xiàn)的優(yōu)越性，成本在快速下降，點(diǎn)間距也快速迭代，穩定性也連年提升，從技術(shù)工藝路線(xiàn)來(lái)說(shuō)這是真正邁向Mcrio LED的技術(shù)，也符合目前盡量把產(chǎn)品做簡(jiǎn)約化，工藝流程簡(jiǎn)約化，也會(huì )更加節能環(huán)保，我相信COB技術(shù)路線(xiàn)也會(huì )應用越來(lái)越廣泛。

　　創(chuàng )顯光電： 從市場(chǎng)定位來(lái)看，MIP技術(shù)更側重于更小間距比如0.7及以下點(diǎn)距應用。COB技術(shù)則以其優(yōu)異的散熱性能定位于高端商業(yè)顯示市場(chǎng)，面向對質(zhì)量、穩定性要求較高的專(zhuān)業(yè)級顯示應用。

　　未來(lái)這兩種技術(shù)都會(huì )持續發(fā)展，但應用重點(diǎn)各有不同。MIP技術(shù)可能會(huì )在簡(jiǎn)化工藝、降低制作成本上取得進(jìn)步，以適應更廣泛的商業(yè)室內顯示應用。COB技術(shù)會(huì )在提高發(fā)光效率、擴大單模塊尺寸等方面取得突破，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對節能顯示的需求。它們會(huì )在各自的領(lǐng)域保持競爭力。

　　就長(cháng)期來(lái)看，COB技術(shù)具有更廣闊的前景。隨著(zhù)商業(yè)顯示向高清、高密度、高穩定性方向發(fā)展的趨勢，COB的優(yōu)勢會(huì )進(jìn)一步凸顯。但短期內,MIP技術(shù)憑借成本優(yōu)勢仍擁有很大的市場(chǎng)空間。兩者將在可預見(jiàn)的未來(lái)共存并全部發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢。

　　飛利浦： MIP：市場(chǎng)定位為價(jià)格較實(shí)惠的產(chǎn)品，基本使用場(chǎng)景為會(huì )議室、監控中心等(亮度不高的室內環(huán)境600nits)。

　　COB：全倒裝COB最小可實(shí)現Micro級封裝，市場(chǎng)定位基本覆蓋戶(hù)內顯示環(huán)境，可應用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環(huán)境。

　　大華視訊：  從像素間距來(lái)說(shuō)，MIP和COB的市場(chǎng)定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對終端客戶(hù)而言，均是針對大尺寸應用場(chǎng)景，在這個(gè)場(chǎng)景下COB和MIP都被認為是實(shí)現超高清顯示的解決方案。

　　MIP采用扇出式封裝結構，對燈板基板的焊盤(pán)精度相對較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會(huì )在更小像素間距、對比度和一致性要求較高的市場(chǎng)占據優(yōu)勢。COB因價(jià)格低，現階段在主流點(diǎn)間距市場(chǎng)會(huì )占據優(yōu)勢。

　　聯(lián)建光電： COB技術(shù)已商業(yè)化多年，早期受限于芯片工藝及制程制造，其墨色一致性、維修難度、封裝工藝良率要求、無(wú)法單像素分光分色等，導致技術(shù)產(chǎn)品化程度較低，近兩年由于上下游材料、工藝、設備突破，以上技術(shù)難題都已開(kāi)始逐步解決，并向更深層次改善推進(jìn)。如：巨量轉移技術(shù)成熟、效率和可靠性提高、更高品質(zhì)LED芯片等，都在持續改善COB技術(shù)，使其COB產(chǎn)品已得到快速普及應用，市場(chǎng)接受度較高。

　　MIP核心優(yōu)勢在于靈活，對其無(wú)需COB技術(shù)的產(chǎn)品，是進(jìn)入微間距市場(chǎng)的路徑。聯(lián)建光電也在積極布局MIP技術(shù)，看好其場(chǎng)景應用及市場(chǎng)前景。

問(wèn)題三：貴公司傾向于哪條技術(shù)路線(xiàn)？原因何在？

　　艾比森： 我司目前在兩條技術(shù)路線(xiàn)上都有布局， 2016年便開(kāi)始研究和布局COB技術(shù)，2023年COB產(chǎn)品銷(xiāo)售面積過(guò)萬(wàn)平米，業(yè)績(jì)得到大幅增長(cháng)。同時(shí)，我司在MIP(Micro LED in Package)技術(shù)上也已經(jīng)做了大量技術(shù)儲備，并進(jìn)行了小批量驗證，會(huì )適時(shí)向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。我們認為L(cháng)ED顯示將不斷向更小間距、小尺寸發(fā)展，布局并儲備MIP技術(shù)符合公司的長(cháng)期發(fā)展戰略。 COB技術(shù)可以滿(mǎn)足大尺寸顯示市場(chǎng)的需求，而MIP技術(shù)則為未來(lái)小尺寸顯示提供了更好的潛力。同時(shí)發(fā)展COB和MIP技術(shù)路線(xiàn)的策略有助于我司在不同市場(chǎng)和應用領(lǐng)域獲得更廣闊的發(fā)展機會(huì )。

　　奧拓電子： MIP技術(shù)成為生產(chǎn)環(huán)節的關(guān)鍵技術(shù)，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點(diǎn)。 MIP方案在分光分色的同時(shí)，能夠將不良進(jìn)行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本。MIP擁有更好的適配性，一款MIP的器件能夠滿(mǎn)足不同點(diǎn)間距的產(chǎn)品應用 。

　　不同技術(shù)路線(xiàn)適用于不同市場(chǎng)需求，但是整體相比起來(lái)，我們還是更傾向于MIP路線(xiàn)，這個(gè)跟我們的客戶(hù)群有關(guān)，我們主要客戶(hù)都是高端廣告客戶(hù)，對顯示效果以及產(chǎn)品可靠性耐用性要求比較高。

　　Voury卓華 ： Voury卓華2018年就開(kāi)始基于SMD產(chǎn)品的缺點(diǎn)研發(fā)COB產(chǎn)品，我們從初代的COB模組一直到現在迭代到第四代COB產(chǎn)品，我們一直堅信把工藝做減法，把電子元器件的焊點(diǎn)做減法，堅持把產(chǎn)品做的更加集約化、模塊化、整體化，符合電子產(chǎn)品和顯示屏發(fā)展的客觀(guān)思路，成品越穩定技術(shù)越成熟，成本也會(huì )越來(lái)越合理，而且只要COB技術(shù)路線(xiàn)攻克了巨量轉移的問(wèn)題就是向McrioLED技術(shù)全面轉型之時(shí)。

　　我們堅信只有把產(chǎn)品做的更穩定更節能更環(huán)保才符合技術(shù)升級迭代的客觀(guān)規律。

　　創(chuàng )顯光電： 我們公司目前在MIP和COB兩種封裝技術(shù)上都有技術(shù)沉淀,因為這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢,都值得我們深入發(fā)展。

　　MIP技術(shù)成本較低，這一優(yōu)勢令其在普通商業(yè)顯示應用中很具競爭力。我們也看好這種技術(shù)在簡(jiǎn)化制造、降低成本方面的進(jìn)一步發(fā)展潛力。因此,我們在MIP技術(shù)上投入了自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)設備,通過(guò)良率提升來(lái)進(jìn)一步占領(lǐng)低端商顯示市場(chǎng)。

　　同時(shí)，我們也看到COB技術(shù)在發(fā)光效率和穩定性方面的優(yōu)勢，非常適合高端專(zhuān)業(yè)顯示和對質(zhì)量要求極高的戶(hù)外應用。所以我們建立了COB技術(shù)的研發(fā)團隊，通過(guò)新材料和光學(xué)設計的創(chuàng )新,推動(dòng)COB技術(shù)的性能不斷提升,以保持公司在高端顯示領(lǐng)域的競爭力。

　　綜上，我們會(huì )同時(shí)在MIP和COB兩條技術(shù)路線(xiàn)上持續投入研發(fā)和生產(chǎn)力量。因為兩種技術(shù)互為補充，雙輪驅動(dòng)才能讓公司在LED顯示市場(chǎng)上實(shí)現穩定發(fā)展。我們也會(huì )積極關(guān)注未來(lái)新技術(shù),以保持公司的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　飛利浦： 目前我們兩條技術(shù)路線(xiàn)都有研究，從我們自身的市場(chǎng)及品牌定位會(huì )更多的關(guān)注COB Micro級技術(shù)。

　　大華視訊  首先，大華股份2009年開(kāi)始進(jìn)入LED顯示屏行業(yè)，經(jīng)歷了室內亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步和迭代?？萍紕?chuàng )新為人類(lèi)文明進(jìn)步提供了不竭動(dòng)力，我們也非常樂(lè )于見(jiàn)到LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，因為每一次上游封裝技術(shù)的不斷超越，都為行業(yè)打開(kāi)了更豐富、更廣闊的應用場(chǎng)景;

　　其次，近十幾年來(lái)大華股份在LED板塊的研發(fā)投入越來(lái)越大，可見(jiàn)我們對于此業(yè)務(wù)也愈加重視。對于可能改變行業(yè)內的技術(shù)路線(xiàn)，大華都有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊，比如公司的中央研究院進(jìn)行研究、探索及布局，俗話(huà)說(shuō)：積力之所舉，則無(wú)不勝也;眾智之所為，則無(wú)不成也，我們也將持續致力于為推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)步而貢獻自身的力量。

　　最后，在終端應用的角度上，COB和MIP的產(chǎn)品形態(tài)和應用效果都極其接近，我們不會(huì )把未來(lái)局限于在某一條技術(shù)路線(xiàn)上。技術(shù)的發(fā)展在于創(chuàng )意，而創(chuàng )新一定是基于解決客戶(hù)痛點(diǎn)的前提上不斷迭代的，我們更多的是希望給我們的客戶(hù)提供效果越來(lái)越好，穩定性越來(lái)越高，于此同時(shí)，價(jià)格還越來(lái)越有優(yōu)勢的LED顯示屏!

　　聯(lián)建光電： 從短期及中長(cháng)期角度看，我們采用COB和MIP并行方向，在不同場(chǎng)景和不同產(chǎn)品線(xiàn)的產(chǎn)品形態(tài)下，采用不同技術(shù)路線(xiàn)，采用兩者技術(shù)各自所長(cháng)，讓時(shí)間和技術(shù)創(chuàng )新來(lái)檢驗，以滿(mǎn)足市場(chǎng)和客戶(hù)多樣化需求，讓技術(shù)產(chǎn)生用戶(hù)使用價(jià)值。

總結

　　在本期微訪(fǎng)談中，有廠(chǎng)商不約而同地提出，MiP的思路是“化整為零”，以此提升良率并降低成本。而多家廠(chǎng)商提及MiP和COB在應用定位方面的互補，可以看出，業(yè)內普遍認為兩者并非相沖突的競爭關(guān)系，具體份額將由市場(chǎng)需求決定?？梢钥隙ǖ氖?，隨著(zhù)技術(shù)不斷進(jìn)步，無(wú)論哪條路線(xiàn)，Micro LED勢必都將成為人們生活中不可或缺的存在。