IC China 2009：開(kāi)啟新思維 匯聚新亮點(diǎn)

　　金風(fēng)送爽，碩果飄香。10月22日-24日，我國半導體產(chǎn)業(yè)界一年一度的盛會(huì )---“第七屆中國國際集成電路博覽會(huì )暨高峰論壇”（ICChina2009）將在蘇州國際博覽中心隆重舉行。當前，我國的半導體產(chǎn)業(yè)處在一個(gè)特殊的發(fā)展時(shí)期。在國際金融危機的沖擊之下，持續高速增長(cháng)的我國半導體產(chǎn)業(yè)突遇急剎車(chē)，2008年首次出現負增長(cháng)。受益于內需市場(chǎng)的拉動(dòng)和產(chǎn)業(yè)界的積極應對，今年第二季度我國半導體產(chǎn)業(yè)出現了止跌回暖的跡象。恰逢這樣一個(gè)特殊的時(shí)期，今年ICChina也顯得更加不同尋常。

　　展覽展示：聚焦業(yè)界亮點(diǎn)本屆展會(huì )展覽面積近2萬(wàn)平方米，200多家國內外著(zhù)名企業(yè)參展。中國華大、大唐微電子、展訊等知名國內設計企業(yè)，電源管理芯片、音視頻功效芯片、3G手機芯片等產(chǎn)品亮相展會(huì )，集中展現設計企業(yè)積極面向內需市場(chǎng)的研發(fā)成果。在IC制造方面，中芯國際生產(chǎn)的8英寸芯片、12英寸芯片，和艦科技的8英寸裸晶圓、8英寸成品晶圓，上海華虹NEC的8英寸硅片及應用，華潤微電子有限公司的8英寸晶圓片制造等的展覽及演示，是對我國集成電路制造的技術(shù)與實(shí)力的生動(dòng)詮釋。長(cháng)電科技帶來(lái)12英寸、8英寸、6英寸芯片凸塊、圓片級封測生產(chǎn)線(xiàn)，以及南通富士通的微機電系統（MEMS）封裝技術(shù)及產(chǎn)品等，則反映了我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)的成就和水平。中國電子科技集團公司第五十五研究所和第十三研究所、天津中環(huán)、蘇州固锝、勤益電子等科研單位和分立器件企業(yè)攜微波器件、功率器件、二極管等產(chǎn)品參展，充分顯示出半導體器件突出的節能效用和廣闊的市場(chǎng)前景。

　　在國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的推動(dòng)下，中國的半導體制造設備和材料產(chǎn)業(yè)得到了蓬勃的發(fā)展。為此，本屆展會(huì )還專(zhuān)門(mén)設立了設備展區。上海中微、盛美、北方微電子、七星華創(chuàng )、大連佳峰、深圳格蘭達等許多企業(yè)都帶來(lái)半導體設備參加展會(huì )。有研硅股等一批材料企業(yè)也攜新品到展會(huì )現場(chǎng)展示。

　　半導體產(chǎn)業(yè)全球化的特征日益凸顯，本屆展會(huì )同樣得到國外巨頭的青睞。東精精密的新型封裝設備、日本住友的新型集成電路材料、日本株式會(huì )社/GATE公司的封裝配件產(chǎn)品、新加坡矽谷科技帶來(lái)的TCAD和EDA軟件、俄羅斯ATC公司的分立器件新材料，都將亮相展會(huì )。

　　高峰論壇：濃縮思想精華全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)受著(zhù)國際金融危機的考驗。對中國的半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，加強合作共創(chuàng )產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，在服務(wù)內需市場(chǎng)中求發(fā)展，或許是最佳策略。圍繞“應對危機”,ICChina2009高峰論壇把脈產(chǎn)業(yè)，共話(huà)熱點(diǎn)。

　　本屆論壇邀請到SEMI總裁Myer先生、上海華虹NECCEO邱慈云先生、東京電子副董事長(cháng)Tetsuo先生及東精精密社長(cháng)藤森先生，討論后危機時(shí)代，業(yè)內主要企業(yè)的應對措施及策略思考。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )俞忠鈺理事長(cháng)將首次以WSC輪值主席的身份在高峰論壇中做主題演講。全球知名IDM公司的高層領(lǐng)導，將闡述半導體產(chǎn)業(yè)在能源和環(huán)境氣候變化中的地位，力圖為危機后的產(chǎn)業(yè)提出新的發(fā)展方向。本次高峰論壇還將特別邀請美國半導體行業(yè)的專(zhuān)家為中國產(chǎn)業(yè)界人士現場(chǎng)解讀“國際技術(shù)路線(xiàn)圖”,這也將成為本屆論壇的重要亮點(diǎn)之一。

　　專(zhuān)題研討：引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)未來(lái)ICChina2009多場(chǎng)專(zhuān)題研討會(huì )緊跟熱點(diǎn)，講求實(shí)效。主辦方將與國家科技重大專(zhuān)項01專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、01專(zhuān)項高端通用芯片實(shí)施專(zhuān)家組共同舉辦“中國集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的持續創(chuàng )新與發(fā)展戰略”專(zhuān)題研討會(huì )，研討會(huì )將安排《SoC關(guān)鍵技術(shù)與我國的發(fā)展對策》、《綠色集成電路技術(shù)與節能減排》、《集成電路與人類(lèi)健康》等多個(gè)主題報告。

　　“中國集成電路制造裝備與工藝專(zhuān)題研討會(huì )”暨“第十二屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )、支撐業(yè)分會(huì )及江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )年會(huì )”,將與展會(huì )同期舉辦。研討會(huì )將深入研討中國集成電路制造裝備、零部件及材料與我國集成電路制造工藝的互動(dòng)與融合。國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”總體組領(lǐng)導將到會(huì )介紹重大專(zhuān)項對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要作用及進(jìn)展和實(shí)施情況。

　　今年的“中美半導體節能技術(shù)、產(chǎn)品及應用合作論壇”將在2008年研討會(huì )的基礎上，集中深入討論可再生能源（太陽(yáng)能、風(fēng)能）、馬達與控制系統、照明系統、電源管理、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的半導體節能技術(shù)與產(chǎn)品。國家發(fā)改委能源研究所、國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、美國國家半導體、尚德、fairchild、freescale等公司相關(guān)負責人等將參會(huì )演講。演講人將就我國能源消費現狀、長(cháng)遠的發(fā)展目標、政策環(huán)境，半導體節能技術(shù)在相關(guān)領(lǐng)域應用等課題作報告。

　　為了加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的交流與合作，本次會(huì )議新增了兩個(gè)內容：一是中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )攜手中國電子視像協(xié)會(huì )共同主辦“交互式數字音視頻接口（DiiVA）最新進(jìn)展和系統設計與組成”專(zhuān)題研討會(huì )，讓業(yè)界同仁分享DiiVA開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗；二是“集成電路設計產(chǎn)品與市場(chǎng)分銷(xiāo)”專(zhuān)題研討會(huì )，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )將攜手蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )，組織IC設計企業(yè)與國內通路商面對面交流經(jīng)驗、共話(huà)得失。