COB與SMD封裝技術(shù)比較

　　COB封裝在LED顯示屏應用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶(hù)外小間距領(lǐng)域以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著(zhù)生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng )新的過(guò)程中迎刃而解。

　　那么，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢到底在哪里?它與傳統的SMD封裝又有哪些不同?未來(lái)它會(huì )取代SMD成為L(cháng)ED顯示屏的主流嗎?

　　技術(shù)比較

　　COB封裝是將LED芯片直接用導電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤(pán)上，然后進(jìn)行LED芯片導通性能的焊接，測試完好后，用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封。

　　SMD封裝是將LED芯片用導電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤(pán)上，然后采用和COB封裝相同的導通性能焊接，性能測試后，用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封，再進(jìn)行分光、切割和打編帶，運輸到屏廠(chǎng)等過(guò)程。

　　優(yōu)劣勢比較

　　SMD封裝廠(chǎng)能造出高質(zhì)量的燈珠是勿容置疑的，只是生產(chǎn)工藝過(guò)多，成本會(huì )相對高些。還會(huì )增加從燈珠封裝廠(chǎng)到屏廠(chǎng)之間的運輸、物料倉儲和質(zhì)量管控成本。

　　而SMD認為COB封裝技術(shù)過(guò)于復雜，產(chǎn)品的一次通過(guò)率沒(méi)有單燈的好控制，甚至是無(wú)法逾越的障礙。失效點(diǎn)無(wú)法維修，成品率低。

　　SMD封裝這種單燈珠單體化封裝技術(shù)已積累多年的實(shí)戰經(jīng)驗，各家都有絕活，也有規模，技術(shù)成熟，實(shí)現起來(lái)相對容易。

　　COB封裝是一項多燈珠集成化的全新封裝技術(shù)，實(shí)踐過(guò)程中在生產(chǎn)設備、生產(chǎn)工藝裝備、測試檢測手段等很多的技術(shù)經(jīng)驗是在不斷的創(chuàng )新實(shí)踐中來(lái)積累和驗證，技術(shù)門(mén)檻高難度大。目前面臨的最大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過(guò)率。COB封裝所面臨的是一座技術(shù)高峰，但它并非不可逾越，只是實(shí)現起來(lái)相對困難。

　　SMD封裝中使用的四角或六角支架為后續的生產(chǎn)環(huán)節帶來(lái)了技術(shù)困難和可靠性隱患。比如燈珠面過(guò)回流焊工藝需要解決數量龐大的支架管腳焊接良率問(wèn)題。如果SMD要應用到戶(hù)外，還要解決好支架管腳的戶(hù)外防護良率問(wèn)題。

　　而COB技術(shù)正是由于省去了這個(gè)支架，在后續的生產(chǎn)環(huán)節中幾乎不會(huì )再有太大的技術(shù)困難和可靠性隱患。只面臨兩個(gè)技術(shù)丘陵：一個(gè)是如何保證IC驅動(dòng)芯片面過(guò)回流焊時(shí)燈珠面不出現失效點(diǎn)，另一個(gè)就是如何解決模組墨色一致性問(wèn)題。

　　綜合比較

　　COB封裝技術(shù)：

　　從封裝開(kāi)始，一直到顯示屏制造完成，COB封裝技術(shù)是整合了LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節，所有的生產(chǎn)都是在一個(gè)工廠(chǎng)內完成。這種生產(chǎn)組織形式簡(jiǎn)單、流程緊湊、生產(chǎn)效率更高、更加有利于全自動(dòng)化生產(chǎn)布局。這種組織形式也更有利于產(chǎn)品全過(guò)程的質(zhì)量管控。這種組織形式還是一個(gè)有機的整體，在產(chǎn)品研發(fā)階段就要考慮各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節可能遇到的問(wèn)題，綜合評估制定技術(shù)實(shí)施方案。這種組織形式還可以更好地為終端客戶(hù)承擔品質(zhì)責任。

　　COB封裝在LED顯示領(lǐng)域這種多燈珠集成化的封裝技術(shù)道路上只面臨一座技術(shù)高峰，它出現在燈珠的封裝環(huán)節。而且這種技術(shù)并非不可逾越，但也不是誰(shuí)都能爬得過(guò)去的，是一種綜合技術(shù)的體現，需要無(wú)數次的失敗和經(jīng)驗教訓總結，需要多年的技術(shù)積累和沉淀，需要堅定、踏實(shí)、不怕困難勇于創(chuàng )新的工匠精神。一旦越過(guò)這項技術(shù)高峰，如同鯉魚(yú)跳龍門(mén)， 山后的路將是一馬平川,在整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節上再也沒(méi)有太大的技術(shù)難點(diǎn)。從紅色的產(chǎn)品可靠性曲線(xiàn)可以看到，COB封裝一旦將燈珠封好，后續的生產(chǎn)環(huán)節對其可靠性幾乎影響不大，在客戶(hù)端應用一年以后，可靠性指標和封裝時(shí)相差無(wú)幾。

　　SMD封裝技術(shù)：

　　在SMD顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝企業(yè)和顯示屏企業(yè)是兩類(lèi)獨立的企業(yè)，產(chǎn)業(yè)利潤是由這兩類(lèi)企業(yè)來(lái)分享的。蛋糕雖大，但企業(yè)多，競爭激烈，利潤薄。這種生產(chǎn)組織形式復雜，會(huì )浪費掉一部分產(chǎn)業(yè)利潤和效率，產(chǎn)品質(zhì)量管控難度相對大。由于封裝環(huán)節和顯示屏廠(chǎng)環(huán)節互相獨立，針對生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)難關(guān)很難有效配合，協(xié)同攻關(guān)。終端客戶(hù)使用產(chǎn)品一旦出現質(zhì)量問(wèn)題，涉及的環(huán)節多，追責難度大。

　　從整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)實(shí)施的難易程度和對產(chǎn)品可靠性的影響角度來(lái)分析，下圖中曲線(xiàn)顏色和意義同前圖。圖中可以看出SMD顯示屏封裝產(chǎn)業(yè)鏈上存在雙駝峰式的技術(shù)高峰, 這兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)都出現在屏廠(chǎng)環(huán)節，而封裝環(huán)節由于技術(shù)成熟穩定，技術(shù)難度相對來(lái)說(shuō)不大。所以SMD顯示屏的技術(shù)難度疊加在一起一定會(huì )超過(guò)COB封裝技術(shù)的難度。