聚積科技連手LED顯示屏模塊大廠(chǎng) ——共推迷你窄體封裝 (mSSOP)亮相2014 深圳光博會(huì )

　　中秋節前夕，聚積科技連手與金華光科技、顧通科技，以及合利來(lái)科技等LED顯示屏模塊大廠(chǎng)共同展示聚積獨有的迷你窄體封裝(mSSOP)成品 (聚積稱(chēng)之為GM封裝)，因其獨特的外觀(guān)讓終端買(mǎi)家可免除買(mǎi)到聚積假貨的擔憂(yōu)，也為第十六屆中國國際光電博覽會(huì )畫(huà)下完美的句點(diǎn)。

　　圖一、第十六屆中國國際光電博覽會(huì )完美落幕

　　此次在光博會(huì )的聯(lián)合推廣，除了介紹GM封裝的燈驅合一等等優(yōu)勢給終端買(mǎi)家外，更重要的是提供更快速辨別聚積產(chǎn)品的方式，包括聚積為GM封裝唯一供應廠(chǎng)商，且GM封裝在外觀(guān)上容易辨識，另外，聚積提供GM封裝專(zhuān)屬的防偽雷射標簽，讓終端買(mǎi)家買(mǎi)得安心。

　　圖二、聚積連手與金華光(左) 、顧通(右上)、及合利來(lái)(右下)推廣GM封裝

　　聚積獨特的GM封裝是專(zhuān)為L(cháng)ED顯示屏開(kāi)發(fā)的封裝，GM封裝除了體積小以外，更適合「燈驅合一」架構(如圖三)。此架構特色是將「電子驅動(dòng)組件PCB層」中包括「LED恒流驅動(dòng)芯片」在內的主動(dòng)電子組件與「LED燈」板放在同一PCB層之中，直接幫客戶(hù)節省PCB層板的成本，更可加速產(chǎn)線(xiàn)組裝生產(chǎn)速度。

　　圖三、「燈驅合一」架構

　　傳統SSOP(GP)封裝體積過(guò)大，在戶(hù)外Pitch 10(LED燈與LED燈間距10mm)的LED顯示屏模塊無(wú)法實(shí)現「燈驅合一」架構。mSSOP(GM)迷你窄體封裝體積相較于SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%(如圖四)。

　　圖四、GM(mSSOP)封裝體積

　　此外，GM封裝的質(zhì)量均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C國際規范，并與SSOP(GP)擁有相同等級之耐壓/耐摔防護。而封裝微型化帶來(lái)的散熱挑戰，聚積科技也透過(guò)驅動(dòng)芯片內部管腳散熱的設計，達到導熱、散熱的效果，經(jīng)聚積科技將不同模塊放入環(huán)溫70度之烤箱中，經(jīng)168小時(shí)燒考實(shí)驗結果得知，燈驅合一驅動(dòng)芯片表面溫度盡較燈驅分離僅約增加2度。

　　再者，聚積每個(gè)月都會(huì )收到來(lái)自終端買(mǎi)家的來(lái)函或電話(huà)，要求聚積協(xié)助辨識終端客戶(hù)所買(mǎi)到的LED顯示屏內是否是使用聚積科技的驅動(dòng)芯片，而多數買(mǎi)家是來(lái)自模塊市場(chǎng)。GM封裝的特殊外觀(guān)可讓終端買(mǎi)家輕松肉眼辨別，此外，聚積也與模塊客戶(hù)達成協(xié)議，凡使用GM封裝之模塊皆會(huì )附上聚積的防偽雷射標簽(如圖五)，有助于終端買(mǎi)家更快速辨識聚積產(chǎn)品。

　　圖五、GM封裝防偽雷射標簽

　　GM封裝推出短短9個(gè)月，已為許多LED顯示屏廠(chǎng)及終端客戶(hù)所認同、指定，全球超過(guò)25家客戶(hù)量產(chǎn)，累積出貨超過(guò)50KK。綜合以上所述，「燈驅合一」架構以及最適用于「燈驅合一」架構之「LED恒流驅動(dòng)芯片」GM封裝預計將會(huì )成為L(cháng)ED顯示屏市場(chǎng)之主流設計方案。

　　因此聚積科技未來(lái)全系列產(chǎn)品，包括基本開(kāi)關(guān)型加預充電MBI5124，低功耗S-PWM的MBI5045，及低電流支持多行掃S-PWM的MBI515X系列等等皆同時(shí)采用GM (mSSOP) 封裝。這也顯示了聚積科技持續不斷的為L(cháng)ED顯示屏市場(chǎng)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng )新，為市場(chǎng)及客戶(hù)帶來(lái)更高的附加價(jià)值有著(zhù)堅定不移的信念。