Voury卓華淺談COB封裝LED顯示屏技術(shù)優(yōu)劣及其技術(shù)發(fā)展難點(diǎn)分析

　　COB封裝顯示模塊示意圖

　　板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來(lái)直接導熱的結構。COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規模應用。如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構成像素點(diǎn)，底部為IC驅動(dòng)元件，最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。

　　COB的理論優(yōu)勢：

　　1、設計研發(fā)：沒(méi)有了單個(gè)燈體的直徑，理論上可以做到更加微小;

　　2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現高密度封裝;

　　3、工程安裝：從應用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠(chǎng)家提供更加簡(jiǎn)便、快捷的安裝效率。

　　4、產(chǎn)品特性上：超輕?。嚎筛鶕蛻?hù)的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統產(chǎn)品的1/3，可為客戶(hù)顯著(zhù)降低結構、運輸和工程成本。

　　防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

　　大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

　　散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì )造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(cháng)了LED顯示屏的壽命。

　　耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒(méi)有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

　　全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿(mǎn)足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

　　正是這些原因，COB封裝技術(shù)在顯示領(lǐng)域被推向了前臺。以希達電子、Voury卓華、奧蕾達為代表的LED廠(chǎng)商相繼推出了自己的COB封裝顯示產(chǎn)品，可以針對不同的客戶(hù)和市場(chǎng)需求，提供有針對性的定制化產(chǎn)品解決方案。

　　COB封裝微間距LED顯示屏實(shí)例

　　當前COB技術(shù)難題：

　　目前COB在行業(yè)積累和工藝細節有待提升，也面對一些技術(shù)難題。

　　1、封裝的一次通過(guò)率不高、對比度低、維護成本高等;

　　2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

　　3、現有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線(xiàn)工藝，因此焊線(xiàn)環(huán)節問(wèn)題較多且其工藝難度與焊盤(pán)面積成反比。

　　4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。

　　基于以上原因，雖然當前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破，但并不意味著(zhù)SMD技術(shù)的徹底退出沒(méi)落，在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩定的產(chǎn)品表現、廣泛的市場(chǎng)實(shí)踐和完善的安裝維護保障體系依舊是主導角色，也是用戶(hù)和市場(chǎng)最適合的選型方向。隨著(zhù)COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場(chǎng)需求的進(jìn)一步演變，點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個(gè)區間上，COB封裝技術(shù)的大規模應用才會(huì )體現出其技術(shù)優(yōu)勢和價(jià)值，借用行業(yè)人士一句話(huà)來(lái)說(shuō)：“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”。

　　伴隨著(zhù)以希達電子、Voury卓華為代表的先進(jìn)制造商的不懈努力，我們期待COB技術(shù)早日進(jìn)入1.0mm以下點(diǎn)間距領(lǐng)域，解決面臨的技術(shù)難題，徹底煥發(fā)出COB產(chǎn)品的優(yōu)勢。