華北工控 | 以嵌入式技術(shù)支撐，助推多行業(yè)實(shí)現智能物聯(lián)場(chǎng)景落地

　　我們正在邁入新型智能化時(shí)代，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)賦能千行百業(yè)轉型升級，帶來(lái)越來(lái)越多的智能物聯(lián)場(chǎng)景落地。針對于此，華北工控可以提供嵌入式技術(shù)與產(chǎn)品助力。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)充滿(mǎn)活力

　　物聯(lián)網(wǎng)(IOT)是基于互聯(lián)網(wǎng)上的網(wǎng)絡(luò )新發(fā)展，在有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )接入的基礎上，通過(guò)各種智能傳感器、感應器等裝置與高精度地圖定位技術(shù)、射頻識別技術(shù)、嵌入式(計算機)技術(shù)等，可以實(shí)現物與物、物與人的泛在連接，實(shí)現物理實(shí)體和計算機之間的數據交換、互聯(lián)互通，從而幫助各行業(yè)更快、更容易地進(jìn)行數字化、智能化轉型和業(yè)務(wù)創(chuàng )新。

圖源：千庫網(wǎng)

　　2021年中國工信部等八部門(mén)印發(fā)的《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施建設三年行動(dòng)計劃(2021-2023年)》中，就已經(jīng)提出到2023年底在國內主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施。 2023年3月我國工信部整理數據顯示，物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務(wù)已完成業(yè)務(wù)收入629億元。在各行各業(yè)轉型升級需求和國家多項利好政策的驅動(dòng)下，國內物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)得以不斷積累與發(fā)展，目前已在工業(yè)自動(dòng)控制、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧電網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域實(shí)現了理想的“智能物聯(lián)”場(chǎng)景落地。

　　綜上所述，我們可以看出物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務(wù)市場(chǎng)存在的巨大空間。而嵌入式(計算機)技術(shù)作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基礎，相關(guān)產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了發(fā)展新機遇。

　　嵌入式技術(shù)賦能智能物聯(lián)

　　華北工控了解到，智能物聯(lián)場(chǎng)景的落地往往是多個(gè)智能設備、邊緣設備和物聯(lián)網(wǎng)平臺的連接、交互，提供大量實(shí)時(shí)數據以及對數據信息的智能分析、存儲和處理，從而幫助企業(yè)更高效、更智能地做出決策、完成業(yè)務(wù)。而在用戶(hù)通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)平臺控制機制時(shí)，必須有可以提供 理想的性能、穩定的運行環(huán)境和定制的媒體交互功能的控制主機及其功能接口 為其提供硬件支撐。

　　此外，嵌入式計算機產(chǎn)品的靈活性和堅固耐用特性也在智能物聯(lián)場(chǎng)景中發(fā)揮著(zhù)極大優(yōu)勢。 一方面，用戶(hù)可以通過(guò)對嵌入式計算機產(chǎn)品功能接口組合和驅動(dòng)軟件的定制開(kāi)發(fā)來(lái)滿(mǎn)足實(shí)時(shí)場(chǎng)景中不同數量智能設備的接入和性能開(kāi)發(fā)需求。另一方面，大多數物聯(lián)設備需要根據現場(chǎng)要求進(jìn)行頻繁的應用升級，系統平臺連續性的龐大數據量的交換與處理對系統運行的可靠性和安全性也提出了很高要求，而嵌入式計算機產(chǎn)品憑借更強的數據處理能力和更高可靠性可以達到應用標準。

　　華北工控物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品方案

　　緊跟市場(chǎng)需求，近兩年英特爾、瑞芯微等國內外知名芯片企業(yè)都在加緊布局物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域，推出了系列面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣 的高端芯片。

　　順應發(fā)展大勢，華北工控作為行業(yè)專(zhuān)用嵌入式計算機產(chǎn)品提供商，采用第12代英特爾處理器 ，和瑞芯微RK3588處理器 推出了適用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式主板和嵌入式準系統/整機，可助力工業(yè)、醫療、交通、電力、能源等多行業(yè)領(lǐng)域客戶(hù)實(shí)現智能物聯(lián)場(chǎng)景落地。

　　X86　工業(yè)主板：ATX-6151

　　支持Intel Q670E芯片組和第12代 Intel Core i3/i5/i7/i9處理器;

　　集成英特爾®超核芯顯卡，支持1*VGA、1*HDMI、2*DP，支持最高4K分辨率;

　　支持DDR5 4800MHz，支持4*UDIMM內存插槽，整板最高可達128GB;

　　2*LAN、1*M.2 B Key 3042/3052擴展4G/5G模塊、1*M.2 E Key 2230擴展Wifi/藍牙;

　　4*USB3.2x1 GEN2(10 Gbps)，3*USB3.2x1 GEN1(5 Gbps)，5*USB2.0;

　　8*RS232，2*RS232/RS422/RS485;

　　1*PCIe x16(16-lanes) GEN5;

　　1*PCIe x4(4-lanes) GEN4;

　　2*PCIe x4(4-lanes) GEN3;

　　1*PCIe x8(4-lanes)GEN3;

　　2*PCI、1*SIM、8*GPIO;

　　支持TPM2.0，Intel AMT and Intel vPro Technology;

　　支持Windows 10,Linux操作系統;

　　尺寸為305mmx 244mm。

　　ARM　工業(yè)主板：EMB-3582

　　支持Rockchip RK3588 處理器，內置6 TOPs算力的NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算;

　　集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K視頻編解碼，支持2*HDMI_TX，1*HDMI_RX，1*雙通道24bit LVDS多種顯示接口;

　　板載4/8GB LPDDR4內存，最大可支持16GB;

　　2*LAN，支持板載Wifi(可選wifi6) 藍牙(可選BT5.0);

　　4*USB3.0、4*USB2.0;

　　4*RS-232、2*RS-232/485;

　　1*Mini-PCIe(支持4G模塊)、1*M.2(支持5G模塊);

　　2*100Pin連接器;

　　尺寸為146mm x 115mm。

　　ARM　工業(yè)整機：BIS-6390ARA-D10

　　支持Rockchip RK3588 處理器，內置6 TOPs算力的NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算;

　　集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K視頻編解碼，支持1*雙通道LVDS、2*HDMI TX、1*HDMI RX、1*DP TX多種顯示接口;

　　支持板載4~16GB LPDDR4/LPDDR4X內存;

　　2*LAN，支持板載Wifi(可選wifi6) 藍牙(可選BT5.0);

　　4*USB3.0;

　　2*RS232、2*RS232/RS485、1*DEBUG;

　　1*Mini-PCIe(支持4G模塊)、1*M.2(支持5G模塊);

　　1*M.2 NVME SSD(支持PCIE3.0 X2);

　　支持Android,Linux操作系統;

　　尺寸為227.6x140.5 x 52.3mm。

　　聯(lián)系我們

　　華北工控一直致力于為多行業(yè)領(lǐng)域客戶(hù)提供X86架構和ARM架構多樣化嵌入式計算機產(chǎn)品及服務(wù)，從計算機硬件到操作系統、產(chǎn)品驅動(dòng)、安全軟件，均可根據客戶(hù)實(shí)際應用所需定制開(kāi)發(fā)。