芯片與封裝-Mini LED產(chǎn)品無(wú)法回避的話(huà)題

　　目前市場(chǎng)上已出現越來(lái)越多的Mini LED顯示產(chǎn)品，主要涉及到兩大應用領(lǐng)域：一種是LCD顯示領(lǐng)域以Mini LED做為背光技術(shù)的產(chǎn)品，另一種就是LED顯示領(lǐng)域的Mini LED RGB顯示產(chǎn)品。作為市場(chǎng)的消費者，如何能快速定位Mini LED的技術(shù)水平，只需掀開(kāi)Mini LED華麗的外衣，直擊其技術(shù)的核心本質(zhì)-芯片與封裝。

　　消費者為什么需要了解芯片與封裝?因為這兩項技術(shù)是Mini LED產(chǎn)品的最核心最重要的底層支撐技術(shù)，是消費者選購產(chǎn)品時(shí)最應該關(guān)注的首要問(wèn)題，它們決定著(zhù)Mini LED產(chǎn)品的重要技術(shù)性能參數，即像素失控率。選擇的產(chǎn)品技術(shù)能力到底是百萬(wàn)級、還是十萬(wàn)級、亦或是萬(wàn)級的?消費者應該要搞明白。使用了不同的LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)組合，產(chǎn)品的這一技術(shù)能力是有區別的，并且差異巨大。就像出生嬰兒體質(zhì)的強與弱，父母的基因起著(zhù)重要和決定性的作用。 在這里L(fēng)ED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)就如同基因功能一般，決定著(zhù)Mini LED產(chǎn)品的品質(zhì)主流與大方向，因為終端消費客戶(hù)需要的一定是最好的百萬(wàn)級的顯示產(chǎn)品。在最新的《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規范》中，對Mini LED產(chǎn)品的百萬(wàn)級(ppm)像素失控率指標做了出廠(chǎng)時(shí)的A、B、C三檔分級，檔檔都是百萬(wàn)級的要求;《技術(shù)規范》中還制定了Mini LED顯示產(chǎn)品在累計使用了10000個(gè)小時(shí)后像素失控率還應保持的A、B、C三檔分級，這三擋指標也都是百萬(wàn)級的要求，祥見(jiàn)下面圖一。 消費者可參考《技術(shù)規范》來(lái)選購Mini LED產(chǎn)品和維護自己的權益。

 圖一

　　基于對產(chǎn)業(yè)技術(shù)多年的研究，我們認為Mini LED產(chǎn)品中，不同的LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)相組合，會(huì )具有不同的解決LED顯示面板的像素失控能力，這些組合技術(shù)所展現出的能力大小我們用圖二表示出來(lái)：

　　圖二

　　如圖二所示：黃紅雙色柱狀圖代表了LED顯示面板的總像素失效，其中黃色部分代表著(zhù)不同的技術(shù)組合中由封裝器件支架引腳引發(fā)的像素外失效，而紅色部分代表著(zhù)由芯片缺陷和封裝工藝問(wèn)題引發(fā)的產(chǎn)生在封裝膠體內部的像素內失效。柱狀圖越低，表示產(chǎn)生的像素失效就越少，相對應的技術(shù)組合在解決像素失控能力方面就越強。圖中可以清楚的看到右側的三種技術(shù)組合的像素失效柱狀圖中是不存在黃色的外失效部分，因為它們都是COBIP技術(shù)與不同的芯片技術(shù)的組合，解決像素失效起主要作用的就是COBIP技術(shù)，這種技術(shù)就是無(wú)支架引腳的COB集成封裝燈驅合一技術(shù)。下面我們把圖二中展示的內容做進(jìn)一步的量化歸類(lèi)，把這些技術(shù)組合在解決像素失效能力上做一個(gè)降序排列，技術(shù)能力越強排在越前面，我們看看哪些技術(shù)組合是可以擁有百萬(wàn)級的像素失控能力的。

　　百萬(wàn)級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊：

　　1號組合：RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

　　2號組合：紅色正裝與藍綠倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

　　3號組合：RGB全正裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

　　以上三種LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合，都可以使Mini LED顯示產(chǎn)品達到百萬(wàn)級的像素失控能力水平，排在最上面的1號組合技術(shù)能力最強，能力超過(guò)3號組合近一倍。中間的2號組合能力接近1號組合，雖不及1號組合，但比3號組合強很多。

　　接下來(lái)是十萬(wàn)級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊：

　　4號組合：RGB全倒裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

　　5號組合：正裝與倒裝混合芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

　　6號組合：RGB正裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

　　4號、5號和6號這三種LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合處于十萬(wàn)級梯隊中，像素失控率技術(shù)水平很難突破5/100000 ，即50ppm。

　　再往下就是萬(wàn)級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊：

　　7號組合：RGB全倒裝芯片+SMD器件封裝技術(shù)和RGB全倒裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

　　8號組合：正裝與倒裝混裝芯片+ SMD器件封裝技術(shù)和正裝與倒裝混裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

　　9號組合：RGB正裝芯片+ SMD器件封裝技術(shù)和RGB正裝芯片+2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

　　用7號、8號和9號三種技術(shù)組合來(lái)做Mini LED顯示產(chǎn)品，像素失控率技術(shù)很難突破1/10000 ，即100ppm。

　　作為消費者清晰了解上述的技術(shù)組合梯隊分類(lèi)以及各種技術(shù)組合處于一種怎樣的技術(shù)狀態(tài)水平是非常重要的。所以說(shuō)做Mini LED顯示產(chǎn)品，目前最好的技術(shù)組合就是RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)，擁有這種技術(shù)能力的企業(yè)在其Mini LED產(chǎn)品的推廣宣傳中是樂(lè )于提到他們的產(chǎn)品已使用了這種技術(shù)組合。而哪些沒(méi)有掌握百萬(wàn)級技術(shù)組合能力的企業(yè)，往往在Mini LED產(chǎn)品的推廣宣傳上使其神秘化、概念化、只穿外衣不談實(shí)質(zhì)、不愿直接了當的提到他們的產(chǎn)品使用的是什么芯片和封裝技術(shù)。Mini LED對消費者來(lái)說(shuō)只是一件華麗的炫酷外衣，其本質(zhì)就是像素微間距化的一個(gè)物理空間概念，不應用此使消費者被神秘被概念。

　　消費者在解決了主流的芯片與封裝技術(shù)組合的大方向后，Mini LED產(chǎn)品的選擇上還要進(jìn)行諸如外觀(guān)評價(jià)、拼接精度、光學(xué)效果、電學(xué)性能、防護能力、節能效果等內容的了解，(以上文章只代表作者本人觀(guān)點(diǎn)，有不同意見(jiàn)可以展開(kāi)討論，有錯誤的地方希望提出指正)。