新漢著(zhù)力ARM SOC解決方案開(kāi)發(fā)，迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)。

　　目前，“物聯(lián)網(wǎng)”一詞已經(jīng)不再陌生，可以說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正在從各個(gè)方面改變著(zhù)人們的日常生活。物聯(lián)網(wǎng)也被稱(chēng)為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。而在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代完全到來(lái)之前，新漢電腦已投入大量資源開(kāi)發(fā)ARM SOC解決方案，目的在于加強和穩固其市場(chǎng)地位。目前，針對更加廣泛的應用領(lǐng)域，新漢已將其卓越的板卡設計能力、系統集成技術(shù)和基于RISC的ARM SOC技術(shù)相結合，用于開(kāi)發(fā)全新的解決方案，并做到設備性能、運行效率、外觀(guān)尺寸、成本等最佳平衡。

　　基于幾十年專(zhuān)業(yè)知識和經(jīng)驗的積累，新漢目前正將其雄厚的研發(fā)實(shí)力專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)ARM SOC產(chǎn)品。新漢技術(shù)長(cháng)James Chan說(shuō)，“無(wú)論是板級產(chǎn)品還是集成到機箱的系統，所有的解決方案都將包括板級支持包(BSP)，以滿(mǎn)足多種操作系統的需求。依托多年積累的多種系統軟件和設備驅動(dòng)能力，以及強大的數據庫資源，新漢可以根據每個(gè)項目的具體需求，提供最具性?xún)r(jià)比的解決方案”。

　　在演變成強大的SOC解決方案之前，ARM微處理器以其卓越的性能特點(diǎn)和RISC架構的優(yōu)勢已被廣泛用于多種嵌入式應用領(lǐng)域。ARM微處理器可以用較少的晶體管實(shí)現一個(gè)理想的CPU性能，所需功率更少，產(chǎn)生的熱量也較少，同時(shí)，結合了小片尺寸和經(jīng)濟封裝等優(yōu)勢，ARM微處理器更加具有成本競爭力。此外，ARM微處理器的指示設置簡(jiǎn)單一致，減少了對新編程的需求，這就意味著(zhù)新解決方案可以在最少的時(shí)間內實(shí)施。

　　新漢CEO Clement Lin說(shuō)，“ARM微處理器在嵌入式計算領(lǐng)域已經(jīng)走了很長(cháng)的路程，然而，未來(lái)更具發(fā)展潛力的物聯(lián)網(wǎng)正在如火如荼進(jìn)行，預計到2015年，智能連接物聯(lián)網(wǎng)設備將達到150億臺，較2010年20億臺翻翻了3倍，并將作為物聯(lián)網(wǎng)的重要支柱”。

　　目前，新漢能夠為基于A(yíng)RM SOC平臺的程序域提供多種解決方案，幫助其合作伙伴及時(shí)抓住每一個(gè)亮相最新技術(shù)的機會(huì )。ARM SOC除具有CPU功能之外，還兼具功耗低、熱效率高、體積小巧、成本低等特點(diǎn)，因此，在大多數應用環(huán)境下，考慮到TCO的要求，該解決方案被視為最合適的選擇。

　　新漢將于4月23日——4月27日參展德國漢諾威工業(yè)博覽展，重點(diǎn)亮相ARM SOC最新解決方案。歡迎廣大業(yè)內人士及媒體朋友蒞臨新漢展位（漢諾威會(huì )展中心9號館，A67號）參觀(guān)指導，親身感受新漢ARM SOC解決方案的神奇魅力！