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2018LED小間距技術(shù)創(chuàng )新 當看COB

來(lái)源:數字音視工程網(wǎng)        編輯:胡燕    2018-03-15 08:44:23     加入收藏    咨詢(xún)

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COB封裝技術(shù)之所以能在2018年檔口取得重大市場(chǎng)突破,除了此前漫長(cháng)的技術(shù)積累外,還取決于多方面因素的推動(dòng)。

  LED顯示屏在我們的生活中可以說(shuō)是非常常見(jiàn)的一種顯示產(chǎn)品了,大到戶(hù)外廣告屏,小到會(huì )議視頻顯示終端,LED顯示屏已經(jīng)深入滲透我們生活的方方面面。而回顧LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展,我們不難發(fā)現,LED顯示屏行業(yè)又涌入了許多新鮮血液,例如小間距LED的高速發(fā)展、冬奧會(huì )“北京8分鐘”中的“冰屏”,都為行業(yè)注入了新的生機。

  從當前已有的各種跡象來(lái)看,2018年有很大可能就是COB封裝的騰飛之年,COB技術(shù)的發(fā)展穩定也給進(jìn)入創(chuàng )新瓶頸的小間距LED注入新的生命力,正如業(yè)內人士所言:“COB在LED小間距高清顯示這一高速增長(cháng)領(lǐng)域扮演著(zhù)技術(shù)領(lǐng)導者的角色,對促進(jìn)LED行業(yè)產(chǎn)品的升級換代大有助益。

  COB封裝技術(shù)之所以能在2018年檔口取得重大市場(chǎng)突破,除了此前漫長(cháng)的技術(shù)積累外,還取決于多方面因素的推動(dòng)。

  技術(shù)、市場(chǎng)需求

  印證了“小間距的未來(lái)是COB的”,隨著(zhù)技術(shù)的穩定成熟,COB小間距LED能給用戶(hù)帶來(lái)了耳目一新的感覺(jué),突破了以往多在間距“越來(lái)越小”上的比拼,COB也成為解決很多小間距“頑疾”的最好途徑,比如戶(hù)外小間距的封裝以及LED技術(shù)固有的“顆粒感”等等“Bug”。

  而另一方面,終端市場(chǎng)對于更高清的小間距LED的需求也在促進(jìn)COB技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)對于整個(gè)LED顯示屏行業(yè)而言,今后不同間距將不再劃分LED顯示產(chǎn)品的唯一標準,不同的封裝技術(shù)也成為了區分、選擇產(chǎn)品的另一關(guān)鍵因素。

  企業(yè)創(chuàng )新

  事實(shí)上,業(yè)內多家屏企早早就對COB拋去了“橄欖枝”。從去年下半場(chǎng)開(kāi)始,業(yè)內雷曼、長(cháng)春希達、威創(chuàng )、韋僑順等企業(yè)紛紛加快自己在COB技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)多方面的布局。以雷曼為代表,從2014年開(kāi)始就積極地進(jìn)行了COB技術(shù)創(chuàng )新的探索,自2017年開(kāi)始,又在相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利到產(chǎn)品創(chuàng )新(第三代COB面板)等全方位布局,為COB市場(chǎng)的引燃打下堅實(shí)的基礎。

  產(chǎn)業(yè)鏈驅動(dòng)

  除了企業(yè)自身對于市場(chǎng)前景的預測之外,COB封裝的發(fā)展也得益于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的推動(dòng):眾所周知,國內LED封測企業(yè),自2015年下半年開(kāi)始進(jìn)入大規模擴產(chǎn)周期,其中相當一部分新增產(chǎn)能被安排在COB這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因為COBLED顯示應用加速發(fā)展,包括照明應用、以及電視機的背光源應用等,也都紛紛進(jìn)入COB這種芯片級封裝時(shí)代因此,整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈從上游晶片、中游封裝到下游應用,以及周邊設備和材料廠(chǎng)商,都在支持COB產(chǎn)品的發(fā)展。

  政策引導

  不僅如此,在國家政策方面,COB技術(shù)也是占盡“天時(shí)”——2017年9月份從科技部傳來(lái)消息:COB作為未來(lái)小間距LED的發(fā)展方向,獲國家“十三五”重點(diǎn)科研項目——戰略性先進(jìn)電子材料?新型顯示課題的立項資助,主要任務(wù)是突破傳統小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。

  2017年是COB小間距LED產(chǎn)品從概念向產(chǎn)品、工程應用落地主轉變的一年,而進(jìn)入2018年,單從此前的國際ISE展會(huì )和廣州ISLE展的情況來(lái)看,越來(lái)越多的屏企自發(fā)參與COB封裝的“陣營(yíng)”,市場(chǎng)也呈現出快速增量(雖然總體規模依然有限)的格局。三星、達科、艾比森(COBALT技術(shù))這類(lèi)行業(yè)“大佬”們的加入,給了COB封裝市場(chǎng)前進(jìn)的信心。2018年,數封裝技術(shù),當看COB!

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