浩鑫推出滿(mǎn)足大容量?jì)Υ?、高階顯示應用—SZ170R8

　　世界知名迷你準系統領(lǐng)導品牌-浩鑫Shuttle，因應市場(chǎng)上對于大容量?jì)Υ嫜b置以及高階顯示應用的需求，特別推出XPC cube "R8"新機構設計，不僅維持僅有傳統桌面計算機1/3體積的迷你尺寸，更能支持最多4顆3.5吋硬盤(pán)，以及最高達120mm的高階獨立顯示適配器，可謂是迷你PC中的創(chuàng )舉!

　　新推出的SZ170R8配備新式LGA 1151處理器插座，支持Intel® Skylake第6代Core™ i3/i5/i7、Pentium®、Celeron®處理器，內建4組DDR4內存插槽，最高支持雙通道DDR4-2133 64GB (16GB x 4)內存總容量;并且支持原生SATA 6Gbps高速儲存接口、USB 3.0高速傳輸埠，以及內建Intel® Gigabit LAN以太網(wǎng)絡(luò )功能等，為系統提供強大的效能。

　　除了可透過(guò)Intel® Skylake處理器內建的整合式繪圖核心，支持播放4K/Ultra HD超高畫(huà)質(zhì)影片(注)，或是搭配機身后方設置的2組DisplayPort與1組HDMI影音接口，可支持三屏幕獨立顯示輸出功能外，”R8”新機構設計讓內部設置的一組PCI-E x16與一組PCI-E x4插槽，支持最高達120mm的雙插槽(Dual Slot)高階獨立顯示適配器(最大尺寸267 x 120 x 34.6 mm)，滿(mǎn)足追求3D高效能的游戲玩家之需求。并且此兩組PCI-E擴充插槽也可根據使用者的不同需求，搭配合適的擴充適配卡如多屏幕輸出顯示適配器、視訊監控卡，以及磁盤(pán)陣列卡、專(zhuān)業(yè)聲卡等，適合多屏幕拼接、視訊監控、文件服務(wù)器…等更多元的商業(yè)應用。

　　“R8”新機構設計的另一大特色，在于全新的硬盤(pán)支架可同時(shí)安裝最多4顆3.5吋SATA硬盤(pán)，以因應更龐大的數據儲存需求，若是搭配Intel®快速儲存技術(shù)(Intel® Rapid Storage Technology)，或是用戶(hù)自行選購的磁盤(pán)陣列卡，將能透過(guò)RAID磁盤(pán)陣列功能建構例如文件服務(wù)器、NAS、數字媒體工作站…等多種大容量的儲存應用。同時(shí)，除了搭載浩鑫獨家專(zhuān)利I.C.E. 2水冷式熱導管散熱技術(shù)與智能型散熱風(fēng)扇外，機身內部也特別設置獨立的8cm前置風(fēng)扇并搭配Smart FAN功能，能有效為硬盤(pán)進(jìn)行散熱，維持系統長(cháng)時(shí)間穩定運作及靜音效果。

　　值得一提的是，SZ170R8搭載Intel® Z170芯片組，可支持Intel® K系列不鎖倍頻處理器，而配備4根熱導管之I.C.E. 2散熱模塊，更可支持CPU TDP達120W;且搭配能源效率更佳的80 Plus銀牌認證500W電源供應器，不僅可充分發(fā)揮Intel®新世代處理器的高效能，更能確保"冷"、"靜"運作之系統高穩定性，滿(mǎn)足需要長(cháng)時(shí)間運作的各種專(zhuān)業(yè)及行業(yè)應用之要求。

　　雖然SZ170R8僅有一般傳統計算機主機的1/3大小迷你體積，卻能完美利用所有空間設計，內建一組M.2 (2280)與一組(Half size) Mini PCIe擴充插槽，可安裝例如M.2 SSD、WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊或其他兼容裝置;內建4組SATA 6Gbps插槽，以及機身前后I/O提供8組USB 3.0、Intel® Gigabit LAN以太網(wǎng)絡(luò )(RJ-45)、1組eSATA與7.1環(huán)繞聲道等連接接口，擁有強大的擴充能力。

　　注：Intel® Pentium®、Celeron®處理器內建之Intel® HD Graphics繪圖核心無(wú)法支持4K影片播放。