時(shí)代變革，突破創(chuàng )新： itc COB小間距引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)口

　　LED顯示屏行業(yè)經(jīng)過(guò)幾年高速發(fā)展已經(jīng)趨于飽和，常規產(chǎn)品一片紅海，其細分行業(yè)小間距LED屏在2013年起悄然興起，開(kāi)辟全新藍海。當今時(shí)代是一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，顯示屏已經(jīng)不僅僅是“單向傳播”，而是逐漸往“智能交互”方向發(fā)展。在未來(lái)，預測小間距LED顯示屏將會(huì )成為人與數據的交互中心，為用戶(hù)帶來(lái)場(chǎng)景化、沉浸式的體驗、同時(shí)，隨著(zhù)技術(shù)不斷迭代帶來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng )新和成本下降，小間距LED顯示屏可廣泛應用于各行各業(yè)，如電影院、商場(chǎng)、會(huì )議室等。簡(jiǎn)而言之，小間距LED顯示屏未來(lái)仍有很大的發(fā)展空間。

　　相比于傳統的LED顯示屏，小間距LED屏因其高亮度、無(wú)拼縫、畫(huà)質(zhì)細膩、輕巧靈活在市場(chǎng)上備受歡迎。然而，小間距LED顯示屏的發(fā)展也存在瓶頸，其中防護性能的問(wèn)題尤為值得我們關(guān)注。針對顯示屏的封裝問(wèn)題，itc研發(fā)團隊推出的COB系列小間距產(chǎn)品，成功突破了這一技術(shù)問(wèn)題。

　　那么，什么是COB?

　　COB封裝是一種集成封裝LED顯示模塊，模組的表面是LED燈珠，即像素點(diǎn)，底部為IC驅動(dòng)元件，這些COB顯示模塊可以拼接成不同尺寸的LED顯示屏。COB封裝在顯示性能和穩定性等方面更優(yōu)于傳統的SMD封裝。

　　1. COB沒(méi)有單個(gè)燈體的直徑，比傳統SMD封裝的芯片尺寸更小。因此，可以封裝更小間距的小間距LED顯示屏，其間距可以做到1.0mm以下的產(chǎn)品，而傳統SMD封裝只能做到1.25mm。

　　2. 在技術(shù)上，與SMD相比，COB沒(méi)有支架這一構成要素，因此可以減少一定的成本并簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現高密度封裝。此外，COB是直接鑲嵌于PCB板上的，因此不會(huì )像傳統SMD一樣焊接在PCB板上，燈珠容易被撞掉，導致虛焊率和死燈率較高。COB減少了焊接成本，燈珠不易被撞掉，死燈率和虛焊率也較低。

　　3. COB小間距LED顯示屏可以根據客戶(hù)需求，選擇不同厚度的PCB板，其厚度為0.4-1.2mm。比傳統SMD封裝模組重量更輕，厚度更薄，可以降低安裝結構、運輸和工程成本，適用于許多超薄LED顯示屏的應用領(lǐng)域或者掛墻顯示等。

　　4. 由于COB是把燈珠封裝在PCB板上，可以通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，可以大大降低光衰減，在一定程度上可以延長(cháng)LED顯示屏的使用壽命，其死燈率也大大降低。

　　5. 模組表面雖然沒(méi)有面罩，但有布或水可以清潔表面的灰塵，加上三重防護技術(shù)處理，使得COB小間距LED顯示屏具有防水、防塵、防潮、防腐、防氧化、防紫外線(xiàn)和防靜電等效果，可在零上30度到零上80度的環(huán)境中使用，且滿(mǎn)足全天候工作條件。

　　itc是一個(gè)專(zhuān)注聲光電視訊系統集成設備研發(fā)和生產(chǎn)的品牌，擁有獨立的研發(fā)中心及生產(chǎn)工廠(chǎng)，itc對產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售全過(guò)程進(jìn)行細致入微的把控，每一個(gè)產(chǎn)品的誕生都傾注了上百位工程師的心血。此外，itc并不止步于當前獲得的成就，時(shí)刻關(guān)注音視頻行業(yè)的最新發(fā)展，緊跟科技流行趨勢甚至領(lǐng)先行業(yè)發(fā)展。對于小間距LED顯示屏，itc專(zhuān)注于技術(shù)研發(fā)，堅持不懈地努力創(chuàng )新，力求解決當前顯示屏存在的問(wèn)題，為顧客帶來(lái)更好的使用體驗，引領(lǐng)LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展。