技術(shù)︱SMD、正裝、倒裝
來(lái)源：GQY視訊 編輯：小月亮 2020-09-30 11:21:56 加入收藏 咨詢(xún)
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GQY 在9月28日開(kāi)展的Infocomm展會(huì )上將展出 全倒裝 COB Mini LED 節能冷屏，歡 迎您 到現 場(chǎng)參觀(guān) !
SMD工藝即表面貼裝工藝，就是把發(fā)光二級管燈珠采用表貼的方式安裝到電路板上，作為燈珠，首先需要將3種顏色的正裝發(fā)光二級管芯片固晶在燈珠支架上，并用連線(xiàn)機完成燈芯電極到管腳引線(xiàn)的連接，然后完成燈珠的封裝，再采用表面貼裝的方式將燈珠逐顆安裝到電路板上。
正裝COB工藝即直接正裝發(fā)光二級管芯片安裝到PCB板上，因此首先是完成芯片在PCB板上的固晶，然后直接將燈芯電極與PCB板進(jìn)行連接，然后進(jìn)行整體封裝。
全倒裝COB工藝即將紅、綠、藍三色可倒裝的發(fā)光二級管芯片采用巨量轉移技術(shù)及免錫膏技術(shù)一次性批量地安裝到PCB板上。因此避免了引線(xiàn)材質(zhì)、引線(xiàn)焊點(diǎn)及引線(xiàn)應力而造成的故障隱患。
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