COB 封裝技術(shù)和SMD封裝技術(shù)對比

　　1.1LED顯示屏技術(shù)

　　目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術(shù)形態(tài)，一種是SMD表面貼裝元器件技術(shù)，一種是采用COB集成封裝技術(shù)。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設備進(jìn)行裝配。而COB是最近幾年才大規模應用在全彩LED屏的一種全新的封裝技術(shù)。

　　1.2SMD封裝技術(shù)

　　SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。目前室內全彩LED屏主要采用的是表貼三合一SMD，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個(gè)膠體內形成顯示模組的封裝技術(shù)。

　　主要工藝流程是將LED發(fā)光芯片封裝于支架內形成燈珠(SMD表貼件)，燈珠通過(guò)焊錫再貼于PCB板。再將表貼件及PCB板放入高溫烤箱內進(jìn)行燒結凝固(回流焊)，然后通過(guò)壓焊技術(shù)對LED進(jìn)行引線(xiàn)焊接，最后用環(huán)氧樹(shù)脂對支架進(jìn)行點(diǎn)膠封裝，最終形成顯示模組，模組再拼接成單元。

　　SMD工藝的核心材料：

　　支架：導電，支撐和散熱，多為支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

　　LED芯片：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。

　　導電線(xiàn)：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠導通。

　　環(huán)氧樹(shù)脂：保護燈珠的內部結構，可稍微改變燈珠的發(fā)光顏色，亮度及角度;

　　1.3COB封裝技術(shù)

　　COB：是Chip On Board的縮寫(xiě)。意思是： 板上芯片封裝技術(shù);即將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接的半導體封裝工藝。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是把發(fā)光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳。與傳統的SMD做法相比，COB封裝省略L(fǎng)ED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。

　　芯片直接裝配到PCB基本上，沒(méi)有了封裝器件尺寸的限制，可以實(shí)現更小的點(diǎn)距排列，當前Micro LED都采用COB技術(shù)。

　　COB技術(shù)的工藝制程比起其他封裝技術(shù)步驟簡(jiǎn)化了很多，相對簡(jiǎn)單，如下圖：

　　COB封裝技術(shù)的LED屏特點(diǎn)：

　　1、超級“穩定性” ：幾乎無(wú)故障、無(wú)死點(diǎn)。

　　2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的點(diǎn)光源等環(huán)保技術(shù)。亮度柔和，保護人眼。

　　3、不“嬌性”：不怕磕碰，可以用水擦，防護等級IP66。

　　4、無(wú)“拼縫”：可以“私人定制”不同尺度的精密顯示屏。

　　5、使用“壽命長(cháng)” ：24小時(shí)365天連續使用8年以上(理論10年)。

　　6、“是未來(lái)”： 將取代DLP、LCD、等離子、投影、電影屏幕、SMD LED顯示屏等顯示產(chǎn)品。

　　1.4LED顯示屏不同封裝工藝對應物理間距的分布圖

將來(lái)的主流顯示技術(shù)微間距Micro-LED，微間距理論上點(diǎn)間距可以做到無(wú)窮小，它是一種基于COB封裝的微間距顯示技術(shù)。