中麒光電 | 倒裝MiniCOB全面抗潮 | 回南天，不再“南”

今日播報，今天的天氣是“水沝淼?”！

“水簾洞”的生活有沒(méi)有讓大家想起來(lái)被潮濕支配的恐懼呢？

是的，是它，就是它

它它它它它，又回來(lái)了?。?！

　　衣架上永遠晾不干的衣服，墻壁上永遠擦不干的水珠，卷土重來(lái)的回南天是傳統LED室內顯示屏的噩夢(mèng)，水汽侵入容易造成死燈、毛毛蟲(chóng)等顯示問(wèn)題，而其源頭來(lái)自L(fǎng)ED顯示芯片的“金屬遷移”現象。

（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )）

　　金屬遷移 ，又稱(chēng)金屬離子遷移，是LED芯片在工作狀態(tài)下，電極間因水汽作用使金屬離子從一極向另一極移動(dòng)，導致金屬或化合物析出的現象，會(huì )造成芯片失效、短路、漏電，從而出現死燈、毛毛蟲(chóng)等問(wèn)題。

（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )）

（左圖為正裝芯片的焊點(diǎn)與析出的金屬/化合物   右圖為析出的化合物）

　　金屬遷移造成的失效現象大多存在于正裝芯片，主要因正裝芯片GAP間距小，一般為25~35微米，金屬離子容易溶解移動(dòng)?；啬咸斓乃秩胄酒笮纬呻娀瘜W(xué)腐蝕回路更加劇了金屬遷移的發(fā)生。

　　相比之下倒裝芯片更具優(yōu)勢，同等尺寸芯片，倒裝芯片的GAP間距可達到50-70微米，電極間電場(chǎng)降低，且倒裝芯片不需引線(xiàn)鍵合，金屬遷移風(fēng)險大幅下降。

　　中麒倒裝MiniCOB系列產(chǎn)品，依托全產(chǎn)業(yè)鏈從源頭監控品質(zhì)，自主研發(fā)倒裝Mini LED芯片、成熟的COB一體封裝技術(shù)，結合獨創(chuàng )的表面處理技術(shù)，使產(chǎn)品密封性大幅提升，水汽、潮氣無(wú)法進(jìn)入，避免了金屬離子遷移現象的發(fā)生。

　　P0.4-P1.8全間距產(chǎn)品，表面達到IP65防護等級，防潮、防水、防靜電、防磕碰、防劃傷。

　　年年回南年年“南”，面對不可避免的回南天，中麒光電持續為L(cháng)ED顯示提供更多優(yōu)質(zhì)選擇。依托全產(chǎn)業(yè)鏈布局，中麒不斷尋求技術(shù)突破，秉承“以客戶(hù)為中心，與伙伴共成長(cháng)，堅持開(kāi)放包容”的經(jīng)營(yíng)理念，致力于為Mini&Micro LED產(chǎn)業(yè)化發(fā)展貢獻力量。