全球芯片巨頭發(fā)出警告，“芯片荒”或持續至2022年

　　“缺芯潮”一詞最近在半導體行業(yè)很火，廣泛來(lái)說(shuō)就是指受疫情以及市場(chǎng)等因素的影響，汽車(chē)、手機，PC顯卡等芯片嚴重缺貨。

　　已經(jīng)持續數月的全球芯片短缺危機，依舊蔓延。三菱、沃爾沃、福特、奧迪、本田、寶馬等汽車(chē)廠(chǎng)商相繼表示，將暫時(shí)減產(chǎn)、關(guān)閉工廠(chǎng)、解雇員工。手機巨頭也深受其害，三星暫停Note系列手機生產(chǎn);蘋(píng)果砍掉了iPhone12mini的產(chǎn)能。還有一些企業(yè)甚至因為缺芯放棄了“智能化”，切回機械模式，比如洗衣機。小米中國區總裁盧偉冰在個(gè)人微博感慨，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺”。

　　特斯拉CEO就曾表示“半導體短缺是一個(gè)‘巨大的問(wèn)題’。”芯片現今已經(jīng)無(wú)處不在，為解決芯片產(chǎn)能問(wèn)題，半導體公司分別在積極尋求新的方案以解決缺芯危機，但達到供需均衡前還需要較長(cháng)一段時(shí)間，在這之前，產(chǎn)業(yè)已陷入“缺芯”。

　　目前，全球所有芯片生產(chǎn)企業(yè)幾乎都在滿(mǎn)負荷運轉，并加快建設晶圓廠(chǎng)，但短期內缺芯困局依舊難解。有業(yè)內人士估計，芯片短缺將從2021年上半年延續到明年，而且波及面將越來(lái)越廣。

　　針對這一影響，臺積電、三星、英特爾、中芯國際、德州儀器、AMD、恩智浦、ASML等13家芯片廠(chǎng)商也發(fā)表了各自看法，這些公司覆蓋了半導體供應鏈中材料、設備、晶圓制造、設計等多個(gè)環(huán)節。

　　1、臺積電：短缺將持續今年全年，或延續至2022年

　　中國臺灣晶圓代工廠(chǎng)商臺積電首席執行官魏哲家說(shuō)：“我們實(shí)際上看到需求持續高漲，短缺將持續到今年全年，并且可能還會(huì )延續到2022年。而由于地緣政治和新冠疫情等因素，我們希望客戶(hù)準備更高水平的庫存。”

　　針對未來(lái)晶圓代工模式與產(chǎn)能過(guò)剩的可能，魏哲家講：“我們根據客戶(hù)的需求擴充了(芯片)產(chǎn)能，并且因為我們在市場(chǎng)上的技術(shù)領(lǐng)先地位，(客戶(hù))都很高興能與臺積電合作，共同開(kāi)發(fā)當下和未來(lái)的產(chǎn)品。因此，我們會(huì )看到外包(晶圓代工)業(yè)務(wù)的增加。”

　　2、三星：高端智能手機發(fā)布或推遲至明年

　　韓國電子公司三星聯(lián)合首席執行官兼移動(dòng)業(yè)務(wù)主管高東真(KohDong-jin)3月份發(fā)出警告，他認為由于芯片短缺，三星第二季度(收益)可能會(huì )出現問(wèn)題，其高端智能手機發(fā)布不得不推遲到明年。

　　3、英特爾：市場(chǎng)需求較高，供應鏈壓力較大

　　美國芯片公司英特爾CEO帕特里克·基辛格(PatrickGelsinger)則在4月22日的財報會(huì )議上稱(chēng)：“(市場(chǎng))對半導體的空前需求，已經(jīng)給整個(gè)行業(yè)的供應鏈帶來(lái)了壓力。在過(guò)去的幾年中，我們的內部晶圓產(chǎn)能已經(jīng)翻了一番，但是現在該行業(yè)面臨著(zhù)晶圓制造能力、基板和組件短缺的挑戰。”

　　他接著(zhù)講：“(半導體)生態(tài)將花費數年時(shí)間進(jìn)行大量投資來(lái)解決這一短缺問(wèn)題。而這一挑戰提醒了我們IDM2.0策略的重要性。而利用IDM的優(yōu)勢，我們正在全球供應鏈中積極工作，以解決基板短缺問(wèn)題、滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(cháng)的需求并獲得市場(chǎng)份額。”

　　基辛格補充：“我們計劃擴展其他地點(diǎn)，并將英特爾代工廠(chǎng)服務(wù)確立為美國和歐洲承諾的代工廠(chǎng)產(chǎn)能的主要提供者……我們正在盡自己的力量來(lái)解決這一全球供應危機，但我們不能獨自做到這一點(diǎn)，需要行業(yè)和政府密切合作滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。”

　　4、AMD：庫存水平較低，將與臺積電保持密切合作

　　針對供應短缺問(wèn)題，美國芯片設計公司AMD首席執行官蘇姿豐回應：“雖然整個(gè)半導體供應鏈非常緊張，但我們與供應鏈伙伴密切合作，已經(jīng)看到了(短缺的)改進(jìn)，我們將繼續努力。”

　　蘇姿豐補充：“(因為)整個(gè)供應鏈的庫存水平都比較低，我們還想做更多的事，將繼續與合作伙伴保持良好的關(guān)系，確保有多種零部件的來(lái)源。另外，我們還與臺積電合作緊密，將確保我們獲得充足的芯片支持。”

　　5、高通：供應不足證明市場(chǎng)需求旺盛

　　美國移動(dòng)芯片供應商高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)則認為芯片短缺對高通來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息。

　　他說(shuō)：“對我們來(lái)說(shuō)，半導體的總體供應限制實(shí)際上涉及所有產(chǎn)品線(xiàn)。它不是一件事或另一件事所獨有的。這是一個(gè)好兆頭，使我們對增長(cháng)狀況充滿(mǎn)信心。我們是少數能夠在多個(gè)渠道采購到先進(jìn)制程芯片的公司之一，對于高通來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)絕佳的機會(huì )。”

　　6、中芯國際：物聯(lián)網(wǎng)芯片短缺嚴重

　　中國晶圓代工廠(chǎng)商中芯國際今天公布了2021年第一季度財報，其聯(lián)合首席執行官趙海軍稱(chēng)：“我們目前的產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求，每個(gè)垂直領(lǐng)域的產(chǎn)品都面臨短缺。其中與物聯(lián)網(wǎng)芯片(例如Wi-Fi模塊和微控制器單元)的需求仍然很緊張。”

　　7、恩智浦：芯片短缺將持續2021年全年

　　荷蘭半導體公司恩智浦總裁兼首席執行官庫爾特·西弗斯(KurtSievers)說(shuō)：“我們目前面臨著(zhù)在客戶(hù)訂單與產(chǎn)能之間的挑戰。盡管晶圓代工合作伙伴在試圖滿(mǎn)足我們的需求，但實(shí)際上還處于供不應求的情況。我們目前預期，在2021年余下的時(shí)間里，這種供應緊張的環(huán)境仍將繼續。”

　　8、德州儀器：自己具備晶圓產(chǎn)能，成本得到控制

　　美國芯片公司德州儀器投資者關(guān)系負責人戴夫·帕爾(DavePahl)則在其財報會(huì )議上強調，德州儀器擁有自己的制造和技術(shù)，與競爭對手相比具有獨特的戰略?xún)?yōu)勢。

　　他說(shuō)：“我們在公司內部進(jìn)行了大部分組裝測試，而大多數同行卻沒(méi)有這樣做。另外，由于我們自己生產(chǎn)80%的晶圓，因此我們可以逐步擴展(芯片)產(chǎn)能。因此，我們也控制住了上漲的成本。”

　　9、SK海力士：下半年供需關(guān)系可能會(huì )更加緊張

　　韓國存儲廠(chǎng)商SK海力士首席財務(wù)官兼企業(yè)中心主管凱文·諾(KevinNoh)在其財報會(huì )議上對記者稱(chēng)：“因為今年的需求增長(cháng)強于預期，公司正通過(guò)提高生產(chǎn)率和庫存利用率來(lái)應對額外的需求。然而，由于對客戶(hù)集構建的預期從年初開(kāi)始持續超過(guò)預測，下半年供需情況可能會(huì )變得更加緊張。”

　　10、ASML：數字化轉型將推動(dòng)市場(chǎng)需求

　　荷蘭光刻機供應商ASML總裁兼首席執行官彼得·溫寧克(Wennink)稱(chēng)：“對于整個(gè)行業(yè)，我們認為今年及未來(lái)幾年將有三大趨勢推動(dòng)增長(cháng)。第一個(gè)趨勢是短期內的半導體短缺，這些短缺最初在汽車(chē)市場(chǎng)上很明顯，但最近也有跡象表明供應緊張會(huì )影響其他市場(chǎng)領(lǐng)域。我們預計，這將推動(dòng)今年和明年對光刻系統的大量需求。”

　　“第二個(gè)是由于數字化轉型所致。因為我們已成為一個(gè)人與機器之間更加緊密聯(lián)系的世界，并且隨著(zhù)遠程活動(dòng)的增加和對技術(shù)的依賴(lài)，過(guò)去一年來(lái)，這種轉型進(jìn)一步加速。(這種)長(cháng)期趨勢是由不斷擴大的終端市場(chǎng)應用(如5G、AI和高性能計算)推動(dòng)的。”

　　“第三，隨著(zhù)不同政府的出臺舉措，將導致(半導體供應鏈)地理上脫鉤。使供應鏈本地化并變得更加自給自足，隨著(zhù)全球戰略性地建設更多的晶圓廠(chǎng)將產(chǎn)生額外的設備需求。”

　　11、日本勝高：邏輯用晶圓供應不可能滿(mǎn)足需求

　　日本硅晶圓供應商日本勝高昨天發(fā)布了2021年第一季度財報，其董事長(cháng)兼首席執行官MasayukiHashimoto稱(chēng)：“300mm邏輯(芯片)用晶圓需求強勁，供應不可能滿(mǎn)足需求，預計還將繼續增長(cháng)。而DRAM需求正在恢復，NAND閃存市場(chǎng)展現了復蘇的跡象，可能會(huì )跟隨DRAM一起上漲。”

　　12、信越化學(xué)：2022年大尺寸硅晶圓將出現短缺

　　另一家日本硅晶圓供應商信越化學(xué)此前也發(fā)表了有關(guān)供應短缺的問(wèn)題。其半導體事業(yè)負責人轟正彥在4月28日舉行的法說(shuō)會(huì )上提到：“預估最快2022年后半年、最遲2023年起大尺寸硅晶圓將出現短缺。”

　　13、格芯：芯片短缺持續到2022年

　　全球第三大芯片代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)日前指出，計劃在今年投資14億美元擴產(chǎn)，而明年投資可能會(huì )再翻倍。格芯首席執行官ThomasCaulfield也表示，半導體短缺的情況將持續至2022年甚至更晚才會(huì )趨緩。

　　Caulfield說(shuō)明，以往芯片代工廠(chǎng)的投資，都是著(zhù)重在先進(jìn)制程，以打造最尖端、高性能的芯片。然而，疫情加速了遠程工作的需求，筆記本、顯示器等產(chǎn)品需求激增，這些消費性電子產(chǎn)品中除了CPU之外，還需要其他的芯片(例如電源管理IC)，這成為芯片短缺的開(kāi)始;同時(shí)也凸顯出Caulfield所說(shuō)的，“芯片代工廠(chǎng)需要更多的產(chǎn)能生產(chǎn)功能豐富的芯片。”

　　Caulfield舉例，像是汽車(chē)芯片現在十分短缺，但缺少的并非是使用“先進(jìn)制程”的芯片，而是其他芯片，像是車(chē)用雷達，這些產(chǎn)品目前并不需要最先進(jìn)的制程技術(shù)。

　　面對芯片“極度”缺貨，安防產(chǎn)業(yè)也受到不小影響。

　　據媒體報道，目前安防產(chǎn)品交貨周期已經(jīng)普遍拉長(cháng)，下游代理商都適當增加了囤貨。

　　相關(guān)企業(yè)負責人表示，去年9月200萬(wàn)像素常用款攝像頭140多元，現在已經(jīng)漲到210多元，漲了也差不多30%到40%。

　　業(yè)內預測，安防產(chǎn)業(yè)的芯片缺貨潮或仍會(huì )在短期內持續。據了解，國內安防芯片市場(chǎng)主要參與者有海思、富瀚微、星宸科技等企業(yè)，其中海思占據安防市場(chǎng)約七成份額。

　　針對半導體供應緊張的問(wèn)題，安防領(lǐng)軍企業(yè)?？低?/a>表示，主芯片的問(wèn)題?？堤幚淼谋容^好，目前對?？禌](méi)有太大的影響，但是長(cháng)期來(lái)看半導體的整體緊缺對?？颠€是帶來(lái)很多挑戰。