晶臺|Mini LED背光如何突破重圍？封裝路線(xiàn)成關(guān)鍵

來(lái)源：晶臺編輯：VI菲 2021-12-15 18:24:03 加入收藏

未來(lái)，在Mini LED背光產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節中，廠(chǎng)商正在加速布局、持續加碼，有望在未來(lái)幾年催生巨量市場(chǎng)。晶臺方案，將助力于夯實(shí)Mini LED背光技術(shù)路線(xiàn)，驅動(dòng)整體成本走勢下降，打開(kāi)民用顯示消費市場(chǎng)接受度，加速形成新增長(cháng)點(diǎn)。

　　Mini LED背光技術(shù)看作LCD的高端進(jìn)階版，具備顯示精細分區動(dòng)態(tài)調光、HDR高對比、高亮度顯示效果等優(yōu)勢。與傳統OLED產(chǎn)品相比，畫(huà)面效果平分秋色，而Mini LED背光使用壽命更長(cháng)、應用領(lǐng)域更廣等特點(diǎn)，有望爭奪OLED市場(chǎng)，因此備受行業(yè)關(guān)注。隨著(zhù)眾多知名企業(yè)發(fā)布Mini LED背光產(chǎn)品，引發(fā)了市場(chǎng)新一輪的品類(lèi)更新熱潮。

　　Mini LED背光的商業(yè)應用化追溯到2019年，蘋(píng)果發(fā)布了類(lèi)Mini LED背光方案的Mac顯示器;到了2020年，聯(lián)想發(fā)布第一款Mini LED背光顯示器;今年4月，蘋(píng)果發(fā)布了第一款Mini LED背光平板電腦;7月，華為發(fā)布了其第一款Mini LED背光電視;10月，蘋(píng)果再發(fā)首款Mini LED背光的筆記本電腦……從它的歷程中可以看出，其爆發(fā)和推進(jìn)極其迅速。蘋(píng)果、聯(lián)想、華為、TCL等行業(yè)頭部企業(yè)紛紛入局，也暗示著(zhù)Mini LED背光蘊含的巨大潛能，釋放出新技術(shù)改革的信號。

　　Mini LED背光瞄準的民用顯示市場(chǎng)用戶(hù)對于價(jià)格敏感度較高，而當前Mini LED背光由于技術(shù)路線(xiàn)不確定、Mini LED芯片成本高等因素，影響了產(chǎn)品定價(jià)，導致消費者接受度不夠高。如何突破重圍，加速滲透市場(chǎng)，必須在成本和技術(shù)價(jià)值兩者之間取得平衡，而LED封裝工藝的選擇將是破局關(guān)鍵。

　　POB vs COB

　　Mini LED背光封裝技術(shù)主流路線(xiàn)是POB和COB，兩種方案各有長(cháng)處?？傮w來(lái)看，在現時(shí)技術(shù)下POB方案更具優(yōu)勢，打破COB高成本的掣肘，有助于穩定Mini LED背光價(jià)格。

　　產(chǎn)業(yè)鏈： POB產(chǎn)業(yè)鏈成熟，無(wú)需更換升級現有設備，可實(shí)現大規模量產(chǎn)，在降低生產(chǎn)成本方面有著(zhù)較顯著(zhù)的優(yōu)勢。

　　原材料： 與COB相比，同樣使用PCB基板的情況下，POB精度要求低、良率高、成本低;芯片可采用大規模圓片生產(chǎn)，更小尺寸芯片，成本更低。

　　技術(shù)工藝：

　　1、生產(chǎn)良率：由于焊盤(pán)尺寸大，使用成熟工藝，POB的良率明顯優(yōu)于COB。

　　維修方式：POB可手工返修，實(shí)現低成本維護。

　　2、發(fā)光效率：由于芯片尺寸的影響，POB的光電轉換效率高于COB，功耗節能25%左右。

　　此外，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封裝，可以實(shí)現在筆電、電競、Monitor超薄設計，具有比較高的競爭力。

　　在Mini LED背光不同的細分領(lǐng)域應用里，POB封裝路線(xiàn)可同時(shí)滿(mǎn)足高對比度、低功耗、高可靠性、低成本、節能等需求，無(wú)論在車(chē)載、電競、notebooks還是大TV都具有競爭優(yōu)勢。

　　基于十余年的LED封裝技術(shù)積累，晶臺具備專(zhuān)業(yè)的Mini LED 背光POB方案封裝器件研發(fā)與制造能力，技術(shù)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈配套十分成熟，現有可增至6000KK大規模量產(chǎn)能力，產(chǎn)能位居行業(yè)前列。面向不同領(lǐng)域應用，晶臺推出了針對性的三款背光LED方案：

　　TV&顯示器