韋僑順關(guān)于《百萬(wàn)級》技術(shù)概念

　　在2020年的新的行業(yè)技術(shù)概念介紹中，我們首推《百萬(wàn)級》技術(shù)概念。把它放在所有技術(shù)概念的首位來(lái)介紹， 因為我們認為這是LED顯示面板制造技術(shù)中最重要的底層支撐技術(shù)，是屬于關(guān)鍵的方向性技術(shù)，未來(lái)如果沒(méi)有百萬(wàn)級的LED顯示面板制造技術(shù)的參與，我們行業(yè)的顯示面板技術(shù)仍然會(huì )停留在萬(wàn)級顯示面板的制造技術(shù)水平上。我們希望通過(guò)我們的《百萬(wàn)級》技術(shù)概念介紹，可以引發(fā)我們對傳統的LED顯示面板制造技術(shù)的反思，也希望它能成為L(cháng)ED的8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)技術(shù)。

　　《百萬(wàn)級》技術(shù)概念含義

　　這里《百萬(wàn)級》技術(shù)概念的含義指的是在解決LED顯示面板像素失效率的能力方面所具有的綜合性制造技術(shù)水平。我們大家都知道，傳統面板制造技術(shù)在解決像素失效的能力上無(wú)法突破1/10000的行業(yè)標準。這里所說(shuō)的1/10000的像素失效指標不是出廠(chǎng)時(shí)的要求，而是在客戶(hù)端使用一年后的數據。 而我們所實(shí)踐的新面板制造技術(shù)可以把面板級的像素失效率指標控制在百萬(wàn)分之幾的水平。

　　2011年的COBIP產(chǎn)品項目創(chuàng )8年無(wú)燈珠維修記錄

　　百萬(wàn)級顯示面板制造技術(shù)的產(chǎn)生

　　百萬(wàn)級顯示面板制造技術(shù)的產(chǎn)生是伴隨著(zhù)COB封裝技術(shù)被引入到行業(yè)后，經(jīng)過(guò)近十年的技術(shù)實(shí)踐、實(shí)案數據的積累、統計、分析、對比后進(jìn)行的理論總結才找到的一種高階顯示面板制造技術(shù)和方法。

　　2016海南椰島集團深圳光明COBIP室內P3全彩項目一年后面板燈珠失效5/1000000

　　到底什么技術(shù)才能是百萬(wàn)級的顯示面板制造技術(shù)

　　能成為百萬(wàn)級的顯示面板制造技術(shù)不是COB封裝技術(shù)，也不是傳統的支架封裝技術(shù)，而是無(wú)支架集成封裝體系技術(shù)。為什么我們行業(yè)近40年的努力，面板級產(chǎn)品始終不能突破萬(wàn)級面板制造技術(shù)水平，就是因為我們的封裝技術(shù)采用的是帶有支架和引腳的分立器件封裝技術(shù)。

　　而以COBIP面板技術(shù)為代表無(wú)支架引腳的高集成度封裝技術(shù)，徹底擯棄了由支架封裝體系技術(shù)視為神圣不可動(dòng)搖的支架技術(shù)理論，在工藝實(shí)踐中不僅去掉了燈珠像素單元的支架和引腳，而且進(jìn)行了高集成度的LED芯片的板上集成封裝，使傳統支架封裝面板技術(shù)由支架引腳引發(fā)的SMT引腳焊接問(wèn)題，支架引腳在復雜的使用環(huán)境中受到的被攻擊問(wèn)題蹤影全無(wú)，完全解決了傳統技術(shù)的支架引腳造成的燈珠外失效問(wèn)題，使LED顯示面板的制造技術(shù)達到室內百萬(wàn)級，戶(hù)外十萬(wàn)級的水平。

　　2014年沙特利雅得最高法院P4全彩項目創(chuàng )無(wú)燈珠維修記錄

　　為什么不能說(shuō)COB封裝是百萬(wàn)級的顯示面板制造技術(shù)

　　COB封裝是電子行業(yè)早就存在的一種封裝技術(shù)，只是我們在2010年將這一技術(shù)最先引入到無(wú)支架引腳的集成封裝顯示面板燈驅合一技術(shù)上，我們稱(chēng)之為COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)面板技術(shù)。與之前存在的一種COB三合一集成封裝面板技術(shù)相比較，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)特征都存在顯著(zhù)的差異，那是一種帶有支架和引腳的顯示面板技術(shù)，我們稱(chēng)之為COBLIP(Chip On Board Limited Integrated Packaging)面板技術(shù)。

　　COBIP技術(shù)是一塊板的燈驅合一顯示面板技術(shù)，它是在PCB板的一面使用無(wú)支架引腳工藝高集成度封裝LED芯片的技術(shù)，LED芯片的驅動(dòng)點(diǎn)亮是通過(guò)PCB板上的燈位電極焊盤(pán)電路經(jīng)過(guò)孔與PCB板背面的驅動(dòng)IC引腳電路導通實(shí)現。最初的面板級封裝集成度就可達到0.5k，目前已可以可靠的突破到2K以上。在COB封裝顯示面板技術(shù)中，也只有這種技術(shù)路徑生產(chǎn)的顯示面板有可能達到百萬(wàn)級，因為還要看做COB集成封裝的企業(yè)是否掌握了測試、修復和封膠技術(shù)能力。所以我們說(shuō)《百萬(wàn)級》的LED顯示面板技術(shù)是一種綜合制造能力的體現。

　　COBLIP技術(shù)是兩塊板的燈驅合一技術(shù)，這種技術(shù)是在第一塊PCB板的燈珠面使用COB技術(shù)做有限集成的COB封裝，然后在第一塊PCB板的背面使用支架和引腳技術(shù)。為了實(shí)現燈面的驅動(dòng)點(diǎn)亮，需要把第一塊PCB板背面的支架引腳焊接到第二塊PCB板的燈位電極焊盤(pán)上，然后通過(guò)第二塊PCB板上的過(guò)孔和其背面的驅動(dòng)IC引腳電路連接。目前封裝的集成度較低，一般在4-64顆像素燈珠之間，以1k的集成度計算，面板的封裝集成度在0.0039-0.0625k之間。這種COB封裝技術(shù)從本質(zhì)上說(shuō)就是傳統的支架引腳封裝技術(shù)，像之前的三合一集成點(diǎn)陣模塊封裝技術(shù)和最近發(fā)展起來(lái)的4 IN 1、N IN 1都屬于這樣一種面板技術(shù)。只要是有支架引腳的封裝技術(shù)，就必然存在由支架引腳引發(fā)的像素外失效問(wèn)題。外失效問(wèn)題幾十倍的遠遠多于像素的內失效問(wèn)題，所以COBLIP面板技術(shù)也是不能突破萬(wàn)級的面板制造技術(shù)。

　　通過(guò)上面的舉例，我們可以看到，COB封裝不是萬(wàn)能的，在目前存在的兩條COB的面板技術(shù)路線(xiàn)中，只有COBIP技術(shù)是有希望做到百萬(wàn)級的顯示面板技術(shù)。

　　所以我們認為COB封裝不能說(shuō)明任何問(wèn)題，它僅僅就是一個(gè)封裝工藝技術(shù)，被不同的封裝體系技術(shù)所利用，在解決LED顯示面板像素失效的能力方面是不同的，而且差別具大。

　　所以說(shuō)COB封裝是百萬(wàn)級的面板制造技術(shù)提法是不科學(xué)不嚴謹的，只有COB封裝的兩條重要技術(shù)路線(xiàn)之一的COBIP面板技術(shù)是可以做到百萬(wàn)級的，它代表著(zhù)無(wú)支架集成封裝體系技術(shù)。而COBLIP面板技術(shù)是無(wú)法突破百萬(wàn)級的，因為它代表著(zhù)傳統的支架封裝體系技術(shù)。

　　百萬(wàn)級面板技術(shù)的重要性

　　Mini LED面板技術(shù)、Micro LED面板技術(shù)、4k和8k超高清視頻顯示系統一定需要的是百萬(wàn)級以上的顯示面板制造技術(shù)解決方案，而不需要萬(wàn)級的技術(shù)解決方案。離開(kāi)了百萬(wàn)級技術(shù)概念，Mini LED產(chǎn)品、Micro LED產(chǎn)品將什么都不是。