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淺談LED的倒裝COB與正裝COB優(yōu)劣

來(lái)源:鴻哲智能        編輯:swallow    2020-06-17 09:01:32     加入收藏    咨詢(xún)

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倒裝COB光源的高光品質(zhì)方案,是幫助燈具實(shí)現更佳的光斑均勻度和保持顏色一致性。

  隨著(zhù)人們對LED產(chǎn)品的光品質(zhì)和光健康提出更高層次的需求,LED產(chǎn)品的空間光色一致性作為影響LED光品質(zhì)的一個(gè)重要因素,在業(yè)內受到了廣泛的關(guān)注;鑒于此,倒裝COB光源的高光品質(zhì)方案,是幫助燈具實(shí)現更佳的光斑均勻度和保持顏色一致性。

  COB封裝是什么

  COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。

  倒裝COB封裝

  從目前的技術(shù)來(lái)看,倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無(wú)金線(xiàn)生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化,可以承受更高的驅動(dòng)電流,光密度更高。

  倒裝COB優(yōu)勢

  倒裝技術(shù)細分為兩類(lèi),一類(lèi)是在藍寶石芯片基礎上倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱;另一類(lèi)倒裝結構剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。未來(lái)LED成本的降低除了材料成本,燈珠的穩定和光效就顯得尤為重要,倒裝結構能夠很好的滿(mǎn)足這樣的需求。

  正裝COB封裝

  正裝形式的COB中,電極與導線(xiàn)皆在出光面,其缺點(diǎn)為:金線(xiàn)(Bonding Wire)會(huì )影響到LED芯片出光角度,電極與導線(xiàn)等金屬成分造成反射會(huì )給予觀(guān)賞者強烈的鏡面反射感,降顯示屏的對比度。

  隨著(zhù)正裝LED產(chǎn)品的技術(shù)提升難度越來(lái)越大,倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線(xiàn)散熱好,COB倒裝將成為市場(chǎng)主流。

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