藍普全倒裝COB產(chǎn)品LMini 發(fā)布，高清節能背后的技術(shù)解析

　　隨著(zhù)市場(chǎng)對LED顯示屏視覺(jué)體驗效果的不斷追求，Mini LED市場(chǎng)的持續升溫，全倒裝芯片封裝COB作為Mini LED時(shí)代的先頭兵，已經(jīng)得到了市場(chǎng)的廣泛認可。在可見(jiàn)的未來(lái)，隨著(zhù)產(chǎn)品點(diǎn)間距向更小間距下探，COB將是市場(chǎng)的主要產(chǎn)品迭代方向。深圳藍普科技從2019年開(kāi)始耕耘Mini COB的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，經(jīng)過(guò)設計不斷優(yōu)化、工藝不斷完善、良率不斷提升，于2023年推出Mini COB全倒裝芯片封裝的產(chǎn)品——LMini系列。

　　01產(chǎn)品介紹

　　LMini系列產(chǎn)品箱體采用無(wú)底殼設計輕薄便捷，產(chǎn)品主打高清節能，同時(shí)給用戶(hù)打造極致視覺(jué)體驗。LMin系列箱體厚度小于30mm，重量小于4KG/箱，全前維護設計，安裝維護更便捷。產(chǎn)品具備防刮傷、防灰塵、防濕氣、防磕碰、防炫光、防靜電、防觸痕、防摩爾紋、單元正面防潑濺(IP65)等九大防護功能。

　　02 產(chǎn)品核心技術(shù)

　　COB工藝

　　COB工藝就是LED發(fā)光芯片直接與模塊載板進(jìn)行高精密鍵合，并與模塊載板上的驅動(dòng)元器件通過(guò)介質(zhì)連接，發(fā)光面整體防護。與常規的SMD相比，COB工藝最大的特點(diǎn)就是面光源顯示，畫(huà)面更柔和、更清晰，同時(shí)COB產(chǎn)品也具有更高的可靠性、更長(cháng)的使用壽命。

　　全倒裝芯片

　　無(wú)需焊線(xiàn)，降低失效風(fēng)險，對比正裝芯片，全倒裝芯片無(wú)需焊線(xiàn)徹底解決因焊線(xiàn)因素導致的失效，極大降低了金屬遷移造成的失效風(fēng)險，無(wú)SMD焊盤(pán)裸露，失效率降低50%。

　　正裝芯片由于 PAD 間距較小，LED金屬電極吸附水汽后造成金屬遷移，形成短路。倒裝芯片PAD間距大不易造成短路，且芯片有整面附膠做保護。

　　倒裝芯片5面發(fā)光，同樣大小的芯片亮度增加50%，同尺寸的芯片，可以實(shí)現更高的亮度;同亮度要求，可以實(shí)現更小的芯片。

　　降低熱阻，更大面積點(diǎn)擊直接連接基板，散熱路徑短，提高器件壽命及色彩穩定性。

　　共陰設計，冷屏節能

　　在全倒裝芯片的基礎上，采用共陰電路設計，單箱最大功耗降至30W，節能50%以上。播放視頻時(shí)，屏幕基本無(wú)溫升，白屏最高亮度時(shí)屏幕溫度也僅僅38℃~43℃之間。

　　EBL+表面處理專(zhuān)利技術(shù)

　　EBL+表面處理專(zhuān)利技術(shù)，多層級光學(xué)結構設計，每一層都有特定的光學(xué)功能，他們的有效組合，使得

　　我們的顯示屏能達到極好的顯示效果。屏幕表面采用極低表面反射處理，屏幕表面細膩柔和，無(wú)眩光、反光。借助EBL+技術(shù)，LMini產(chǎn)品可完全吸收外界雜散光，不影響屏幕正常發(fā)光，對比度高達10000:1，畫(huà)面明暗對比得到提升，畫(huà)面細節大幅增強，顯示效果遠超現有LED顯示屏。除此之外EBL+技術(shù)還能減少拍攝摩爾紋、防觸痕(表面硬度達到3H)。

　　EDL驅動(dòng)技術(shù)

　　EDL驅動(dòng)技術(shù)，通過(guò)極高的電流精度控制實(shí)現超高的畫(huà)面一致性，同時(shí)在實(shí)現低灰高刷，高灰階的功能下做到超低功耗，超低溫升。通過(guò)EDL驅動(dòng)技，完美解決耦合合、頻閃等問(wèn)題。

　　LMini采用最先進(jìn)的倒裝COB工藝，配合獨家EBL+技術(shù)專(zhuān)利及EDL技術(shù)，在打造極致視覺(jué)體驗的同時(shí)，產(chǎn)品也將節能低功耗做到最佳，積極響應國家雙碳政策。