2020年，PCB產(chǎn)業(yè)鏈量?jì)r(jià)飆升

　　2019年電子行業(yè)重振旗鼓，上市PCB企業(yè)保持高增速，5G需求啟動(dòng)使得市場(chǎng)集中度提升。主要統計了23家上市PCB廠(chǎng)商的電路板業(yè)務(wù)的2019前三季度累計營(yíng)收，總計約為742億元人民幣，年成長(cháng)率接近25%，依舊是全球最 高，大陸PCB行業(yè)在全球市場(chǎng)上發(fā)展前景可觀(guān)。隨著(zhù)5G的基礎建設和產(chǎn)能的擴大，市場(chǎng)對高頻高速PCB產(chǎn)生更大需求，這一部分的市場(chǎng)份額目前整體集中在大廠(chǎng)手中，典型如生益科技，依賴(lài)高頻高速PCB獲得了較高的營(yíng)收增長(cháng)。

　　此外，行業(yè)整體利潤率達8.45%，盈利能力維持良好。23家上市PCB公司營(yíng)收同比成長(cháng)25%，而整體的平均凈利潤率也達8.45%，僅有方正科技因為其他事業(yè)部的虧損而呈現-11%的凈利潤率。根據上市電路板廠(chǎng)商凈利潤統計，19年前三季度多數樣本公司都呈現了凈利潤正增長(cháng)，反映行業(yè)整體盈利能力得到了較好改善。

　　伴隨著(zhù)產(chǎn)品單價(jià)和自動(dòng)化率升級，人均產(chǎn)值未來(lái)或將繼續提升。2019年前三季度23家樣本公司的人均產(chǎn)值超過(guò)30萬(wàn)人民幣，其中深南電路和滬電股份超過(guò)70萬(wàn)人民幣。深南電路19年配套5G基站的擴張，高平均單價(jià)產(chǎn)品成為公司營(yíng)收主力。滬電股份也保持了行業(yè)優(yōu)勢地位。

　　5G場(chǎng)景下，高頻高速PCB和基材相得益彰

　　5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱(chēng)為高頻電路，移動(dòng)通信從2G到3G、4G過(guò)程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時(shí)代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線(xiàn)振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長(cháng)為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規模商用時(shí)，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個(gè)信道可用信號帶寬可達2GHz;相應天線(xiàn)分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實(shí)現;大氣中傳播衰減較快，可實(shí)現近距離保密通信。

　　為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點(diǎn)：(1)低傳輸損失;(2)低傳輸延遲;(3)高特性阻抗的精度控制。滿(mǎn)足高頻應用環(huán)境的基板材料稱(chēng)為高頻覆銅板。主要有介電常數(Dk)和介電損耗因子(Df)兩個(gè)指標來(lái)衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱(Tg，高溫模量保持率)以及更嚴格的厚度公差。

　　基站數量大幅增加，單基站PCB價(jià)值提升。如前文所述，由于毫米波存在穿透力差，衰減迅速的缺點(diǎn)，5G基站的輻射半徑將小于現有4G基站，根據中國聯(lián)通預測，5G建站密度將至少達到現有4G基站的1.5倍。

　　現有4G基站主要有三個(gè)組成部分，即天線(xiàn)、射頻單元(RRU)和部署在機房?jì)鹊幕鶐幚韱卧?BBU)，5G基站中，原有天線(xiàn)和RRU將組合成新的單元AAU。MIMO大規模天線(xiàn)技術(shù)將用于基站建設中，Massive MIMO基站多數使用64TRX天線(xiàn)。Massive MIMO技術(shù)在基站的廣泛應用將提升單個(gè)基站的PCB價(jià)值，高頻覆銅板需求量大幅增加。

　　5G終端市場(chǎng)前景廣闊，帶動(dòng)PCB覆銅板需求提升。隨著(zhù)5G商用不斷臨近，5G終端產(chǎn)品將緊跟腳步，成為下一個(gè)增長(cháng)點(diǎn)。5G終端消費電子、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，將帶動(dòng)PCB需求大幅提升，進(jìn)而帶動(dòng)覆銅板產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。公司為應對5G終端市場(chǎng)機遇，已與華為等品牌在手機終端材料進(jìn)行合作，為5G終端市場(chǎng)儲備大量基材技術(shù)解決方案，如高頻FCCL、手機主板HDI用剛性板新基材、IC封裝基板材料等。

　　打破外資壟斷，高頻高速板替代外資進(jìn)行時(shí)。外資長(cháng)期占據高頻高速板市場(chǎng)，5G時(shí)代下，行業(yè)國產(chǎn)替代已經(jīng)在有序進(jìn)行。高頻高速板主要應用于基站和傳輸、服務(wù)器等通訊設備。目前，具備量產(chǎn)能力的廠(chǎng)家包括日本松下、日立化成、美國羅杰斯、ISOLA等。生益科技等公司通過(guò)自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，多款產(chǎn)品的性能已達到世界頂尖水平。

　　2020年下游應用端重新找回增長(cháng)驅動(dòng)力

　　服務(wù)器行業(yè)有望回暖。在經(jīng)歷了2017和2018年的高速增長(cháng)之后，2019年迎來(lái)服務(wù)器市場(chǎng)的小年。根據集邦咨詢(xún)，2020年部分增量需求主要是來(lái)自BAT等互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商。2017Q1是上一輪采購周期，因此當年服務(wù)器銷(xiāo)量快速增長(cháng)。但是從行業(yè)經(jīng)驗來(lái)看，服務(wù)器更換周期一般是互聯(lián)網(wǎng)3年、企業(yè)5年。也就是如果我們根據歷史數據的周期性來(lái)判斷，預計2020年將會(huì )是為新的一輪更換周期元年。

　　IDC作為實(shí)現云場(chǎng)景應用的基礎設施，其景氣度回升走暖有望實(shí)現帶動(dòng)特種覆銅板行業(yè)需求進(jìn)一步走高。隨著(zhù)服務(wù)器數量和承載數據量級的不同，對PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用——因此PCB和高速CCL增量需求凸顯。根據Prismark，未來(lái)5年內中國的IDC市場(chǎng)規?？赡芡黄?500億元，推算中國IDC用PCB的市場(chǎng)規?？梢栽诮?年內達到135億元。覆銅板成本在IDC用PCB中成本占比23%，對應覆銅板約31億元市場(chǎng)規模。隨著(zhù)5G和云計算的應用落地，未來(lái)高速覆銅板的前景可觀(guān)。

　　CCL上游原材料價(jià)格具備不確定性，存在潛在漲價(jià)預期

　　覆銅板三大原材料分別為銅箔、樹(shù)脂、玻纖材料。PCB的主要原材料是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本的30%-40%左右，而CCL中，銅箔占CCL厚板成本的30%，薄板的50%;玻纖布占CCL厚板成本的40%、薄板的25%;環(huán)氧樹(shù)脂則占15%左右。

　　覆銅板企業(yè)成本端受原材料價(jià)格影響較大，但下游PCB行業(yè)集中度不高，覆銅板企業(yè)議價(jià)能力較強，可通過(guò)調整銷(xiāo)售價(jià)格的方式避免毛利率下降。在2016年下半年，覆銅板三大原材料產(chǎn)能不足，供求關(guān)系差導致原材料價(jià)格大幅上漲，隨之而來(lái)的是覆銅板銷(xiāo)售價(jià)格集體上漲，部分覆銅板企業(yè)甚至通過(guò)漲價(jià)，實(shí)現了毛利率的增加。漲價(jià)的趨勢持續了兩年，在2018年下半年，由于部分下游PCB廠(chǎng)家需求偏淡，公司采取了降價(jià)策略，覆銅板價(jià)格和毛利率才有所下降。

　　樹(shù)脂端：在2019年下半年，第四季度的環(huán)氧氯丙烷價(jià)格達到18250元/噸，環(huán)比上漲了52%。據調查，供給端產(chǎn)能出清是造成環(huán)氧氯丙烷供應緊張的主要原因。全國最大的環(huán)氧氯丙烷廠(chǎng)因為環(huán)保問(wèn)題于2018年被關(guān)停，之后多家廠(chǎng)家也出現停產(chǎn)或檢修。此外，固體環(huán)氧樹(shù)脂利潤不高，以及環(huán)氧氯丙烷價(jià)格上漲，環(huán)氧樹(shù)脂不得不漲價(jià)來(lái)抵扣成本和費用上升來(lái)保證企業(yè)利潤。

　　除了供給端緊張之外，環(huán)氧樹(shù)脂作為一種重要的有機化工原料和石油化工的重要中間體，價(jià)格上漲還源于國際原油的波動(dòng)。受主要產(chǎn)油國的進(jìn)一步減產(chǎn)以及美國商業(yè)原油庫存減少等邊際變化的影響，國際油價(jià)大幅上漲。在這種情況下，環(huán)氧樹(shù)脂的價(jià)格有可能繼續上漲。

　　銅箔端：根據中國報告網(wǎng)，2016年后因國家環(huán)保政策趨嚴導致銅箔供給趨縮，覆銅板價(jià)格緊跟銅箔產(chǎn)品價(jià)格上漲，自2016年底開(kāi)始全球各大覆銅板廠(chǎng)商陸續提價(jià)，建滔積層板在2016年1年內共漲價(jià)6次。根據Wind數據，每噸電解銅從2016年9月10日的36648元增至2019年12月10日的47545元。以出口市場(chǎng)價(jià)計算，每噸覆銅板也從2016年9月的5005美元增至2019年10月的5946美元?；仡櫄v史，原材料價(jià)格受到其他因素上漲時(shí)，覆銅板價(jià)格上漲的幅度往往高于其成本上漲的的幅度。因此覆銅板行業(yè)漲價(jià)周期內，議價(jià)能力仍然強于上下游。

　　封裝基板成為國產(chǎn)替代新機遇

　　作為半導體材料廠(chǎng)商，封裝基板具備國產(chǎn)替代邏輯。IC封裝基板，又稱(chēng)IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。根據亞化咨詢(xún)估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規模達200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。我們預測，全球IC封裝基板市場(chǎng)穩步增長(cháng)，2022年將破100億美元。

　　由于IC封裝基板具有很高的技術(shù)壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場(chǎng)基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺灣、韓國等地區的PCB企業(yè)所占據，前十大企業(yè)的市場(chǎng)占有率超過(guò)80%，行業(yè)集中度較高。

　　目前大陸只有少數領(lǐng)先的PCB企業(yè)開(kāi)始研發(fā)并量產(chǎn)IC封裝基板，由于我國半導體產(chǎn)業(yè)貿易逆差持續的擴大，國產(chǎn)化迫在眉睫。2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口總額達到3120億美元，貿易逆差約為2274億美元，相當于全球集成電路市場(chǎng)總額的一半。中國市場(chǎng)容量與本土企業(yè)產(chǎn)量不匹配，主要掌握在臺灣、日本、韓國等地的大廠(chǎng)手中，國產(chǎn)化的潛力可觀(guān)。

　　在這一背景和市場(chǎng)驅動(dòng)下，國內不少廠(chǎng)商也積極向封裝基板行業(yè)切入。目前，國內已經(jīng)介入封裝基板行業(yè)的企業(yè)主要有深南電路、珠海越亞、興森科技、丹邦科技、安捷利等，其他一些印制電路板制造商也在陸續關(guān)注和進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域。與此同時(shí)，國內封測廠(chǎng)商不斷向BGA、CSP、SIP等中高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品突破。