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LED芯片尺寸根據功率劃分及種類(lèi)

來(lái)源:數字音視工程網(wǎng)        編輯:merry2013    2015-02-05 07:31:03     加入收藏    咨詢(xún)

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隨著(zhù)半導體LED技術(shù)的發(fā)展,其在照明領(lǐng)域的應用也越來(lái)越多,特別是白光LED的出現,更是成為半導體照明的熱點(diǎn)。但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高,在芯...

  隨著(zhù)半導體LED技術(shù)的發(fā)展,其在照明領(lǐng)域的應用也越來(lái)越多,特別是白光LED的出現,更是成為半導體照明的熱點(diǎn)。但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。

  提高功率意味著(zhù)芯片的使用電流加大,最直接的辦法是加大芯片尺寸,現在普遍出現的大功率芯片都在1mm×1mm左右,使用電流在350mA.由于使用電流的加大,散熱問(wèn)題成為突出問(wèn)題,現在通過(guò)芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。隨著(zhù)LED技術(shù)的發(fā)展,其在照明領(lǐng)域的應用會(huì )面臨一個(gè)前所未有的機遇和挑戰。

  LED芯片大小根據功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據客戶(hù)要求可分為單管級、數碼級、點(diǎn)陣級以及裝飾照明等類(lèi)別。至于芯片的具體尺寸大小是根據不同芯片生產(chǎn)廠(chǎng)家的實(shí)際生產(chǎn)水平而定,沒(méi)有具體的要求。只要工藝過(guò)關(guān),芯片小可提高單位產(chǎn)出并降低成本,光電性能并不會(huì )發(fā)生根本變化。芯片的使用電流實(shí)際上與流過(guò)芯片的電流密度有關(guān),芯片小使用電流小,芯片大使用電流大,它們的單位電流密度基本差不多。如果10mil芯片的使用電流是20mA的話(huà),那么40mil芯片理論上使用電流可提高16倍,即320mA。但考慮到散熱是大電流下的主要問(wèn)題,所以它的發(fā)光效率比小電流低。另一方面,由于面積增大,芯片的體電阻會(huì )降低,所以正向導通電壓會(huì )有所下降。

  用于白光的LED大功率芯片一般在市場(chǎng)上可以看到的都在40mil左右,所謂的大功率芯片的使用功率一般是指電功率在1W以上。由于量子效率一般小于20%大部分電能會(huì )轉換成熱能,所以大功率芯片的散熱很重要,要求芯片有較大的面積。

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