新方法!晶圓級Micro LED快速轉移還可以這樣實(shí)現
來(lái)源：LEDinside 編輯：lsy631994092 2020-09-11 09:10:26 加入收藏 咨詢(xún)
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在突破Micro LED瓶頸技術(shù)的路上，全球范圍內的研究者從未止步。
據報道，由廣東省半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、日本東京大學(xué)和佛山市德寶顯示科技有限公司組成的研究團隊開(kāi)展了題為《轉移至膠膜上的平面和曲面顯示屏用晶圓級Micro LED》(Wafer-Scale Micro-LEDs Transferred onto an Adhesive Film for Planar and Flexible Displays)的研究。
最近，該研究已發(fā)表在《先進(jìn)材料技術(shù)》(Advanced Materials Technologies)期刊上，展示了一項結合膠帶和激光剝離工藝的新型轉移技術(shù)。
在此研究中，研究者描述了名為“膠帶輔助激光轉移”(TALT)的系統解決方案，使用低成本的膠帶作為支撐襯底，利用激光剝離工藝將Micro LED轉移至膠帶上，然后再將放置另一片膠帶。由于膠帶極強的粘合力，Micro LED能夠從第一片膠帶轉移至另一片膠帶上進(jìn)行倒裝接合。
圖片來(lái)源：Pan et al. 2020
據研究者介紹，這個(gè)方法能夠實(shí)現晶圓級Micro LED的快速轉移，良率高且可以最大程度地減少位移現象。同時(shí)，通過(guò)激光剝離工藝，能夠有選擇性地將Micro LED轉移至膠帶上。
基于上述技術(shù)制備的柔性Micro LED顯示原型器件
研究者表示，這項技術(shù)不僅適用于晶圓級Micro LED轉移，也適用于倒裝接合。他們認為此技術(shù)在開(kāi)發(fā)用于A(yíng)R/VR智能眼鏡的曲面或平面Micro LED顯示面板方面有巨大的潛力。
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