Micro LED新進(jìn)度 | 國星光電MIP引領(lǐng)顯示大賽道

　　LED超高清顯示

　　在國家政策的大力推進(jìn)下，5G+4K/8K全面開(kāi)啟了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，給各行各業(yè)帶來(lái)了眾多機遇和挑戰。其中，Micro LED顯示技術(shù)也迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展，但如何讓技術(shù)實(shí)現成果轉化，在市場(chǎng)上占有一席之地，關(guān)鍵還在于如何平衡產(chǎn)品性能與成本的關(guān)系。

　　Micro LED 憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性，滿(mǎn)足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，如AR/VR、智能手表、大屏電視等。隨著(zhù)LED芯片面積不斷減小，單位面積晶圓利用率大幅提高，也意味著(zhù)LED芯片成本不斷下降。

　　經(jīng)對比，單片4寸晶圓可以生產(chǎn)約350K數量的0408(4mil*8mil)芯片，當芯片面積尺寸縮小至0204(2mil*4mil)時(shí)，同樣的晶圓面積下大約可產(chǎn)出1400K數量的芯片，這使得單個(gè)芯片成本下降60%以上 。

　　Micro LED憑借多項優(yōu)勢特點(diǎn)，正逐步展現其巨大應用潛力，成為最佳新型高清顯示方案，勢必為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)騰飛的東風(fēng)。

　　作為L(cháng)ED封裝技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)跑者，國星光電不遺余力進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng )新，依托成熟而強大的生產(chǎn)制造工藝體系，推出新型MIP封裝器件方案 。

　　關(guān)于MIP

　　MIP(Micro LED in Package) 是一種基于Micro LED的新型封裝架構，其脫胎于久經(jīng)歷練的王牌小間距顯示產(chǎn)品，可謂是Micro LED和分立器件的有機結合，也是國星光電將Micro LED產(chǎn)品快速切入新型顯示市場(chǎng)的一把利刃?；谏瘸龇庋b技術(shù)思路，國星光電通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的巨量轉移方法，采用黑化基板與高光提取封裝路線(xiàn)構筑全新MIP器件，大幅提高器件光電性能，通過(guò)將引腳電極放大，使其匹配當前機臺設備。因此，除了前述成本優(yōu)勢外，MIP還具有高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等優(yōu)點(diǎn)。

MIP封裝架構的實(shí)現流程

　　MIP顯示模組性能與應用優(yōu)勢特點(diǎn)

　　01 高黑占比

　　一致性高，黑占比超99%

　　02 特殊光學(xué)設計

　　水平視角極大(≥174°)

　　03 兼容性強

　　兼容當前設備機臺，可完成測試分選、易檢測修復

　　04 應用性強

　　更易將Micro LED應用于終端市場(chǎng)

MIP顯示模組外觀(guān)圖

　　作為L(cháng)ED封裝龍頭，國星光電始終堅持創(chuàng )新驅動(dòng)戰略，瞄準行業(yè)趨勢，深耕技術(shù)產(chǎn)品，強化內功修煉，遵循“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代”的穩健的技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展路線(xiàn)。如今，5G+4K/8K浪潮迭起，新型顯示極速發(fā)展。國星光電定將緊抓機遇，乘著(zhù)“十四五”規劃和粵港澳大灣區騰飛發(fā)展，大力發(fā)展以Micro LED、Mini LED等為代表的新型顯示技術(shù)，為人們美好生活增添光彩。