Micro LED按下加速鍵 利亞德MIP技術(shù)不斷成熟

　　近日的InfoComm China 2023上，利亞德發(fā)布Micro LED系列前沿新品。其中，新一代Micro LED 8K(P0.6)超高清顯示屏，使用Micro LED芯片、倒裝技術(shù)、MiP無(wú)焊線(xiàn)封裝工藝 ，實(shí)現發(fā)光芯片的巨量轉移。

　　在今年稍早舉行的戰略發(fā)布會(huì )上，利亞德也重點(diǎn)介紹了MIP技術(shù)進(jìn)展并發(fā)布了多款基于MIP技術(shù)的新品。隨著(zhù)MIP工藝的持續成熟，利亞德開(kāi)始不斷加碼MiP封裝技術(shù)，目前旗下利晶已開(kāi)啟擴產(chǎn)計劃 ，2023年第一季度已完成1400KK產(chǎn)能建制，年底產(chǎn)能將突破2000KK，以達到規模效應降低MIP生產(chǎn)成本 的目的，為全面迎接Micro LED時(shí)代奠定堅實(shí)的基礎。

MIP性能優(yōu)勢明顯

成為Micro LED的理想選擇

　　MiP(Micro LED in Package)是一種新型封裝技術(shù)，其工藝流程為：將Micro LED芯片通過(guò)巨量轉移技術(shù)轉移到載板上，進(jìn)行封裝，切割成小封裝體，再將小封裝體分光混光，接著(zhù)再進(jìn)行貼片工藝，同時(shí)可支持屏體表面覆膜，并完成顯示屏的制作。

　　MiP具有可混光、高均勻性、無(wú)Mura效應，無(wú)需經(jīng)過(guò)高成本的返修，直接進(jìn)行測試分選，減少點(diǎn)測分選難度等多方面優(yōu)勢。

　　同時(shí)，MIP針對大尺寸Micro LED規?；慨a(chǎn)的兼容度，以及終端顯示屏廠(chǎng)商的接受程度，都有著(zhù)獨特的優(yōu)勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場(chǎng)景，MIP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想選擇。

　　·對于LED芯片尺寸的要求 ，通常情況下，SMD和COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MIP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下;

　　·在燈珠尺寸方面， 一般情況下，主流的SMD尺寸多是在1010以上，而與之對應的MIP目前的主要尺寸都小于0808;

　　·在 顯示層面， MIP的點(diǎn)間距可以做到最小，其次是COB，SMD在點(diǎn)間距方面受到的限制較為明顯;

　　總體而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環(huán)節、可修復性、平整度、混燈分bin等方面，MIP均優(yōu)于SMD、COB。

　　由此可見(jiàn)，MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來(lái)Micro LED的趨勢確定，MIP優(yōu)勢明顯。利亞德充分踐行全球視效科技領(lǐng)創(chuàng )者的責任與擔當，對新技術(shù)風(fēng)向進(jìn)行積極探索，布局MIP封裝技術(shù)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

更大成本和效率優(yōu)勢

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作和流程逐漸成熟

　　除卻技術(shù)優(yōu)勢，MIP從制造工藝和流程來(lái)說(shuō)，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著(zhù)，MIP在制程、技術(shù)等多方面具備更高的兼容性 。

　　值得注意的是，利亞德的MIP包括分立器件下的N in 1 和單像素封裝 。N in 1在P0.9市場(chǎng)仍然有較好的生命力，間距在往下探，則有單像素封裝繼續加持。無(wú)論是哪種類(lèi)型，都更利于利亞德原有的產(chǎn)業(yè)制程，且在利晶的加持下，利亞德更有成本和效率優(yōu)勢。

　　如今，利亞德對Micro LED的耕耘也正在逐步得到回報：2022年，利亞德Micro LED顯示產(chǎn)品實(shí)現訂單4億元，較2021年增長(cháng)25%;2023年，在Micro LED技術(shù)以及創(chuàng )新業(yè)務(wù)的支撐下，利亞德?tīng)I收有望突破百億。

　　未來(lái)，為迎接MicroLED時(shí)代大規模應用市場(chǎng)開(kāi)啟，利亞德集團將持續加大技術(shù)投入，深度整合Micro LED全產(chǎn)業(yè)鏈，不斷突破技術(shù)難題，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展。